電子デバイス事業の販売拡大と新製品展開
FY2016に初出。43回の記載のうち38回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017-Q1。直近の記載は2026-10-20。
直近の記載が「初出」なのは、ほかに0社。
- FY2026前進有価証券報告書
「この結果、当該事業の売上高は57,584百万円（前期比14.1％増）、営業利益は10,465百万円（前期比26.9％増）となりました。」
電子デバイス事業は、生成AIサーバー投資に伴う光トランシーバー向けサーモモジュール、エネルギー分野向けパワー半導体用基板、センサ収益の増加により、売上高・営業利益とも増加した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「サーモモジュールは、好調な生成ＡＩサーバー投資を背景に光トランシーバー向け出荷が伸びました。パワー半導体用基板も順調に売上を伸ばしています。」
生成AIサーバー投資を背景に光トランシーバー向けサーモモジュール出荷が増加し、電子デバイス事業は売上高28,090百万円、営業利益5,823百万円となった。前年同期比で売上高は21.7％、営業利益は45.9％増加している。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「この結果、当該事業の売上高は23,085百万円（前年同期比22.6％増）、営業利益は3,992百万円（前年同期比19.7％増）となりました。」
電子デバイス事業は、車載向け製品を別セグメントへ移管した変更後の区分で、売上高・営業利益とも前年同期を上回った。通信分野のサーモモジュールや産業機器向けパワー半導体用基板の販売拡大が記載されている。 - FY2024前進有価証券報告書
「サーモモジュールは、ＰＣＲ検査装置用途が大きく減少しましたが、通信分野向け、特に生成ＡＩ関連で注目される大容量の光トランシーバー向けが伸びたことで減少をカバーし、全体では増収となりました。パワー半導体用基板は、ＤＣＢ基板が産業機械向けなどで売上を伸ばし、ＡＭＢ基板も中国ＥＶ車向けで堅調に推移し、全体でも大きく売上を伸ばしました。」
電子デバイス事業では、PCR検査装置向けサーモモジュールの減少を通信分野、とくに生成AI関連の大容量光トランシーバー向け需要でカバーした。DCB基板の産業機械向け販売とAMB基板の中国EV向け販売も伸長した。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「サーモモジュールは、ＰＣＲ検査装置を中心に医療関係向けの出荷が減少したことが主要因で売上減となりました。一方、パワー半導体用基板は、産業機械向けを中心にＤＣＢ基板の販売が好調であったこと、加えて中国のＥＶ車向けを中心にＡＭＢ基板が引き続き伸びたこともあり、全体でも大きく売上を伸ばしました。また、センサは前第２四半期連結会計期間より株式会社大泉製作所を連結化したため、対前年同期比では連結化していなかった期間との比較で売上等が増加しております。」
サーモモジュールの医療向け出荷減少を受けながら、DCB基板の産業機械向け販売、AMB基板の中国EV向け販売、および大泉製作所のセンサ連結化が寄与した。電子デバイス事業の売上高は50,370百万円、営業利益は8,711百万円となった。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「一方、パワー半導体用基板は、産業機械向けを中心にＤＣＢ基板の販売が好調であったこと、加えて中国のＥＶ車向けを中心にＡＭＢ基板が引き続き伸びたこともあり、全体でも大きく売上を伸ばしました。」
DCB基板の産業機械向け販売とAMB基板の中国EV向け販売が伸長した。電子デバイス事業の売上高は32,840百万円、営業利益は6,080百万円となり、前年同期比でそれぞれ42.3％増、14.2％増となった。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、ＤＣＢ基板の販売が産業機械向け等で順調に伸びており、加えてＡＭＢ基板が中国のＥＶ車向けを中心に堅調であり、全体でも大きく売上を伸ばしました。また、前第２四半期連結会計期間より連結化した株式会社大泉製作所のセンサの売上等が加算されております。」
DCB基板の産業機械向け販売とAMB基板の中国EV向け販売が伸長し、大泉製作所のセンサ売上も加わった。電子デバイス事業は売上高16,565百万円、営業利益3,424百万円となり、前年同期比でそれぞれ98.4％増、54.8％増となった。 - FY2023前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、広範な用途に使用されるＤＣＢ基板が底堅く推移したことに加え、ＡＭＢ基板の中国のＥＶ車載向けの量産が軌道に乗り、大きく販売増となりました。」
中国のEV車載向けAMB基板が量産軌道に乗り販売が大きく増加し、DCB基板も底堅く推移した。電子デバイス事業の売上高は53,024百万円、営業利益は11,178百万円となった。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、ＡＭＢ基板の中国のＥＶ車載向け販売が強い伸びとなっていることに加え、広範な用途に使用されるＤＣＢ基板も好調を維持しました。また、第２四半期連結会計期間より連結化した株式会社大泉製作所のセンサの売上、利益も当セグメントに含まれております。 この結果、当該事業の売上高は38,159百万円（前年同期比99.5％増）、営業利益は8,553百万円（前年同期比82.2％増）となりました。」
中国EV車載向けAMB基板の販売が強く伸び、DCB基板も好調を維持した。大泉製作所の連結化によるセンサの売上・利益も加わり、電子デバイス事業の売上高・営業利益が前年同期を大幅に上回った。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、ＡＭＢ基板が中国のＥＶ車載向け出荷が軌道に乗り売上を大きく伸ばすことができました。広範な用途に使用されるＤＣＢ基板の販売もＩＧＢＴ向けを中心に好調を維持し、全体でも大きく売上を伸ばしました。また、当第２四半期連結会計期間より連結化したセンサの売上、利益が新たに加わりました。」
AMB基板の中国EV車載向け出荷が軌道に乗り、DCB基板も好調を維持した。センサ事業の連結化による売上・利益も新たに加わり、電子デバイス事業の売上高は23,073百万円、営業利益は5,325百万円となった。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、中国市場でのＥＶ車載向けのＡＭＢ基板が生産能力増強も奏功し販売を大きく伸ばすことができました。ＤＣＢ基板の販売もＩＧＢＴ向けで順調に伸びており、全体でも大きく売り上げを伸ばしました。」
中国のEV車載向けAMB基板は生産能力増強の効果もあり販売が大きく伸長し、IGBT向けDCB基板も順調に拡大した。電子デバイス事業の売上高は8,348百万円、営業利益は2,212百万円となり、前年同期比でそれぞれ51.7％増、43.7％増となった。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、ＩＧＢＴ向けＤＣＢ基板は需要増となり、車載向けのＡＭＢ基板は量産が進み売上は伸長しました。本製品は需要が強く今後の成長が見込めるため、製造ラインの拡張ならびに新たな素材の研究開発を進めています。」
ＤＣＢ基板の需要増加、車載向けＡＭＢ基板の量産進展・売上伸長に加え、製造ライン拡張と新素材の研究開発を進めている。自動車レーダー用途では自動車部品メーカーによる評価も進展している。当該事業の売上高は前年同期比57.6％増、営業利益は44.1％増となった。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「また、成長著しいパワー半導体用基板は、ＩＧＢＴ向けＤＣＢ基板の増産、新製品であるＡＭＢ基板の採用が増えたことから、売上は大きく伸長しました。新たに自動運転に使用される自動車レーダー用途に参入しました。」
パワー半導体用基板はＤＣＢ基板の増産とＡＭＢ基板の採用増加により売上が大きく伸長した。また、サーモモジュール等の電子デバイス事業で自動運転に使用される自動車レーダー用途へ新たに参入した。当該事業の売上高は12,213百万円、営業利益は3,052百万円となり、前年同期比でそれぞれ71.6％増、63.4％増となった。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「この結果、当該事業の売上高は5,502百万円（前年同期比58.7％増）、営業利益は1,539百万円（前年同期比74.2％増）となりました。」
電子デバイス事業の売上高・営業利益が前年同期を上回った。５Ｇ通信システム機器、ＰＣＲ等の医療検査機器、民生分野に加え、ＡＭＢ基板の採用・量産進展が寄与している。 - FY2021前進有価証券報告書
「この結果、当該事業の売上高は17,273百万円（前期比28.1％増）、営業利益は4,453百万円（前期比60.8％増）となりました。」
電子デバイス事業の売上高・営業利益が前期を上回った。5G通信機器向け、PCR等の医療検査機器向け、民生向けが寄与し、AMB基板は顧客認定が進み量産を開始した。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「当該事業の売上高は12,139百万円（前年同期比21.0％増）、営業利益は3,257百万円（前年同期比58.4％増）となりました。」
電子デバイス事業の売上高・営業利益が前年同期を上回った。５Ｇ通信システム機器向け、医療検査機器向けが堅調に推移し、ＡＭＢ基板は量産を開始した。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「主力のサーモモジュールは、世界各国の自動車販売の減少により温調シート向けが軟調な展開となりましたが、次世代通信システム５Ｇ関連機器向けが伸長し、ＰＣＲ検査装置などの医療検査機器向けも堅調に推移しました。」
自動車向けサーモモジュールが軟調な一方、5G関連機器向けが伸長し、PCR検査装置等の医療検査機器向けも堅調に推移した。電子デバイス事業全体では売上高7,116百万円、営業利益1,867百万円となり、前年同期比でそれぞれ1.8％増、41.5％増となった。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「この結果、当該事業の売上高は3,467百万円（前年同期比6.4％増）、営業利益は883百万円（前年同期比23.7％増）となりました。」
電子デバイス事業は売上高・営業利益とも前年同期比で増加した。ＤＣＢ基板の売上拡大、ＡＭＢ基板の顧客認定取得中および年内量産化計画も記載されている。 - FY2020前進有価証券報告書
「当該事業の売上高は13,489百万円（前期比4.6％増）、営業利益は2,768百万円（前期比17.0％増）となりました。」
電子デバイス事業は通期で売上高・営業利益が増加した。ＤＣＢ基板の販売拡大に加え、ＡＭＢ基板は多数の顧客で認定取得中と記載している。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「この結果、当該事業の売上高は10,034百万円（前年同期比4.6％増）、営業利益は2,055百万円（前年同期比13.4％増）となりました。」
電子デバイス事業は第3四半期累計期間の売上高・営業利益が前年同期比で増加した。自動車向けサーモモジュールは軟調だった一方、パワー半導体用基板の販売が伸長し、磁性流体のスマートフォン用途も回復に転じた。 - FY2020-Q2前進有価証券報告書
「成長著しいパワー半導体用基板は、顧客の在庫調整が発生したものの売上は伸長しました。新たに自動車用途等のＡＭＢパワー半導体用基板の開発に成功し、現在、顧客にてサンプルを評価中です。」
電子デバイス事業では、パワー半導体用基板の売上が顧客の在庫調整下でも伸長し、ＡＭＢパワー半導体用基板の開発成功と顧客評価まで進展した。事業全体の売上高は前年同期比18.9％増、営業利益は7.2％増となった。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「この結果、当該事業の売上高は3,259百万円（前年同期比14.5％増）、営業利益は714百万円（前年同期比39.1％増）となりました。」
電子デバイス事業は売上高・営業利益とも前年同期比で増加した。パワー半導体用基板は顧客開拓が順調に進み新工場が稼働する一方、自動車向けサーモモジュールとスマートフォンのバイブレーション用途の磁性流体は軟調に推移した。 - FY2019営業利益の減少有価証券報告書
「この結果、売上高は12,897百万円（前期比1.5％増）、営業利益は2,365百万円（前期比21.3％減）となりました。」
電子デバイス事業は売上高が増加した一方、営業利益は21.3％減少した。自動車向けサーモモジュールや磁性流体の一部用途が軟調である一方、パワー半導体用基板では江蘇省の新工場が竣工し増産体制を進めている。 - FY2019-Q3前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、受注増加により新工場を稼働させたため売上は伸長しました。」
パワー半導体用基板の受注増加に対応して新工場を稼働させ、製品売上が伸長した。一方、電子デバイス事業全体では営業利益が前年同期比21.3％減となった。 - FY2019-Q2業績の減少有価証券報告書
「この結果、当該事業の売上高は5,879百万円（前年同期比6.8％減）、営業利益は1,231百万円（前年同期比19.5％減）となりました。」
電子デバイス事業は、売上高・営業利益とも前年同期を下回った。パワー半導体用基板では東台市の新工場を竣工した一方、自動車向けサーモモジュールや磁性流体の一部用途が弱含んだ。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、新たな顧客からの受注を得たことから増産体制構築のため新工場を７月に竣工致しました。」
パワー半導体用基板で新規顧客受注後の増産体制構築が新工場竣工まで進展した。一方、電子デバイス事業全体では売上高・営業利益が前年同期比で減少した。 - FY2018前進有価証券報告書
「当該事業の売上高は12,701百万円（前連結会計年度比0.6％増）、営業利益は3,006百万円（前連結会計年度比15.9％増）となりました。」
電子デバイス事業の営業利益が増加した。パワー半導体用基板の新規顧客認定・増産に加え、磁性流体のスマートフォンのリニアバイブレーションモーターやAIスピーカーへの採用を継続し、今後は電気自動車向け製品の開発・販売への経営資源投入も掲げている。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「磁性流体は、車載スピーカー用途に加え、スマートフォンのリニアバイブレーションモーターやＡＩスピーカーなどに採用されました。また、本年１月には「オートモーティブ プロジェクト」を立ち上げ、自動車マーケットに対し、部門横断的に攻略する中期戦略の第一弾として、東京ビッグサイトで開催された「オートモーティブワールド2018」に出展いたしました。」
磁性流体の採用先がスマートフォンのリニアバイブレーションモーターやAIスピーカーへ広がり、さらに自動車市場を部門横断で攻略する「オートモーティブ プロジェクト」を立ち上げて展示会へ出展した。電子デバイス事業の売上高は9,368百万円、営業利益は2,303百万円となった。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「この結果、当該事業の売上高は6,305百万円（前年同期比2.8％増）、営業利益は1,530百万円（前年同期比21.1％増）となりました。」
電子デバイス事業は売上高・営業利益が前年同期比で増加した。パワー半導体用基板の欧州顧客認定、磁性流体のスマートフォン用途採用も継続している。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、新たな顧客からの受注を得たことから増産体制を構築しております。磁性流体は、車載スピーカー用途のほか、スマートフォンのバイブレーション機構への採用が進み堅調に推移しました。」
パワー半導体用基板の新規顧客受注と増産体制構築、磁性流体のスマートフォン用途への採用進展を記載している。 - FY2017前進有価証券報告書
「当該事業のサーモモジュールは、これまで単一販売が主流でしたが、ユーザーからのご要望により、電源・基板・放熱板等を組込んだユニット製品を業種毎にスタンダード化しました。」
サーモモジュールを電源・基板・放熱板等と組み合わせた業種別ユニット製品として標準化した。 - FY2017-Q3前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、新たに欧州顧客から認定を得たため、増産体制を進めており年明けから生産を開始しております。磁性流体は、スマートフォン向けに採用されました。」
パワー半導体用基板で欧州顧客の認定取得後に生産を開始し、磁性流体ではスマートフォン向け採用に至った。 - FY2017-Q2前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、新たな顧客からの認定を得たため、増産体制を進めており受注増加に対応する予定です。」
新規顧客の認定を受けたパワー半導体用基板について、増産体制の整備と受注増加への対応を進めている。 - FY2017-Q1前進有価証券報告書
「パワー半導体用基板は、新たな顧客からの認定を得るなど受注を伸ばしました。」
前期に記載した新規顧客認定が、当四半期には受注拡大として具体化している。また、為替対策として電源・基板・放熱板等を組み込んだユニット製品への注力も示している。 - FY2016初出有価証券報告書
「医療検査装置やバイオ関連機器用途の高機能製品も好調で、国内の民生分野や中国における通信機器分野の販売も堅調に推移し、売上高は過去最高となりました。さらにパワー半導体用基板も新たな顧客からの認定を取得するなど売上を伸ばしました。」
電子デバイス事業について、サーモモジュール売上高が過去最高となり、パワー半導体用基板では新規顧客認定を取得したと記載している。