製造設備の増強と最先端技術への研究開発投資の継続
FY2016に初出。37回の記載のうち19回が「再掲」。直近の記載は2026-08-07。
直近の記載が「実績引用」なのは、ほかに0社。
- FY2026前進有価証券報告書
「今後も成長が見込まれるＭタイププローブカード（ＭＥＭＳ技術を用いたプローブカード）について、生産体制の強化及び生産効率の向上、並びに次世代半導体向けプローブカードの開発を進めることにより、顧客需要への対応力を高めるため、2026年２月に兵庫県尼崎市に新工場を建設することを決議し、2028年８月竣工に向けて準備を進めております。」
尼崎工場の新設を2026年2月に決議し、2028年8月竣工に向けて準備を開始した。投資予定総額は125億円、既支払額は10億31百万円である。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「これは主として、定期預金の払戻による収入570百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出719百万円、定期預金の預入による支出647百万円等による減少要因があったことによります。」
有形固定資産の取得による支出719百万円を計上し、製造設備等への投資を継続している。新たな工場完成や設備稼働開始の明示はない。 - FY2025前進有価証券報告書
「当社グループでは、半導体検査用部品関連事業を中心に4,015百万円の設備投資を実施いたしました。半導体検査用部品関連事業においては、生産キャパシティの強化を図るため3,969百万円の設備投資を実施いたしました。2024年10月に新設しました熊本事業所第４工場は、太陽光発電設備の導入等により消費電力の抑制を図るとともに、建築物省エネルギー性能表示制度（ＢＥＬＳ）の認定を取得し、また、ＥＶ充電器の設置、駐車場の緑化によってCO2低減を図っております。」
熊本事業所第4工場の2024年10月新設が明示され、生産キャパシティ強化に向けて設備投資4,015百万円を実施した。さらに熊本・三田の生産設備について、2025年以降の新設計画も開示している。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「当中間連結会計期間における投資活動による資金の減少は、1,580百万円（前中間連結会計期間は650百万円の資金の減少）となりました。」
有形固定資産の取得による支出が1,549百万円となり、前中間連結会計期間の467百万円から増加した。建設仮勘定も前連結会計年度末から1,084百万円増加しており、製造設備等への投資が進展している。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「これは主として、製品が126百万円、仕掛品が119百万円、建設仮勘定が1,267百万円増加いたしましたが、現金及び預金が417百万円、売掛金が955百万円、機械装置及び運搬具（純額）が162百万円減少したこと等によるものであります。」
建設仮勘定が前連結会計年度末の284百万円から1,551百万円へ1,267百万円増加し、製造設備等への投資が進展した。工場完成や設備稼働開始の明示はない。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、650百万円（前年同四半期は205百万円の資金の減少）となりました。これは主として、定期預金の払戻による収入268百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出467百万円、定期預金の預入による支出488百万円等による減少要因があったことによります。」
有形固定資産の取得による支出467百万円を計上し、製造設備等への投資を継続した。新たな工場完成や設備稼働開始の明示はない。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は457百万円であります。」
研究開発投資を継続し、当第1四半期連結累計期間の研究開発費は457百万円となった。建設仮勘定も前連結会計年度末から112百万円増加しているが、新たな工場完成や設備稼働開始の明示はない。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「日本電子材料株式会社 熊本事業所 (熊本県菊池市) 半導体検査用部品関連事業 プローブカード生産設備 4,000 ― 自己資金及び 借入金 2023年 10月 2024年 10月」
熊本事業所のプローブカード生産設備について、総額40億円、2023年10月着手・2024年10月完了予定の新設計画が新たに確定した。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「これは主として、定期預金の払戻による収入425百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出439百万円、定期預金の預入による支出166百万円等による減少要因があったことによります。」
有形固定資産の取得による支出439百万円を計上し、製造設備等への投資を継続した。新たな工場完成や設備稼働開始の明示はない。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「補助金収入は、熊本事業所における設備投資に対する熊本県企業立地促進補助金であります。」
熊本事業所の設備投資に対する補助金収入126百万円を計上した。熊本事業所における設備投資の実施が具体的に開示されているが、設備完成の記載はない。 - FY2022前進有価証券報告書
「提出会社 三田工場（兵庫県三田市） 半導体検査用部品関連事業 プローブカード生産設備 178 ― 増資資金 2021年12月 2023年３月」
三田工場のプローブカード生産設備について、総額178百万円、2023年3月完了予定の新設計画を示した。熊本事業所にも総額206百万円、2022年12月完了予定の生産設備計画がある。研究開発費は1,414百万円、設備投資額は860百万円。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,061百万円であります。」
研究開発投資を継続し、第3四半期連結累計期間の研究開発費を1,061百万円と記載している。製造設備増強や新たな研究開発成果の完了に関する記載はない。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は714百万円であります。」
研究開発投資を継続し、第2四半期連結累計期間の研究開発費を714百万円と記載している。有形固定資産の取得による支出は476百万円で、新たな工場完成等の明示的なマイルストーンはない。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は386百万円であります。」
研究開発投資を継続し、当第1四半期連結累計期間の研究開発費は386百万円となった。製造設備増強や新たな研究開発成果の完了に関する記載はない。 - FY2021前進有価証券報告書
「重要な設備の新設 提出会社 熊本事業所 プローブカード研究開発設備 190 2021年７月 2021年11月 提出会社 三田工場 プローブカード生産設備 150 2021年９月 2022年９月 提出会社 三田工場 プローブカード生産設備 70 2021年12月 2022年３月」
熊本事業所の研究開発設備190百万円、三田工場の生産設備150百万円・70百万円について、着手・完了予定を伴う新設計画を示した。FY2021の設備投資実績は914百万円、研究開発費は1,447百万円。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,106百万円であります。」
研究開発投資を継続し、第3四半期連結累計期間の研究開発費は1,106百万円となった。製造設備増強や新たな研究開発成果の完了に関する記載はない。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、1,036百万円（前年同四半期比8.7％増）となりました。これは主として、定期預金の払戻による収入363百万円による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出979百万円、定期預金の預入による支出383百万円等による減少要因があったことによります。」
有形固定資産の取得による支出979百万円が計上され、製造設備等への投資を継続した。新たな工場完成や設備稼働開始などの明示的なマイルストーンは記載されていない。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は402百万円であります。」
研究開発投資を継続し、当第1四半期連結累計期間の研究開発費は402百万円となった。製造設備増強や新たな研究開発成果の完了に関する記載はない。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「利益面につきましては、原価低減を推し進めたものの、プロダクトミックスの影響や、新工場稼働に向けた先行費用等により、前年同四半期を下回る結果となりました。」
新工場稼働に向けた先行費用が引き続き発生している。建設仮勘定は前連結会計年度末の410百万円から2,599百万円へ増加したが、新工場完成などの明示的なマイルストーンはない。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、1,135百万円（前年同四半期は448百万円の資金の減少）となりました。これは主として、投資有価証券の売却による収入129百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出868百万円等による減少要因があったことによります。」
有形固定資産の取得による支出868百万円が計上され、製造設備への投資を継続した。新たな工場完成等のマイルストーンは記載されていない。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「これは、当連結会計年度より大型生産拠点として三田工場が稼働することを契機に、生産設備の使用実態を見直した結果、保有する有形固定資産に急激な技術的・経済的な陳腐化は見られず、また今後も安定的な生産設備の稼働が見込まれることから、」
FY2020より大型生産拠点として三田工場が稼働したことが記載され、FY2019に示された2020年1月の生産開始目標に対する進展が確認された。 - FY2019前進有価証券報告書
「また、これらの取り組みに向けた生産能力の強化を図るために、2020年１月の生産開始を目指して兵庫県三田市への工場新設に取り組んでおります。」
三田工場の新設を継続し、2020年1月の生産開始を目標としている。設備状況には三田工場のプローブカード製造設備286百万円が計上され、別途、プローブカード生産施設について総額1,668百万円、既支払額333百万円、2019年9月完了予定の計画も記載されている。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は８億６千５百万円であります。」
研究開発投資を継続し、第3四半期連結累計期間の研究開発費は865百万円となった。製造設備増強や研究開発に関する新たな完了マイルストーンは記載されていない。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は５億５千万円であります。」
研究開発投資の継続を再掲し、第2四半期連結累計期間の研究開発費を550百万円と記載している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は２億６千８百万円であります。」
研究開発投資を継続しており、当第1四半期連結累計期間の研究開発費は268百万円であった。 - FY2018前進有価証券報告書
「三田工場 (兵庫県三田市) 半導体検査用部品関連事業 プローブカード生産設備 3,400 317 自己資金及び 借入金 平成30年３月 平成32年１月」
製造設備の増強について、三田工場のプローブカード生産設備に総額34億円を投資する計画を示した。既支払額は3億17百万円、着手は平成30年3月、完了予定は平成32年1月である。当年度の設備投資実績は11億42百万円。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は８億３千５百万円であります。」
研究開発投資の継続を再掲し、当第3四半期連結累計期間の研究開発費を835百万円と記載している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は６億４千２百万円であります。」
研究開発投資を継続し、当第2四半期連結累計期間の研究開発費は642百万円となった。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「一方、利益面につきましては、経費削減や原価低減に努めた一方で、研究開発費等の増加や、生産増強に向けた取り組み、プロダクトミックスの影響等を受けました。」
生産増強に向けた取り組みと研究開発投資を継続しており、当第1四半期連結累計期間の研究開発費は325百万円となった。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は８億１千３百万円であります。」
研究開発投資を継続し、当第3四半期連結累計期間の研究開発費は813百万円となった。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループは、顧客満足のより一層の向上に向け、今後も製造設備の増強並びに最先端技術に対する研究活動及び研究開発投資を継続的に実施してまいります。」
当期の設備投資額は21億75百万円、研究開発費は9億98百万円。