スマートフォン・タブレット向け半導体市況の鈍化と生産調整
FY2016-Q2に初出。36回の記載のうち14回が「対処」で、最初の「対処」はFY2016。直近の記載はFY2026-H1。
日本マイクロニクスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。66社中44社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに33社。
- FY2026-H1対処有価証券報告書
「半導体市場においては、生成AIの普及とクラウドサービス事業者によるデータセンター投資の拡大を背景に、GPU(画像処理半導体)等の先端ロジック及びHBM(広帯域メモリ)の需要が、引き続き市場を牽引しました。これに関連して、主要メーカーが生産能力をHBMやサーバー向け高付加価値製品に優先配分したことから、汎用DRAMの需給が引き締まり、価格は上昇基調で推移しました。また、NANDフラッシュについても、データセンター向け需要の拡大や供給調整の進展により、市況は改善傾向となりました。ノンメモリ分野では、先端プロセス及び先端パッケージ需要が堅調に推移した一方、車載、産業機器及び民生機器向けでは在庫調整が進展したものの、需要回復の度合いにばらつきがみられ、AI関連分野と従来用途との二極化が継続しました。」
生成AI・データセンター投資を背景に、先端ロジック、HBM、汎用DRAM、NANDの市場環境が改善または堅調に推移した。一方、車載・産業機器・民生機器向けの需要回復にはばらつきがあり、二極化は継続している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「半導体市場においては、世界的にAI投資の流れが加速するなか、関連製品の需要が引き続き旺盛となり市場の成長を牽引しました。特に、AIサーバー向け半導体需要の高い成長が継続し、GPU(画像処理半導体)やHBM(高性能メモリ)は供給に逼迫感も出ています。一方、パソコンやスマートフォン向け半導体は、在庫調整が進んだものの、まだ回復途上という状況です。車載及び産業機器向けの半導体市況は、他分野に比べ米国の関税政策の影響を受けやすく、軟調に推移しました。」
AIサーバー、GPU、HBMが市場成長を牽引する一方、パソコン・スマートフォン向けは回復途上、車載・産業機器向けは関税政策の影響を受け軟調という市場の二極化を継続して記載している。 - FY2024再定義有価証券報告書
「半導体市場は、生成AIの市場成長を背景に、データセンターへの高い投資が続いたことで、特に高性能GPU(画像処理半導体)やHBM(高性能メモリ)の需要が急拡大しました。しかし、汎用DRAM市場は、メモリ半導体メーカーの減産効果により在庫調整が進み、一定の価格上昇が見られたものの、パソコンやスマートフォンなどの市況が振るわず、回復は非常に緩やかになると予想されています。」
半導体市場の成長要因が生成AI・データセンター・HBMへ明確に移る一方、汎用DRAM、パソコン・スマートフォン向け、車載・産業機器向けの回復は緩やかまたは遅れていると整理している。 - FY2024-H1対処有価証券報告書
「半導体市場においては、生成AI関連のデータセンターへの投資が継続しており、代表的なAI半導体である高性能GPU(画像処理半導体)やHBM(高性能メモリ)の需要が高まっています。電子機器市場においては、パソコンの買い替え需要やAI機能搭載による高機能化が期待されており、DRAMの需要は回復傾向にあります。また、NANDについては、2022年後半からの減産効果により市況が引き締まり、需給バランスが改善したことで半導体メーカーの工場稼働率が回復しています。ノンメモリ分野では、車載半導体や産業機器向けなどの需要回復が遅れています。」
生成AI・データセンター、HBM、DRAM、NANDを中心に半導体需要・市況の回復を記載している。NANDでは需給改善と工場稼働率回復が示された一方、車載・産業機器向けノンメモリの需要回復は遅れている。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「半導体市場においては、主要なメモリ半導体メーカー各社の減産による在庫調整と、需給の引き締まりによる価格上昇を受け、回復傾向となりました。一方、落ち込んでいたパソコンやスマートフォンは調整が一巡したものの、需要そのものの回復には至っておりません。そうした中、AIサーバーへの投資意欲は引き続き旺盛で、HBM(高性能メモリ)を中心としたメモリ半導体の需要が盛り上がりました。 ロジック半導体でも、在庫調整の進展や、AI関連による先端ノードの需要拡大が半導体メーカーへの追い風となりましたが、市場全体としての回復にはまだ時間がかかるとみられています。」
メモリ半導体は在庫調整、需給引き締まり、価格上昇により回復傾向となり、AIサーバー・HBM需要も拡大した。パソコン・スマートフォン需要の本格回復や半導体市場全体の回復にはなお時間を要するとしており、リスクは一部緩和したが残存している。 - FY2023悪化有価証券報告書
「半導体市場においては、前年から続く民生用電子機器の需要減少やデータセンター投資の減速により、半導体メーカーの在庫調整や設備投資の先送りに繋がりました。更に、車載用のアナログ半導体やマイコン、産業機器向け半導体市場も減速傾向となり、半導体市場全体では4年ぶりのマイナス成長となる見込みです。一方、生成AIの普及が加速する中、AIサーバーの出荷台数は前年同期比で増加し、それに伴いHBM(高性能メモリ)の需要が拡大しました。」
民生機器・データセンター向けの需要減少に加え、車載・産業機器向けも減速し、半導体市場全体が4年ぶりのマイナス成長見込みとなった。一方、生成AI・AIサーバーを背景にHBM需要が拡大した。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「半導体市場においては、特にメモリ半導体において価格下落が続き、工場稼働の抑制や投資の後ろ倒しによる供給能力の調整が行われたものの、在庫の解消には時間がかかる見込となりました。一方、最終製品であるスマートフォンやパソコンなどの出荷に底入れの兆しがみられました。半導体・電子部品の需要を強力に牽引する材料とはならないものの、市場の安定化に向けては明るい材料となります。また、AIサーバーの出荷台数は前年同期比で増加しており、メモリ半導体のDRAM市況に好影響をもたらしています。しかし、データセンター分野は不透明なマクロ動向を反映して回復が遅れており、全体として半導体市況の本格的な回復は見えにくい状況となりました。」
メモリ半導体の価格下落、工場稼働抑制、投資後ろ倒し、在庫解消の遅れが続き、半導体市況の本格回復は見えにくいとしている。一方、スマートフォン・パソコン出荷の底入れやAIサーバー出荷増加を明るい材料として記載している。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「半導体市場においては、スマートフォンやパソコンなど主要な民生機器の需要回復が遅れており、またデータセンタ投資も減速したことから、これらに関連した半導体需要が不振となりました。 このような状況において、特にメモリ半導体メーカー各社の在庫が積みあがり、生産調整、設備投資の見直しなどに繋がりました。また、メモリ半導体における平均販売価格の下落も相まって、メモリ半導体市況は厳しい状況となりました。一方、車載用のアナログ半導体やマイコン、センサーなどの製品群は堅調な市況が継続しているものの、半導体市場全体では減速となりました。」
民生機器需要の回復遅れとデータセンター投資減速により半導体需要が不振となり、メモリ半導体の在庫積み上がり、生産調整、設備投資見直し、平均販売価格下落が生じている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「半導体市場においては、世界経済減速の影響などからのパソコンやスマートフォンの販売不振に加え、データセンター投資にも不振が拡大したことで需要が鈍化しています。また、半導体を巡っては、米国による先端半導体技術の対中輸出規制の強化により中国半導体企業の設備投資が先端向けを中心に鈍りました。 このような状況において、特にメモリ半導体の需要減速は大きく、平均販売価格の下落も相まってメモリ半導体市況は厳しい状況となりました。これを受け、メモリ半導体メーカー各社において生産調整が実施されたことで、市場の需給バランスの改善が期待されるものの、不透明な状況が継続しました。なお、車載用のアナログ半導体やマイコン、センサーなどの製品群での供給不足は長期化しており、半導体市場でのまだら模様が継続しています。」
パソコン・スマートフォン販売不振、データセンター投資不振、対中輸出規制強化による中国企業の設備投資鈍化、メモリ需要・平均販売価格の下落、生産調整を記載している。車載用半導体等の供給不足は長期化し、市場の二極化・まだら模様が継続している。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「一方、先端ロジックや車載向け、産業機器向け半導体市場は、一部では依然として需要に対し供給が追いつかない状況にあり、市場の二極化が進んでいます。」
民生用電子機器需要の減速、メモリ半導体価格の下落継続、メモリメーカーの在庫調整圧力の強まり、生産調整・設備投資見直しへの波及を記載している。一方、先端ロジック・車載・産業機器向けは供給不足が続き、市場の二極化が進んでいる。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「このような状況の中、半導体市場においても消費需要の減退がみられ、メモリ半導体においては取引価格の下落基調が強まり、メモリ各社の事業環境に影響が出始めております。 一方、産業機器のIoT化や自動車の電動化等を背景とした車載・産業機器向け半導体の市場は比較的堅調に推移いたしました。」
半導体消費需要の減退とメモリ半導体の取引価格下落が実際に生じ、メモリ各社の事業環境に影響が出始めたとしている。一方、車載・産業機器向けは比較的堅調としている。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「一方、車載用半導体の供給不足が長期化しております。新型コロナウイルス感染症を含む様々な要因によるサプライチェーンの混乱が原因でありますが、自動車の電動化、自動運転化を背景とした市場拡大によるアナログ半導体やマイコン、センサーなどの幅広い製品群で市場が拡大していることが根底にあります。」
車載用半導体の供給不足が長期化しているとし、サプライチェーン混乱が実際の供給制約として継続していることを記載している。 - FY2021-Q3顕在化有価証券報告書
「このような環境の中、半導体市場におきましては、東南アジア地域での新型コロナウイルス感染拡大により、半導体サプライチェーンの混乱が続いており、短期的には半導体供給不足に伴う生産制約の影響は厳しく、自動車、パソコン、スマートフォン等の生産に影響しております。今後こうした一時的な要因は徐々に解消に向かうと思われますが、半導体の構造的な需要の底堅さと生産能力増強には時間が掛かるため、来年にかけてもタイトな状況が続く可能性が高く、半導体メーカーの増産対応を後押ししております。また、今後もアフターコロナを見据えたデジタル投資等のトレンドに変化はなく、半導体市場の成長は続くと予想されております。」
半導体サプライチェーンの混乱と供給不足による生産制約が実際に発生し、自動車・パソコン・スマートフォン等の生産に影響している。一方、構造的な需要は底堅く、増産対応が進むとしている。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「このような環境の中、半導体市場における各種製品の販売動向を見ると、パソコン、スマートフォン、タブレット、ゲーム機等の好調に加えて、自動車向けも需要拡大が続いております。データセンター関連投資が回復していることからデータセンター向けDRAMの需要拡大及びNANDフラッシュの回復など良好な事業環境となりました。世界半導体統計では、2021年半導体市場予測が上方修正されており、広範囲な製品及び用途において、強い需要が続いていることが織り込まれたものと考えております。」
PC、スマートフォン、タブレット、ゲーム機、自動車向けの需要拡大に加え、データセンター投資回復によるDRAM需要拡大とNANDフラッシュ回復を記載している。2021年の半導体市場予測も上方修正されたとしている。 - FY2021-Q1半導体需要堅調も供給不足による生産下振れを懸念有価証券報告書
「このような環境の中、半導体市場におきましては、新型コロナウイルス感染症の再拡大に伴う先行き不透明感は残っているものの、コロナ禍での各種製品の販売動向を見ると、ノートPC、タブレット、ゲーム機等の好調に加えて、スマホや自動車向けも需要拡大が続いたことから、メモリ、ロジック共に需要が堅調に推移しました。短期的には、半導体供給不足による各種デバイスの生産下振れ等悪影響も懸念されますが、基本的には需要の強さが背景にあり拡大傾向が続くものと考えられます。」
ノートPC、タブレット、ゲーム機、スマホ、自動車向けを背景にメモリ・ロジック需要は堅調とする一方、短期的には半導体供給不足によるデバイス生産下振れを懸念している。 - FY2020-Q3対処有価証券報告書
「このような環境の中、半導体市場におきましては、大国間の貿易摩擦により商流等の混乱が若干あるものの、新型コロナウイルス感染症拡大により低調であった車載やハンドセット等の分野での需要が下げ止まった他、テレワーク、ゲーム、教育等の用途で使われる最終アプリケーションの出荷台数が高水準だったことで、メモリ、ロジックともに需要が堅調に推移しました。また、次世代通信規格(5G)や人工知能(AI)、IoT等、将来の半導体消費をけん引すると目される分野においても、需要は底堅く推移しました。」
車載・ハンドセット等の需要が下げ止まり、テレワーク、ゲーム、教育用途の出荷が高水準となったことで、メモリ・ロジック双方の需要が堅調に推移した。5G、AI、IoT分野の需要も底堅いとしている。 - FY2020-Q2対処有価証券報告書
「一方、半導体市場におきましては、車載デバイス等の最終アプリケーションが個人消費に依存する一部の分野において低調となりましたが、在宅勤務、オンライン会議、キャッシュレス決済等の普及によりデータセンター関連の需要がメモリ・非メモリを問わず高まりました。また、次世代通信規格(5G)や人工知能(AI)、IoT等、将来の半導体消費をけん引すると目される分野においても、需要は底堅く推移しました。」
個人消費に依存する一部の車載デバイス等は低調だったが、在宅勤務等を背景にデータセンター需要がメモリ・非メモリ双方で高まり、5G・AI・IoT需要も底堅いとしている。 - FY2020-Q1需要底堅さとコロナによる設備投資遅延有価証券報告書
「半導体市場においては、次世代通信規格(5G)や人工知能(AI)、IoT等の分野において半導体消費が増加するとの見通しから、需要は底堅く推移しています。新型コロナウイルス感染症の拡大に伴うヒト、モノの移動制限により、一部のメーカーにおいて設備投資計画の遅延や稼働の低下等が見受けられましたが、メモリ・非メモリを問わず生産活動は継続されました。」
5G、AI、IoT等を背景に半導体需要は底堅いとする一方、新型コロナウイルス感染症による移動制限により、一部メーカーで設備投資計画の遅延や稼働低下が発生したとしている。 - FY2019-Q4DRAM軟調継続と半導体投資回復の兆し有価証券報告書
「半導体市場においては、スマートフォンやデータセンター関連需要が低迷したことで、特にDRAM市況が引き続き軟調となりましたが、次世代通信規格(5G)や人工知能(AI)、IoT、自動運転等の分野において半導体消費が拡大すると考えられており、半導体メーカーの投資において回復の兆しが見え始めました。」
スマートフォン・データセンター関連需要の低迷とDRAM市況の軟調が続く一方、5G、AI、IoT、自動運転等を背景に半導体メーカーの投資に回復の兆しが見え始めた。 - FY2019悪化有価証券報告書
「半導体市場は、車載デバイスや産業機器等、アプリケーションの種類が広がったことで、非メモリの需要は堅調に推移しましたが、スマートフォン需要の停滞やデータセンター投資の低迷により、メモリ需要は軟調となりました。」
非メモリ需要は堅調である一方、スマートフォン需要の停滞とデータセンター投資の低迷により、メモリ需要の軟調化が通期で明示されている。 - FY2019-Q2悪化有価証券報告書
「半導体市場は、これまでの半導体消費をけん引してきたスマートフォン需要が頭打ちになったことに加え、半導体メーカーの設備投資減速やデータセンター関連需要の低迷等で、特にメモリ分野において低調に推移しました。」
スマートフォン需要の頭打ち、半導体メーカーの設備投資減速、データセンター関連需要の低迷により、メモリ市場が低調となったと記載している。 - FY2019-Q1悪化有価証券報告書
「半導体市場は、メモリ分野において、一部メーカーの設備投資計画等に慎重な動きが出始めましたが、先端ロジック分野においては、2019年に一部で開始された5G通信を皮切りに、車載、産業機器、人工知能(AI)等の領域で用途の広がりが見え始め、堅調に推移しました。」
メモリ分野では一部メーカーの設備投資計画に慎重な動きが出始めた一方、5G通信、車載、産業機器、AIなどを背景に先端ロジックは堅調としている。 - FY2018-Q4悪化有価証券報告書
「半導体市場においては、車載・産業機器等向けデバイスの高需要を背景に、先端ロジックの出荷数が順調に伸びていますが、データセンター投資の先送り等によりDRAMやNANDの在庫が増え、販売価格が下落したことで、メモリ市況は軟化しました。」
先端ロジック需要は伸長しているものの、データセンター投資の先送りによりDRAM・NAND在庫が増加し、販売価格下落とメモリ市況の軟化が実際に発生している。 - FY2018-Q2対処有価証券報告書
「半導体市場においては、以前はスマートフォン等の特定製品が半導体需要に大きな影響を及ぼしていましたが、データセンター、自動車、ロボット、AI(人工知能)等の分野で半導体消費が増え、制御が高度化・複雑化したばかりではなく、処理されるデータ量も増加した事で、今後もロジック・メモリ共に需要の安定的な成長が見込まれています。」
スマートフォン等の特定製品への需要依存から、データセンター、自動車、ロボット、AIなどへ需要分野が広がり、ロジック・メモリ双方の安定成長を見込む記載に変化している。 - FY2018-Q1対処有価証券報告書
「半導体市場においては、スマートフォンやサーバー等のアプリケーションのメモリ搭載量が増えたことで、DRAM、NANDのメモリ需要が大幅に高まった他、データセンター、車載、産業機器等向けデバイスの高速処理に対する要求から、先端ロジックの需要も増加しました。」
スマートフォン・サーバーのメモリ搭載量増加によりDRAM・NAND需要が大幅に高まり、データセンター、車載、産業機器向けを背景に先端ロジック需要も増加した。 - FY2017-Q4対処有価証券報告書
「半導体市場においては、データセンター・車載・産業機器等向けデバイスの高需要を背景に、メモリや先端ロジックの需要が増加しました。」
スマートフォン等の従来用途だけでなく、データセンター、車載、産業機器向けの高需要により、メモリ・先端ロジックの需要が増加したと記載している。 - FY2017-Q2対処有価証券報告書
「半導体市場においては、スマートフォン市場の成長に鈍化が見られるものの、半導体デバイスの需要は依然として底堅く、更に新たなアプリケーション向けの需要もあり、メモリ、ロジック共に市況は堅調に推移しました。」
スマートフォン市場の成長鈍化は残る一方、半導体デバイス需要は底堅く、新たなアプリケーション需要も加わり、メモリ・ロジックとも堅調と記載している。 - FY2017-Q1対処有価証券報告書
「半導体市場においては、クラウドコンピューティングやIoT(Internet of Things)の普及、自動車電装化の進展等により、DRAMやNANDのメモリ、アプリケーションプロセッサ等のロジック、いずれも需要が高まりました。」
従来のスマートフォン・タブレット向け市況鈍化から、クラウド、IoT、自動車電装化を含む幅広い需要拡大の記載へ変化している。 - FY2016-Q4対処有価証券報告書
「半導体市場においては、DRAMの価格が上昇に転じたことや、三次元NANDの本格量産に向けた投資が進み、製造装置や電子部品等のメーカーを含む市場は総じて堅調に推移しました。」
DRAM価格の上昇転換と三次元NAND量産投資の進展により、半導体市場全体は堅調化した。一方、モバイル端末向けプローブカードは前年同期より減収であり、需要環境が一様に回復したとは記載していない。 - FY2016対処有価証券報告書
「半導体市場においては、スマートフォンやタブレット端末向けデバイスの市況鈍化により、半導体デバイスの緩慢な需給が年始より続きましたが、新規品種の切り替えが進み始めたことで需要の回復も見られました。」
スマートフォン・タブレット向け市場の低迷は継続したものの、新規品種への切替により需要回復が見られた。ただし想定ほどの回復には至らず、プローブカード売上高は前年同期比24.5%減となった。 - FY2016-Q2初出有価証券報告書
「半導体市場においては、スマートフォンやタブレット端末向けデバイスの市況鈍化により、デバイスメーカーによる生産調整が行われ低調に推移しました。」
需要鈍化とデバイスメーカーの生産調整が実際の市場状況として記載されている。プローブカード事業ではモバイルDRAM向け需要が低調だった。