海外販売の強化と海外拠点ネットワークの活用
FY2016に初出。21回の記載のうち10回が「前進」で、最初の「前進」はFY2020-Q3。直近の記載は2026-08-07。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに1社。
- FY2026前進有価証券報告書
「メモリー向けプローブカードは、国内外の先端半導体向けの需要拡大に加え、回復しつつある主要顧客のニーズに応えるため、生産増強に努めました。」
国内外の先端半導体向け製品の生産増強を進め、海外売上高はアジア13,008百万円、北米1,571百万円、ヨーロッパ493百万円となった。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードは、需要が低調に推移いたしましたが、メモリー向けプローブカードは、拡販が進んでいる国内外の先端半導体向けに加え、緩やかな回復基調となった主要顧客のニーズにも応えるため、増産に努めたことにより、大きく伸ばすことができました。」
海外売上高はアジア5,285百万円、北米825百万円、ヨーロッパ216百万円の合計6,326百万円となり、前年同中間連結会計期間の4,223百万円から増加した。国内外の先端半導体向け拡販が進展した。 - FY2025前進有価証券報告書
「メモリー向けプローブカードは、当第４四半期（2025年１月～３月）において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。」
国内及びアジアを中心とする海外向け高付加価値製品の拡販が著しく進展した。アジア売上高は10,474百万円となり、前期の6,265百万円から増加した。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「メモリー向けプローブカードにつきましては、国内外に高付加価値製品の拡販が進んだ結果、前年同中間連結会計期間に対して回復傾向となりました。」
国内外で高付加価値製品の拡販が進んだ。海外売上高はアジア3,511百万円、北米488百万円、ヨーロッパ224百万円、合計4,223百万円となり、前年同中間連結会計期間の合計3,397百万円を上回った。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「メモリー向けプローブカードは、海外向けの拡販を推し進めましたが、市場の冷え込みの影響により主力製品の需要が大きく落ち込んだ為、前年同四半期を下回る結果となりました。」
海外向け拡販を継続したものの、海外売上高はアジア4,743百万円、北米754百万円、ヨーロッパ368百万円の合計5,865百万円となり、前年同四半期の7,154百万円から減少した。 - FY2024-Q2海外売上減少・成熟製品の一時的伸長有価証券報告書
「メモリー向けプローブカードが、海外向けに成熟製品が一時的に伸びたものの、市場の冷え込みの影響により主力製品の需要が大きく落ち込んだ為、前年同四半期を下回る結果となりました。」
海外売上はアジア2,658百万円、北米513百万円、ヨーロッパ226百万円の合計3,397百万円となり、前年同四半期の4,292百万円から減少した。海外向け成熟製品は一時的に伸びたが、主力製品の需要減が上回った。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「非メモリー向けプローブカードは、国内外において拡販が進んだものの、メモリー向けプローブカードは、市場の冷え込みによる影響を受け、軟調に推移いたしました。」
国内外で非メモリー向けプローブカードの拡販が進んだ。地域別売上高はアジア1,224百万円、北米255百万円、ヨーロッパ96百万円で、前年同四半期の海外売上合計1,354百万円から1,575百万円へ増加した。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「非メモリー向けは、上期を中心に海外における拡販が進んだ事等により、底堅く推移いたしました。」
上期を中心とする海外拡販を継続し、非メモリー向けの底堅さに寄与したと説明している。一方、地域別売上高の海外合計は前年同四半期の7,154百万円から6,565百万円へ減少した。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「非メモリー向けは、海外における拡販を推し進めた事等により、底堅く推移いたしました。」
海外拡販を継続し、非メモリー向けの底堅さに寄与したと説明している。海外売上はアジア3,568百万円、北米584百万円、ヨーロッパ140百万円で、合計4,292百万円となった。 - FY2023-Q1海外売上の減少有価証券報告書
「売上高 日本 2,876 60 2,936 2,936 アジア 1,033 ― 1,033 1,033 北米 255 ― 255 255 ヨーロッパ 66 ― 66 66」
地域別売上高では、海外売上合計が前年同四半期の1,779百万円から1,354百万円へ減少した。内訳はアジア1,033百万円、北米255百万円、ヨーロッパ66百万円で、海外販売強化の新たな完了マイルストーンは記載されていない。 - FY2022前進有価証券報告書
「当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。」
海外販売強化方針を継続し、地域別売上高はアジア8,905百万円、北米892百万円、ヨーロッパ309百万円となった。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「売上高につきましては、メモリーＩＣ向け製品を中心に、国内向けに加え海外向けにつきまして、一時的な需要の伸びにより、前年同四半期を上回る結果となりました。」
海外向け製品を含む売上高の増加が記載され、連結売上高は前年同四半期比37.1％増となった。ただし、海外向け単独の売上高や海外拠点活用の新たな完了マイルストーンは記載されていない。 - FY2021再掲有価証券報告書
「このような事業環境の中、当社グループといたしましては、海外販売の強化を含めた拡販、製品の付加価値向上及び企業価値の向上を図っており、」
海外販売の強化を含む拡販方針を継続している。地域別売上高は開示されたが、海外販売強化に関する個別の完了マイルストーンはない。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の売上高につきましては、メモリーＩＣ向けや海外向けの製品が伸びたことにより、前年同四半期を若干上回る結果となりました。」
海外向け製品の伸長が売上増加要因として記載され、半導体検査用部品関連事業の売上高は前年同四半期比4.2％増となった。海外販売強化の成果として、海外向け製品の伸びが新たに明示された。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。」
海外拠点ネットワーク、国内からのリソース投入、技術支援による海外販売強化を継続している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループは、アメリカ、韓国、台湾、フランス、中国に配置した海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。」