スマートフォン市場の停滞と半導体需要の減速
FY2016-Q2に初出。35回の記載のうち13回が「対処」で、最初の「対処」はFY2016-Q3。直近の記載はFY2026-H1。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。66社中43社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに32社。
- FY2026-H1対処有価証券報告書
「半導体市場の需要増加を追い風にサーマル部門において半導体製造装置向けの熱板及びセンサーの受注・売上がともに前年同期を大幅に上回る形で推移いたしました。」
半導体市場の需要増加を背景に熱板・センサーの受注と売上が大幅に増加し、従来の半導体需要減速・在庫調整リスクは緩和方向に推移している。 - FY2025対処有価証券報告書
「当該部門におきましては、回復基調にある半導体市場の需要の高まりに伴い、半導体製造装置向けセンサーが大幅に伸長したことにより受注高は増加いたしました。また、主力製品である熱板及びセンサーともに堅調に推移したことにより売上高も微増いたしました。以上の結果、受注高は2,293百万円（前期比14.1％増）、売上高は2,108百万円（前期比4.0％増）となりました。」
半導体市場は回復基調とされ、センサーの受注が大幅に伸長し、熱板・センサーの売上も増加したため、前期までの需要減退・在庫調整リスクが緩和方向に変化している。 - FY2025-H1一時的な需要減退で減収も生成AI関連需要を見込む有価証券報告書
「当該部門におきましては、主力製品である半導体製造装置向け熱板及びセンサーの一時的な需要減退に伴う、販売先における在庫調整の影響等により、売上高は減少いたしました。受注高につきましては、半導体市場における需要に復調の兆しが見られ増加いたしました。」
半導体製造装置向け熱板・センサーは販売先の在庫調整により売上が減少した一方、半導体需要には復調の兆しがあり受注高は増加した。 - FY2024-H1AI需要で熱板受注増もセンサー売上減有価証券報告書
「当該部門におきましては、客先の在庫調整により、主力製品の一つである半導体製造装置向けセンサーの売上が減少いたしました。一方、半導体製造装置向け熱板はAI関連の需要増加に伴い、受注は増加いたしました。」
客先在庫調整によりセンサー売上は減少した一方、AI関連需要の増加により熱板受注は増加し、半導体関連需要の製品別の強弱が明確になっている。 - FY2024-Q1半導体投資停滞でセンサー減収も熱板受注回復有価証券報告書
「当該部門におきましては、半導体市場におけるメモリー及び先端ロジックを中心とする設備投資に停滞感が見られ、主力製品である半導体製造装置向けセンサー等の売上が減少いたしました。一方、半導体製造装置向け熱板の需要に回復の兆しが見られたことから受注は増加いたしました。」
メモリー・先端ロジック向け設備投資の停滞とセンサー等の売上減少が続く一方、熱板需要には回復の兆しがあり受注は増加したと説明している。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「当該部門におきましては、半導体製造装置市場におけるメモリー及び先端ロジックを中心とする投資に落ち着きが見られ、主力製品である半導体製造装置向け熱板及びセンサーの受注高が減少いたしました。」
半導体投資の落ち着きがメモリーだけでなく先端ロジックにも及び、熱板・センサーの受注高減少として実績化している。サーマル部門の受注高は前年同期比37.5％減となった。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「当該部門におきましては、半導体製造装置市場におけるメモリーを中心とする投資に落ち着きが見られ、主力製品である半導体製造装置向け熱板及びセンサーの受注高が減少いたしました。」
前期までの半導体設備投資の活況から、メモリーを中心とする投資の落ち着きと熱板・センサー受注の減少へ悪化している。サーマル部門の受注高は前年同四半期比31.7％減となった。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当該部門におきましては、半導体装置市場におけるメモリーを中心とする投資に落ち着きが見られ、主力製品である半導体製造装置向け熱板及びセンサーを中心に受注高が減少いたしました。」
前期までの旺盛な半導体設備投資の認識から、メモリーを中心とする投資の落ち着きと熱板・センサー受注減少へ変化している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「今後の見通しにつきましては、主力製品である半導体製造装置向け熱板及びセンサーは引き続き堅調な推移を見込んでおりますが、急激な円安による一部輸入製品に対する利益の圧迫、世界景気の減速を背景とした半導体需要の減速が懸念されます。」
半導体関連製品は堅調と見込む一方、世界景気の減速を背景とする半導体需要の減速懸念と、円安による輸入製品の利益圧迫を併記している。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「半導体市場の減速懸念はあるものの旺盛な設備投資需要に支えられ、主力製品である半導体製造装置向け熱板及びセンサーが引き続き堅調に推移するものと予測しております。」
半導体市場は旺盛な設備投資により堅調としつつ、従来の活況認識に加えて市場減速への懸念を明示している。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「当該部門におきましては、社会のデジタル化の加速を背景に半導体市場の活発な設備投資需要に牽引され、主力製品である半導体製造装置向け熱板及びセンサーの受注高及び売上高が増加いたしました。」
半導体市場の活発な設備投資需要を背景に熱板・センサーの受注高と売上高が増加し、従来の需要減速リスクが引き続き緩和されている。 - FY2021再掲有価証券報告書
「半導体市場における設備投資需要の拡大が続く中、主力製品である半導体製造装置向け熱板及びセンサーの出荷が好調に推移し、受注・売上ともに大幅に増加いたしました。」
半導体設備投資の拡大と熱板・センサー需要の好調を継続して認識している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当該部門におきましては、半導体市場の活況に伴う設備投資への意欲の高まりから、主力製品である半導体製造装置向け熱板及びセンサーの受注、売上ともに大幅に増加いたしました。」
次世代通信規格、IoT、AI等を背景とする半導体市場の活況と設備投資拡大が、熱板・センサーの受注および売上増加につながっているとの認識を継続している。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「当該部門におきましては、次世代通信規格やIoT、AI(人工知能)など半導体市場の旺盛な設備投資需要に牽引され、主力製品である半導体製造装置向けの熱板及びセンサーの受注、売上が大幅に増加いたしました。」
半導体市場の旺盛な設備投資により、熱板・センサーの受注と売上が増加し、需要減速リスクは引き続き緩和された状態にある。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「当該部門におきましては、次世代通信規格やIoT、AI(人工知能)など、拡大する半導体需要を背景とした顧客の設備投資が堅調に推移し、主力製品である半導体製造装置向けの熱板及びセンサーが大幅に増加いたしました。」
半導体需要と顧客設備投資が堅調に推移し、熱板・センサーが大幅に増加したため、従来の半導体需要減速リスクは引き続き緩和された状態にある。 - FY2020対処有価証券報告書
「当該部門におきましては、次世代通信規格やIoT、AI(人工知能)等への投資の拡大に加え、コロナ禍におけるリモート環境整備への需要の高まり等により、主力製品である半導体製造装置向けの熱板が大きく伸長いたしました。」
次世代通信、IoT、AIおよびリモート環境整備への投資を背景に、熱板が大きく伸長し、半導体需要減速リスクは前期の厳しい環境から緩和した。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当該部門におきましては、次世代通信規格やIoT、AI(人工知能)等に加え、コロナ禍におけるテレワークやオンライン授業等の増加に伴う情報通信技術への投資需要を背景に堅調に推移いたしました。」
スマートフォン市場の停滞を補う半導体関連需要について、次世代通信規格、IoT、AIに加え、テレワーク・オンライン授業に伴う情報通信投資を背景に堅調と説明している。 - FY2020-Q2対処有価証券報告書
「当該部門におきましては、次世代通信規格やIoT、AI(人工知能)等への対応など拡大傾向にある半導体市場における旺盛な設備投資意欲に支えられ、主力の熱板及びセンサーの受注が増加いたしました。また、温度制御機器につきましても堅調に推移しております。」
半導体市場の旺盛な設備投資を背景に、熱板・センサーの受注が増加し、半導体需要減速リスクが一時的に緩和したと説明している。サーマル部門の受注高は前年同四半期比49.6％増、売上高は38.5％増となった。 - FY2020-Q1対処有価証券報告書
「当該部門におきましては、半導体市場における活発な設備投資に加え、一時的な調整局面にあったメモリの需給バランスにも改善が見られるなど、主力製品である熱板及びセンサーの受注高及び売上高が大幅に増加いたしました。」
メモリ需給の調整局面から需給バランス改善へ転じ、半導体設備投資の活発化と熱板・センサーの受注高、売上高の増加を記載している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「主力製品である熱板及びセンサーは、メモリの需給バランスの軟化による半導体製造装置の生産調整並びに主要デバイスメーカーの設備投資の抑制などにより厳しい事業環境で推移いたしました。」
メモリ需給軟化、半導体製造装置の生産調整、デバイスメーカーの設備投資抑制による厳しい環境を継続している。 - FY2019-Q3悪化有価証券報告書
「主力製品である熱板及びセンサーにつきましては、メモリ需給の軟化による半導体製造装置の生産調整並びに各デバイスメーカーの設備投資抑制などの影響により、厳しい事業環境が継続しております。」
メモリ需給軟化による生産調整に加え、デバイスメーカーの設備投資抑制が明示され、半導体市場の回復遅れが継続している。 - FY2019-Q2悪化有価証券報告書
「主要取引先の多くが属する半導体業界は、主力製品である熱板については、メモリ需給の軟化による半導体製造装置の生産調整局面にあり大幅に減少いたしました。また、センサーにつきましても、設備投資判断の先延ばしにより半導体市場の回復には至らず計画を下回りました。」
メモリ需給軟化による半導体製造装置の生産調整と、設備投資判断の先延ばしが熱板・センサーの出荷に具体的な減少または計画未達として表れている。 - FY2019-Q1悪化有価証券報告書
「主要取引先の多くが属する半導体業界は、データセンター向け及びスマートフォン向け販売の伸び悩みによるメモリ価格の下落並びに米中貿易摩擦の影響などにより需要減速で推移いたしました。」
従来のメモリー価格下落・需要減速に加え、データセンター向け・スマートフォン向け販売の伸び悩みと米中貿易摩擦の影響を要因として具体化している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「メモリーの増産による価格下落が始まったことなどにより、若干の需要減速で推移いたしました。」
メモリー増産による価格下落と半導体需要の若干の減速が続いているとの認識を再掲している。 - FY2018-Q3悪化有価証券報告書
「メモリーの増産による価格下落が始まったことなどにより、当第３四半期連結会計期間におきましては、若干の需要減速で推移いたしました。これに伴い、当社の主力製品であるセンサー、熱板の出荷も減少いたしました。」
次世代半導体投資の活況が続いていた従来の説明から、メモリー価格下落に伴う半導体需要の減速と主力製品出荷減少へと環境認識が悪化している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当該部門の主要取引先の多くが属する半導体業界は、ビックデータの増量、IoTやAIの普及によりメモリーの需要が大幅に増加したことから積極的な投資が続きました。これにより半導体製造装置の需要についても順調に推移し、当社の主力製品であるセンサー、熱板の出荷が増加いたしました。」
スマートフォン市場停滞を補う要因として、ビッグデータ、IoT、AIを背景とするメモリー需要・半導体投資の増加と、主力製品出荷の増加を継続して記載している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「当該部門の主要取引先の多くが属する半導体業界は、次世代半導体やIoTなどインフラの進化等により積極的な投資が続いており、半導体製造装置の需要についても順調に推移したこと等により当社の主力製品であるセンサー、熱板の出荷が増加いたしました。」
次世代半導体・IoT関連の投資と半導体製造装置需要が順調に続き、センサー・熱板の出荷増加につながったとの説明を継続している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「半導体業界は、次世代半導体への投資やIOT技術の普及等により活況を呈しており、半導体製造装置の需要についても順調に推移いたしました。」
スマートフォン市場の停滞を補う次世代半導体投資、IoT普及、半導体製造装置需要の活況を引き続き記載している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「当該部門の主要取引先である半導体業界におきましては、次世代半導体への投資が活況を呈しており、半導体製造装置の需要についても順調に推移いたしました。」
スマートフォン市場の停滞を補う次世代半導体・半導体製造装置需要の活況を、引き続き事業環境の改善要因として記載している。 - FY2017-Q1対処有価証券報告書
「当該部門の主要取引先である半導体業界におきましては、IOT、AIなど増大するデータを保存・読み込むサーバーの需要が高まっていることから３次元NANDフラッシュメモリーの投資など活況を呈しております。」
従来のスマートフォン市場停滞・半導体需要減速に対し、サーバー需要や3次元NANDフラッシュメモリー投資が活況と説明している。 - FY2016対処有価証券報告書
「半導体製造装置関連につきましては、次世代半導体市場を担う超微細化や3Dチップ関連への設備投資に活発な動きが見え始めました。これらの影響等により当社の主力製品であるセンサー、熱板の出荷が順調に推移いたしました。」
スマートフォン市場の横ばいは続くが、超微細化・3Dチップ関連の設備投資が活発化し、センサー・熱板の出荷が順調に推移したと説明している。 - FY2016-Q3対処有価証券報告書
「当該部門の主要取引先である半導体業界におきましては、最大市場であるスマートフォン市場が横ばいだった一方、次世代半導体市場を担う3Dチップ関連の設備投資は活発な動きが見え始めました。当社におきましては、受注高は若干の増加となったものの、売上高は前年同四半期比と同水準で推移いたしました。」
スマートフォン市場の横ばいは続く一方、3Dチップ関連設備投資の活発化が見え始め、受注高も若干増加したと記載している。 - FY2016-Q2初出有価証券報告書
「最大市場であるスマートフォン市場がここに来て横ばい状態となり、半導体部品、半導体製造装置の需要においても勢いを欠いた結果、当社の主力製品であるセンサー、熱板の販売につきましても厳しい状況が続きました。」
スマートフォン市場の横ばいと半導体関連需要の勢い不足が、センサー・熱板の販売環境に影響している。