3Dチップ関連設備投資の活発化
FY2016-Q3に初出。30回の記載のうち12回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017-Q1。直近の記載はFY2026-H1。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。14社中6社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに5社。
- FY2026-H1前進有価証券報告書
「以上の結果、受注高は2,047百万円(前年同期比104.5%増)、売上高は1,678百万円(前年同期比71.4%増)となりました。」
サーマル部門では、半導体市場の需要増加を背景に受注高が104.5％増、売上高が71.4％増となり、需要回復が数値で具体化している。 - FY2025-H1需要復調の兆しで受注増も在庫調整で減収有価証券報告書
「以上の結果、受注高は1,001百万円(前期比9.1%増)、売上高は978百万円(前期比3.7%減)となりました。」
サーマル部門では、半導体需要の復調の兆しにより受注高は9.1％増加した一方、販売先の在庫調整等により売上高は3.7％減少した。 - FY2024-H1AI関連需要で熱板受注増も投資停滞継続有価証券報告書
「当該部門におきましては、客先の在庫調整により、主力製品の一つである半導体製造装置向けセンサーの売上が減少いたしました。一方、半導体製造装置向け熱板はAI関連の需要増加に伴い、受注は増加いたしました。」
半導体設備投資の停滞と在庫調整によりセンサー売上は減少したが、AI関連需要を背景に熱板受注は増加した。 - FY2024-Q1半導体投資停滞も熱板受注は回復有価証券報告書
「当該部門におきましては、半導体市場におけるメモリー及び先端ロジックを中心とする設備投資に停滞感が見られ、主力製品である半導体製造装置向けセンサー等の売上が減少いたしました。一方、半導体製造装置向け熱板の需要に回復の兆しが見られたことから受注は増加いたしました。」
半導体設備投資の停滞が続く一方、熱板需要に回復の兆しがあり、サーマル部門の受注高は3.1％増加した。ただし売上高は27.7％減少した。 - FY2023-Q3半導体投資調整継続・受注減拡大も売上堅調有価証券報告書
「以上の結果、受注高は1,202百万円(前年同四半期比37.5%減)、売上高は1,941百万円(前年同四半期比25.6%増)となりました。」
メモリー・先端ロジックを中心とする半導体投資の落ち着きにより受注高の減少幅は前年同期比37.5％減へ拡大した一方、売上高は25.6％増となり、受注と売上の乖離が続いている。 - FY2023-Q2半導体投資調整で受注減も売上堅調有価証券報告書
「以上の結果、受注高は839百万円(前年同四半期比31.7%減)、売上高は1,332百万円(前年同四半期比31.7%増)となりました。」
メモリーを中心とする半導体投資の落ち着きにより受注高は31.7％減少したが、売上高は31.7％増加し、受注と売上の動きが分かれた。 - FY2022需要やや落ち着きも受注・売上増、後半回復見込み有価証券報告書
「当該部門におきましては、半導体市場における設備投資需要にやや落ち着きが見られるものの、主力製品である半導体製造装置向け熱板及びセンサーの出荷が好調に推移し、受注高・売上高ともに大幅に増加いたしました。」
半導体設備投資需要にはやや落ち着きが見られる一方、熱板・センサーの出荷は好調で、サーマル部門の受注高は前期比11.5％増、売上高は19.2％増となった。 - FY2022-Q3売上増継続も大口受注反動で受注微減有価証券報告書
「当該部門におきましては、引き続き半導体市場における旺盛な設備投資需要が高水準で推移していることから、主力製品である半導体製造装置向け熱板及びセンサーの受注高が増加したことにより売上高は増加いたしましたが、前第３四半期連結会計期間において特定客先向け制御機器の大口受注があったことにより受注高は若干減少いたしました。」
半導体設備投資需要は高水準で、売上高は前年同期比14.3％増となった一方、前年の特定顧客向け大口受注の反動で受注高は0.2％減となった。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「以上の結果、受注高は692百万円(前年同四半期比34.8%増)、売上高は489百万円(前年同四半期比18.9%増)となりました。」
半導体市場の活発な設備投資需要を背景に、サーマル部門の受注高34.8％増、売上高18.9％増という具体的な進展を記載している。 - FY2021前進有価証券報告書
「以上の結果、受注高は2,517百万円(前期比74.5%増)、売上高は1,876百万円(前期比34.5%増)となりました。」
半導体設備投資の拡大を背景に、サーマル部門の受注高・売上高の増加が数値で具体化している。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「以上の結果、受注高は1,928百万円(前年同四半期比74.9%増)、売上高は1,353百万円(前年同四半期比29.0%増)となりました。」
半導体市場の活況と設備投資意欲の高まりを背景に、サーマル部門の受注高74.9％増、売上高29.0％増という具体的な進展を記載している。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「以上の結果、受注高は1,050百万円(前年同四半期比33.7%増)、売上高は874百万円(前年同四半期比23.1%増)となりました。」
旺盛な半導体設備投資を背景に、サーマル部門の受注高・売上高が前年同期比で増加している。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「以上の結果、受注高は513百万円(前年同四半期比17.5%増)、売上高は411百万円(前年同四半期比32.4%増)となりました。」
次世代通信規格、IoT、AIなどを背景とした半導体設備投資の堅調さが、サーマル部門の受注高17.5％増・売上高32.4％増として具体化している。 - FY2020前進有価証券報告書
「以上の結果、受注高は1,442百万円(前期比23.9%増)、売上高は1,395百万円(前期比25.8%増)となりました。」
半導体市場の設備投資回復・拡大を背景に、サーマル部門の受注高と売上高が前期比で増加する段階へ進んだ。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当該部門におきましては、次世代通信規格やIoT、AI(人工知能)等に加え、コロナ禍におけるテレワークやオンライン授業等の増加に伴う情報通信技術への投資需要を背景に堅調に推移いたしました。」
次世代通信規格、IoT、AIに加え、テレワーク・オンライン授業の増加に伴う情報通信技術への投資需要を新たな需要要因として挙げ、半導体関連事業が堅調に推移したと説明している。 - FY2020-Q2前進有価証券報告書
「当該部門におきましては、次世代通信規格やIoT、AI(人工知能)等への対応など拡大傾向にある半導体市場における旺盛な設備投資意欲に支えられ、主力の熱板及びセンサーの受注が増加いたしました。また、温度制御機器につきましても堅調に推移しております。」
次世代通信規格、IoT、AI等を背景とする半導体設備投資の拡大が続き、熱板・センサーの受注増加として具体化した。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「当該部門におきましては、半導体市場における活発な設備投資に加え、一時的な調整局面にあったメモリの需給バランスにも改善が見られるなど、主力製品である熱板及びセンサーの受注高及び売上高が大幅に増加いたしました。」
メモリ需給の改善と半導体設備投資の活発化を背景に、熱板・センサーの受注高および売上高が大幅に増加する段階へ進んでいる。 - FY2019再掲有価証券報告書
「次世代通信規格の５G(第５世代移動通信システム)やIoT（Internet of Things）、AI(人工知能)等の需要増加を背景とした設備投資に回復の兆しもあり、主力製品である熱板及びセンサーを中心とした営業活動を展開することで増収・増益を見込んでおります。」
5G、IoT、AIを背景とする設備投資回復の兆しを認識しているが、当期実績は厳しく、回復を見込む段階にとどまっている。 - FY2019-Q3投資再開の兆しも回復未達有価証券報告書
「メモリ在庫の調整が進み徐々に投資再開の動きが感じられるものの、長期化する米中の貿易摩擦や日韓関係の悪化など不透明な事業環境の影響もあり、回復するまでには至らないものと見込んでいるため、ほぼ業績予想どおりとなる見込みであります。」
メモリ在庫調整に伴う投資再開の兆しを認識する一方、米中貿易摩擦の長期化や日韓関係悪化により半導体関連需要は回復に至らないと見込んでいる。 - FY2019-Q2悪化有価証券報告書
「メモリ需給の軟化による半導体製造装置の生産調整局面にあり大幅に減少いたしました。また、センサーにつきましても、設備投資判断の先延ばしにより半導体市場の回復には至らず計画を下回りました。」
従来の半導体投資活況・需要回復期待から、メモリ需給軟化による生産調整と設備投資判断の先延ばしにより、熱板の大幅減少とセンサーの計画未達へと悪化している。 - FY2019-Q1悪化有価証券報告書
「熱板につきましては、韓国、中国等の東アジア地域における設備投資需要の抑制により出荷が減少いたしました。」
半導体需要の減速に加え、韓国・中国など東アジア地域の設備投資需要抑制が熱板出荷の減少として表れたと記載している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「半導体業界で、第３四半期連結会計期間以降、メモリーの増産による価格下落が始まったことなどにより、若干の需要減速で推移いたしました。」
次世代半導体・IoT関連投資の活況から、メモリー価格下落を伴う若干の需要減速へ移ったとの認識を継続している。 - FY2018-Q3半導体投資活況から若干の需要減速へ変化有価証券報告書
「メモリーの増産による価格下落が始まったことなどにより、当第３四半期連結会計期間におきましては、若干の需要減速で推移いたしました。」
従来の次世代半導体・IoT関連投資の活況という市場事実に対し、メモリー増産による価格下落と若干の需要減速を新たに記載している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当該部門の主要取引先の多くが属する半導体業界は、ビックデータの増量、IoTやAIの普及によりメモリーの需要が大幅に増加したことから積極的な投資が続きました。これにより半導体製造装置の需要についても順調に推移し、当社の主力製品であるセンサー、熱板の出荷が増加いたしました。」
次世代半導体・IoT・AI関連の積極投資と半導体製造装置需要の順調な推移が続き、センサー・熱板の出荷増加につながったと説明している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「次世代半導体やIoTなどインフラの進化等により積極的な投資が続いており、半導体製造装置の需要についても順調に推移した」
次世代半導体・IoT関連の設備投資活況と半導体製造装置需要の順調な推移を継続して記載している。 - FY2017-Q3前進有価証券報告書
「半導体業界は、次世代半導体への投資やIOT技術の普及等により活況を呈しており、半導体製造装置の需要についても順調に推移いたしました。」
次世代半導体投資の活況と半導体製造装置需要の順調な推移が続いている。 - FY2017-Q2前進有価証券報告書
「次世代半導体への投資が活況を呈しており、半導体製造装置の需要についても順調に推移いたしました。これらにより、当社の主力製品である熱板の出荷が増加したほか、熱制御技術を応用した加熱装置の出荷についても順調に推移いたしました。」
次世代半導体投資の活況が続き、熱板の出荷増加と熱制御技術を応用した加熱装置の順調な出荷という事業上の進展を記載している。 - FY2017-Q1前進有価証券報告書
「IOT、AIなど増大するデータを保存・読み込むサーバーの需要が高まっていることから３次元NANDフラッシュメモリーの投資など活況を呈しております。」
3Dチップ関連設備投資の活発化の兆しから、サーバー需要を背景とする3次元NANDフラッシュメモリー投資が活況を呈する段階へ進んだと記載している。 - FY20163Dチップ関連設備投資の活発化が進展有価証券報告書
「次世代半導体市場を担う超微細化や3Dチップ関連への設備投資に活発な動きが見え始めました。これらの影響等により当社の主力製品であるセンサー、熱板の出荷が順調に推移いたしました。」
前回の活発化の兆しから、超微細化・3Dチップ関連の設備投資が実際の製品出荷の順調さにもつながったと記載している。 - FY2016-Q3初出有価証券報告書
「次世代半導体市場を担う3Dチップ関連の設備投資は活発な動きが見え始めました。」
次世代半導体市場に関連する3Dチップ設備投資について、活発化の兆しが見え始めたという市場環境を新たに記載している。