DRAM・NAND型フラッシュメモリー向け製品力と拡販の強化
FY2016に初出。38回の記載のうち26回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018-Q1。直近の記載は2026-08-07。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。
- FY2026前進有価証券報告書
「一方で、メモリー向けプローブカードは、国内外の先端半導体向けの需要拡大に加え、回復しつつある主要顧客のニーズに応えるため、生産増強に努めました。」
国内外の先端半導体向けメモリー用プローブカードについて、生産増強を進め、FY2026の半導体検査用部品関連事業は売上高29,142百万円、前期比23.5%増となった。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードは、需要が低調に推移いたしましたが、メモリー向けプローブカードは、拡販が進んでいる国内外の先端半導体向けに加え、緩やかな回復基調となった主要顧客のニーズにも応えるため、増産に努めたことにより、大きく伸ばすことができました。」
国内外の先端半導体向けメモリー用プローブカードの拡販と増産が進み、半導体検査用部品関連事業の売上高は12,212百万円、前年同中間連結会計期間比25.5%増となった。 - FY2025前進有価証券報告書
「メモリー向けプローブカードは、当第4四半期(2025年1月~3月)において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。これに加え、製品在庫の出荷も寄与した結果、前連結会計年度を大きく上回りました。以上の結果、売上高23,603百万円(前連結会計年度比37.0%増)となりました。」
先端半導体向け高付加価値メモリー製品の国内・アジア向け拡販が第4四半期に著しく進展し、半導体検査用部品関連事業の売上高は前期比37.0%増となった。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「メモリー向けプローブカードにつきましては、国内外に高付加価値製品の拡販が進んだ結果、前年同中間連結会計期間に対して回復傾向となりました。」
メモリー向けプローブカードについて、国内外で高付加価値製品の拡販が進み、回復傾向となった。半導体検査用部品関連事業の売上高は9,731百万円、前年同中間連結会計期間比23.3%増、セグメント利益は2,626百万円、同353.8%増となった。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「このような事業環境の中、当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、拡販が進んでいた国内先行需要の調整があったものの、底堅く推移いたしました。メモリー向けプローブカードは、海外向けの拡販を推し進めましたが、市場の冷え込みの影響により主力製品の需要が大きく落ち込んだ為、前年同四半期を下回る結果となりました。」
海外向け拡販を推進した一方、メモリー向けプローブカードの主力製品需要の大幅減少が続いた。半導体検査用部品関連事業の売上高は11,839百万円、前年同四半期比22.0%減となった。 - FY2024-Q2メモリー向け主力製品需要の大幅減少有価証券報告書
「このような事業環境の中、当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内の先行需要向けを中心に拡販を推し進めたことにより、緩やかな回復基調となったものの、メモリー向けプローブカードが、海外向けに成熟製品が一時的に伸びたものの、市場の冷え込みの影響により主力製品の需要が大きく落ち込んだ為、前年同四半期を下回る結果となりました。以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は7,890百万円(前年同四半期比16.4%減)、セグメント利益は578百万円(前年同四半期比68.3%減)となりました。」
非メモリー向けは国内の先行需要向けを中心に拡販し緩やかな回復基調となった一方、メモリー向けは市場冷え込みにより主力製品の需要が大きく落ち込み、半導体検査用部品関連事業は減収減益となった。 - FY2024-Q1非メモリー拡販進展・メモリー向け軟調有価証券報告書
「非メモリー向けプローブカードは、国内外において拡販が進んだものの、メモリー向けプローブカードは、市場の冷え込みによる影響を受け、軟調に推移いたしました。」
非メモリー向けは国内外で拡販が進んだ一方、メモリー向けは市場冷え込みの影響で軟調に推移した。半導体検査用部品関連事業の売上高は4,071百万円(前年同四半期比3.8%減)、セグメント利益は553百万円(同33.3%減)となった。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「前年同四半期において需要が旺盛だったメモリーIC向け製品につきましても、国内外に拡販を推し進めましたが、スマートフォンやパソコン向け半導体に加え、データセンター向け半導体においても需要が弱含んでいる影響等により、軟調に推移いたしました。」
メモリーIC向け製品の国内外拡販を継続したが、スマートフォン・パソコン向けに加えてデータセンター向け需要も弱含み、軟調な推移が続いた。 - FY2023-Q2メモリーIC向け需要の弱含み拡大有価証券報告書
「しかしながら、前年同四半期において需要が旺盛だったメモリーIC向け製品につきましては、スマートフォンやパソコン向け半導体に加え、データセンター向け半導体においても需要が弱含んでいる影響等により、軟調に推移いたしました。」
メモリーIC向け需要の軟調さがスマートフォン・パソコン向けに加えてデータセンター向けにも広がった。半導体検査用部品関連事業の売上高は9,439百万円、前年同四半期比15.1%減となった。 - FY2023-Q1メモリーIC向け軟調・減収有価証券報告書
「売上高につきましては、非メモリー向けについては、底堅い需要を確保したものの、前年同四半期において国内外で非常に需要が旺盛だったメモリーIC向け製品が、中国のロックダウンの影響等によって、スマートフォンやパソコン向けの需要が弱含んでいる背景もあり、軟調に推移したため、前年同四半期を下回る結果となりました。」
メモリーIC向け製品は中国のロックダウンやスマートフォン・パソコン向け需要の弱含みにより軟調に推移し、半導体検査用部品関連事業の売上高は前年同四半期比10.9%減となった。 - FY2022前進有価証券報告書
「中長期的に需要が見込まれるMタイププローブカードの更なる性能向上、納期短縮、原価低減を行い、製品競争力を高め、拡販に取り組んでまいります。」
Mタイププローブカードを中長期的な成長製品として明示し、性能向上・納期短縮・原価低減を施策として掲げた。半導体検査用部品関連事業の売上高は23,371百万円、前期比27.5%増となった。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「売上高につきましては、一部では半導体不足による影響があったものの、メモリーIC向けを中心に堅調に推移いたしました。さらに、第2四半期連結会計期間における一時的な需要の伸びも加わり、前年同四半期を上回る結果となりました。」
メモリーIC向けを中心とする製品販売が堅調に推移し、半導体検査用部品関連事業の売上高は17,223百万円、前年同四半期比31.4%増、セグメント利益は4,914百万円、同82.8%増となった。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「売上高につきましては、メモリーIC向け製品を中心に、国内向けに加え海外向けにつきまして、一時的な需要の伸びにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加及び工場稼働率が一段と向上したこと等により、前年同四半期を上回る結果となりました。」
メモリーIC向け製品を中心とする拡販・販売が進み、半導体検査用部品関連事業の売上高は11,122百万円、前年同四半期比37.4%増、セグメント利益は3,492百万円、同100.6%増となった。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「このような事業環境の中、当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては、メモリーIC向け製品を中心に、プローブカードの需要が堅調に推移したことにより、前年同四半期を上回る結果となりました。」
メモリーIC向け製品を中心とするプローブカード需要が堅調に推移し、半導体検査用部品関連事業の売上高は4,745百万円、前年同四半期比14.5%増となった。 - FY2021前進有価証券報告書
「売上高につきましては、メモリーIC向け製品を中心に、需要が堅調に推移したことにより、前連結会計年度を上回る結果となりました。以上の結果、売上高18,332百万円(前連結会計年度比18.6%増)、セグメント利益は3,673百万円(前連結会計年度比92.9%増)となりました。」
メモリーIC向け製品を中心とする拡販・製品力強化について、半導体検査用部品関連事業の売上高が18.6%増、セグメント利益が92.9%増となった。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては、サーバーやパソコン向けに需要が拡大したメモリーIC向けの製品の拡販が進んだことにより、前年同四半期を上回る結果となりました。」
メモリーIC向け製品の拡販が続き、半導体検査用部品関連事業の売上高は13,105百万円、前年同四半期比18.2%増、セグメント利益は2,689百万円、同78.3%増となった。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては、サーバーやPC向けに需要が拡大したメモリーIC向けの製品の拡販が進んだことにより、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加に伴い、前年同四半期を上回りました。」
メモリーIC向け製品の拡販が進み、半導体検査用部品関連事業は売上高8,096百万円(前年同四半期比20.6%増)、セグメント利益1,740百万円(同87.8%増)となった。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「このような事業環境の中、当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては、サーバーやPC向けに需要が拡大したメモリーIC向けの製品の拡販が進んだことにより、前年同四半期を大きく上回る結果となりました。」
メモリーIC向け製品の拡販が進み、半導体検査用部品関連事業は売上高4,143百万円(前年同四半期比31.9%増)、セグメント利益1,077百万円(同207.0%増)となった。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては、メモリーIC向け等の製品が伸びたことにより、前年同四半期を若干上回る結果となりました。」
メモリーIC向け製品の伸長により、半導体検査用部品関連事業の売上高は11,092百万円、前年同四半期比4.2%増となった。一方、セグメント利益はプロダクトミックス等の影響で同12.4%減となった。 - FY2020-Q2前進有価証券報告書
「当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては、一部では収益性の高い製品の拡販が進んだものの、全体としては本格的な需要回復には至らなかったことにより、前年同四半期を下回る結果となりました。」
半導体検査用部品関連事業で収益性の高い製品の拡販が一部進んだことを記載した。ただし、NAND型フラッシュメモリー向け・DRAM向けの個別進捗は示されていない。事業売上高は6,712百万円で前年同四半期比8.4%減となった。 - FY2020-Q1NAND型フラッシュメモリー向け軟調有価証券報告書
「売上高につきましては、一部堅調に推移した分野があったものの、昨年度好調だったNAND型フラッシュメモリー向けをはじめとして、全体としては軟調に推移したことにより、前年同四半期を下回る結果となりました。」
前年度に拡販が進んだNAND型フラッシュメモリー向けを含め、半導体検査用部品関連事業は前年同四半期比で減収となった。新たな拡販のマイルストーンは記載されていない。 - FY2019再掲有価証券報告書
「このような事業環境の中、当社グループといたしましては、中長期的な成長が見込まれる市場向けに拡販を推し進めました。その結果、売上面につきましては、ロジックIC向けについては軟調に推移しましたが、メモリーIC向けにつきましては、NAND型フラッシュメモリー向けを中心に堅調に推移しました。」
中長期成長市場向けの拡販を継続し、NAND型フラッシュメモリー向けを中心にメモリーIC向けが堅調に推移した。新たな製品投入等の明示的なマイルストーンはない。 - FY2019-Q3前進有価証券報告書
「このような事業環境の中、当社グループといたしましては、中長期的な成長が見込まれる市場向けに拡販を推し進めました。その結果、売上面につきましては、ロジックIC向けについては軟調に推移しましたが、メモリーIC向けにつきましては堅調に推移しました。 ロジックIC向けは、自動車用半導体向けの回復の遅れにより軟調に推移しましたが、メモリーIC向けにつきましては、NAND型フラッシュメモリー向けを中心に堅調に推移しました。利益面につきましては、プロダクトミックスや、コスト削減の推進により前年同期を大きく上回りました。 以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は106億4千9百万円(前年同期比2.4%増)、セグメント利益は17億2千1百万円(前年同期比82.1%増)となりました。」
中長期的な成長市場向けの拡販を継続し、NAND型フラッシュメモリー向けを中心にメモリーIC向けが堅調に推移した。半導体検査用部品関連事業は売上高10,649百万円、前年同期比2.4%増、セグメント利益1,721百万円、同82.1%増となった。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「自動車用半導体向けを中心としたロジックIC向けやDRAM向け需要の回復は弱い状況で推移したものの、NAND型フラッシュメモリー向けの拡販が進んだことにより、売上、利益面ともに、前年同四半期を上回る結果となりました。 以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は73億2千9百万円(前年同期比15.2%増)、セグメント利益は11億3千5百万円(前年同期比253.2%増)となりました。」
NAND型フラッシュメモリー向けの拡販進展により、半導体検査用部品関連事業は第2四半期累計で売上高7,329百万円、前年同期比15.2%増、セグメント利益1,135百万円、同253.2%増となった。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「半導体検査用部品関連事業につきましては、前年好調に推移した自動車用半導体向けを中心としたロジックIC向けは伸び悩んだものの、NAND型フラッシュメモリー向けの拡販が進んだことにより、売上、利益面ともに、前年同四半期を上回る結果となりました。 以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は33億5千5百万円(前年同四半期比11.2%増)、セグメント利益は、7億3千6百万円(前年同四半期比445.9%増)となりました。」
NAND型フラッシュメモリー向けの拡販が進み、半導体検査用部品関連事業は売上高3,355百万円、前年同四半期比11.2%増、セグメント利益736百万円、同445.9%増となった。 - FY2018前進有価証券報告書
「メモリーIC向けにつきましては、NAND型フラッシュメモリー向けの拡販が進み、DRAM向けにつきましても堅調に推移いたしました。」
NAND型フラッシュメモリー向けの拡販進展とDRAM向けの堅調推移を記載した。半導体検査用部品関連事業の売上高は141億47百万円、前連結会計年度比15.9%増となった。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「当社グループの製品につきましても、メモリーIC向けにつきましては、DRAM向けが堅調に推移した他、NAND型フラッシュメモリー向けにつきましても売上を伸ばすことができました。」
DRAM向けが堅調に推移し、NAND型フラッシュメモリー向けも売上を伸ばした。半導体検査用部品関連事業は売上高10,398百万円(前年同期比23.9%増)、セグメント利益945百万円(同71.2%増)となった。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「このような事業環境の中、当社グループといたしましては、メモリーIC向けや自動車用半導体向けを中心に拡販を進めました。その結果、売上面につきましては、前年同期を上回る結果となりました。」
メモリーIC向けを含む拡販を継続し、連結売上高は64億9千4百万円、前年同期比15.4%増となった。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「スマートフォン及びデータセンター用に需要が拡大しているNAND型フラッシュメモリー及びDRAM向けや、車載用マイコン向け等のアドバンストプローブカードを中心に拡販を進めました。その結果、売上面につきましては、足元の需要回復は緩慢な状況ながら、前年同四半期を上回る結果となりました。以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は30億1千7百万円(前年同四半期比37.1%増)、セグメント利益は、1億3千4百万円(前年同四半期比82.1%増)となりました。」
メモリー向けアドバンストプローブカードの拡販を継続し、半導体検査用部品関連事業は売上高3,017百万円、前年同四半期比37.1%増、セグメント利益134百万円、同82.1%増となった。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループといたしましては、アドバンストプローブカードを中心に販売を進めました。しかしながら、メモリーIC向けの本格的な需要回復が遅れている影響等により、売上面につきましては、前年同期を下回る結果となりました。」
アドバンストプローブカードを中心とする販売を継続したが、メモリーIC向けの本格回復はなお遅れている。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「中長期的な需要が見込まれるDRAM、及びNAND型フラッシュメモリー向けの製品力強化や、次世代ロジックIC向け製品の開発を推し進める一方で、経費削減にも努めてまいりました」
DRAM・NAND型フラッシュメモリー向けの製品力強化を継続したが、DRAM向け需要の回復遅延により売上高は前年同四半期を下回った。 - FY2016初出有価証券報告書
「中長期的に需要が見込まれるDRAM及びNAND型フラッシュメモリー向け製品の更なる競争力強化を図り、拡販に取り組んでまいります。」
当期はメモリーIC向けで第2四半期累計期間に売上を伸ばした一方、第3四半期以降は市場冷え込みで需要が減少したと記載されている。