半期報告書 FY2026 H1
2026-01-01から2026-12-31までの期間について、日本マイクロニクスが報告した内容です。 提出者：株式会社日本マイクロニクス
2026-08-13 提出EDINETの原本を見る
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この書類の要点
当中間連結会計期間は、HBM市場の需要継続を背景にメモリ向けプローブカードが好調を維持した一方、研究開発費が増加し、売上高49,206百万円・営業利益15,557百万円となりました。TE事業は半導体テストソケットは堅調だったものの、開発先行に伴う費用負担等によりセグメント損失となりました。
この書類を読んで、Komoriがまとめた文章です。原文そのままではありません。28ほとんどなし
この書類の読みごたえ11項目それぞれについて決まった設問を当て、この書類が答えられた35問の内容だけを積み上げた点数です。会社の良し悪しではなく、「どれだけ具体的に書いてあるか」を表します。書き手の主観は入っていません。
52
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ふつう
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62
厚い
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0
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73
厚い
研究開発費39億円新しいものをつくるために使ったお金です。
手元に残ったお金47億円本業で稼いだお金から、設備に使った分を引いた額です。
設備に使ったお金77億円工場や機械など、長く使うものへの支出です。
従業員数記載なしこの書類には数字が載っていません。
このページの読み方
書類そのものではありませんEDINETに提出された書類をKomoriが読んでまとめたものです。原本は上のリンクから確認できます。
点数は会社の評価ではありません「どれだけ具体的に書いてあるか」の目安であり、業績の良し悪しや株価の見通しを表すものではありません。
更新のタイミング書類が提出されたあと、読み込みが終わった時点で内容が入ります。提出直後は要点が空のことがあります。