半導体需要低迷による業績変動リスク
FY2016に初出。36回の記載のうち11回が「再掲」。直近の記載は2026-08-07。
日本電子材料がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2018年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より4年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。66社中43社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに9社。
- 2026-08-07再掲決算
「中東情勢の影響、物価上昇、金融資本市場の変動等により、不透明な状況が続きました。」
中東情勢、物価上昇、金融資本市場の変動を不透明要因として継続して記載している。 - FY2026再掲有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、データセンター向けや生成ＡＩの画像処理半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）等の先端半導体の旺盛な需要が継続しました。」
データセンター、生成AI向け画像処理半導体、HBM等の先端半導体需要が旺盛である一方、事業等のリスクでは米国通商政策や金融資本市場の変動等による景気後退リスクを継続して記載している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成ＡＩ向けの画像処理半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）等の先端半導体の需要がけん引役となる一方で、スマートフォンや自動車向け等の回復は遅れる状況で推移いたしました。」
生成AI向け画像処理半導体・HBM等の需要がけん引する一方、スマートフォン・自動車向けの回復が遅れるという用途別の需要差を継続して記載している。 - FY2025悪化有価証券報告書
「しかしながら、米国の通商政策や金融資本市場の変動の高まりの影響等、世界的な景気後退リスクが半導体市場及びプローブカード市場に影響を与えた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。」
生成AI向け画像処理半導体・HBMの需要は伸びた一方、自動車・産業機器向け等の回復は遅れた。リスク記載には米国の通商政策と金融資本市場の変動が明示された。 - FY2025-H1生成AI向け需要拡大とスマートフォン・自動車向け需要の弱含み有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成ＡＩ向け需要が拡大する一方で、スマートフォンや自動車向け需要は依然として弱含んだ状態が続く等、一様ではない状況となりました。」
生成AI向け需要の拡大がある一方、スマートフォン・自動車向け需要の弱含みが継続しており、半導体需要の分野別のばらつきが示された。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、電動化が進む自動車向けや、急激に需要が高まっている生成ＡＩ向け等、一部では需要回復の兆しがありましたが、世界的な景気後退リスクが払拭されない中、スマートフォンやパソコンの需要低迷等の影響による半導体メーカーの在庫調整、設備投資抑制が継続する等、全体としては厳しい状況で推移いたしました。」
自動車・生成AI向けに需要回復の兆しがある一方、スマートフォン・パソコン向け需要低迷、半導体メーカーの在庫調整、設備投資抑制が継続し、全体として厳しい状況が続いた。quantifiedはfalse、materializedはtrue。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、電動化が進む自動車向けや、急激に需要が高まっている生成ＡＩ向け等、一部では需要回復の兆しがあるものの、世界的な景気後退リスクが払拭されない中、スマートフォンやパソコンの需要低迷等の影響によるメモリーを中心とした生産調整の継続や、設備投資が前年に対して大きく削減される等、全体としては厳しい状況で推移いたしました。」
自動車・生成AI向けには需要回復の兆しがある一方、スマートフォン・パソコン向け需要低迷、メモリーを中心とした生産調整の継続、設備投資の大幅削減が記載され、半導体需要変動リスクの下押し要因が続いた。quantifiedは、具体的な数値がないためfalse。materializedは、生産調整と設備投資削減が実際に記載されているためtrue。 - FY2024-Q1顕在化有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、自動車向け半導体は供給体制が正常化に向かっているものの、世界的な景気後退リスクが払拭されない中、スマートフォンやパソコン向け半導体に加え、データセンター向け半導体につきましても、需要が弱含んでいる影響等により市場が縮小し、半導体メーカーにおける生産調整も続いております。」
スマートフォン、パソコン、データセンター向け半導体の需要弱含み、市場縮小、生産調整が実際に記載された。メモリー向けプローブカードの軟調推移を受け、連結売上高は4,137百万円（前年同四半期比3.6％減）となった。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「一方、スマートフォンやパソコン向け半導体につきましては、需要の冷え込みにより生産調整が実施され、足元の半導体製造装置の増勢も鈍化いたしました。さらに、米国の先端半導体等を巡る対中輸出規制が強化され、また、メモリーＩＣを中心に設備投資に対して慎重な姿勢が示される等、先行きは不透明な状況で推移いたしました。」
スマートフォン・パソコン向け半導体の需要冷え込みが生産調整として実際に発生し、半導体製造装置の増勢鈍化、対中輸出規制強化、メモリーIC向け設備投資の慎重化が新たな下押し要因として加わった。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、需給が逼迫していた自動車向け半導体は、徐々に供給体制が正常化に向かいました。一方、スマートフォンやパソコン向け半導体につきましては、景気の減速等による需要の冷え込みにより、先行きは不透明な状況で推移いたしました。」
自動車向けの供給体制は正常化に向かった一方、スマートフォン・パソコン向け需要の冷え込みが明示された。メモリーIC向けではデータセンター向け需要も弱含み、半導体検査用部品関連事業は減収となった。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場も、自動車向けにつきましては需給の逼迫が解消していない一方で、スマートフォンやパソコン向けにつきましては鈍化傾向となる等、需要動向は最終製品により濃淡のある状況となりました。 このような事業環境の中、当第１四半期連結累計期間の売上高につきましては、非メモリー向けについては、底堅い需要を確保したものの、前年同四半期において国内外で非常に需要が旺盛だったメモリーＩＣ向け製品が、中国のロックダウンの影響等によって、スマートフォンやパソコン向けの需要が弱含んでいる背景もあり、軟調に推移したため、前年同四半期を下回る結果となりました。」
自動車向けの需給逼迫が解消しない一方、スマートフォン・パソコン向け需要の鈍化と中国ロックダウンの影響により、半導体検査用部品関連事業の売上高は前年同四半期比10.9％減となった。半導体需要の製品分野別の変動が実績に現れている。 - FY2022悪化有価証券報告書
「しかしながら、世界経済の減速、新型コロナウイルス感染拡大によるサプライチェーンの混乱、ウクライナ情勢の悪化に伴う原材料の供給や価格への影響、半導体不足による製造装置の長納期化等が、半導体市場並びにプローブカード市場に影響を与えた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。」
従来の半導体需要変動リスクに加え、サプライチェーン混乱、ウクライナ情勢、原材料供給・価格、製造装置の長納期化などの下押し要因を列挙している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、データセンター向けを中心に堅調に推移いたしました。」
半導体市場はデータセンター向けを中心に堅調と説明され、需要低迷リスクは前期までの調整局面から引き続き緩和された状態にある。半導体不足による生産への影響は別のリスクとして記載されている。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、パソコンやデータセンター関連機器に加え、自動車や家電等、幅広い分野において堅調に推移いたしました。また、ＩoＴ、ＡＩの活用の進展や５Ｇの普及に加え、足元の半導体需要の増加を背景に、半導体メーカーの設備投資も継続いたしました。」
パソコン、データセンター関連機器、自動車、家電等の幅広い分野で半導体市場が堅調に推移し、半導体需要低迷リスクは前期より緩和したと説明されている。 - FY2021対処有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、在宅勤務の拡大やライフスタイルの変化に伴う“巣ごもり需要”を受けた、パソコンやデータセンター関連機器、ゲーム機等の需要増加により、堅調に推移いたしました。さらに、ＩoＴ、ＡＩの活用の進展、５Ｇの普及を見据え、半導体メーカーの設備投資意欲も強まりました。」
新型コロナウイルス感染症の影響が残る一方、巣ごもり需要やデータセンター関連機器等の需要増加、設備投資意欲の強まりが記載され、半導体需要低迷リスクは前期までの調整局面から緩和した。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、在宅勤務の拡大やライフスタイルの変化に伴う“巣ごもり需要”により、パソコンやデータセンター関連機器、ゲーム機等の需要増加に支えられ堅調に推移いたしました。さらに、ＩoＴやＡＩの活用の進展、第５世代移動通信システム「５Ｇ」の普及を見据え、半導体メーカーの設備投資意欲も改善傾向となりました。」
パソコン、データセンター関連機器、ゲーム機等の需要増加や半導体メーカーの設備投資意欲の改善が記載され、需要低迷リスクは前四半期までの調整局面からさらに緩和したと説明されている。一方、新型コロナウイルス感染症の再拡大による経済環境の厳しさは別途記載されている。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場も、新型コロナウイルス感染症拡大の影響による世界的な経済活動の停滞や、米中貿易摩擦の影響を一部で受けているものの、テレワークやオンライン授業の拡大、映画や音楽等の動画配信サービス等、インターネット利用の増加によるデータセンター関連投資を背景に、回復傾向で推移いたしました。」
新型コロナウイルス感染症や米中貿易摩擦の影響は一部で受けているものの、データセンター関連投資を背景に半導体市場は回復傾向と説明された。需要低迷リスクは残るが、前年までの調整局面から回復方向への変化が継続している。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場も、新型コロナウイルス感染症拡大の影響による世界的な経済活動の停滞の影響を一部で受けているものの、テレワークやオンライン授業の拡大、映画や音楽等の動画配信サービス等、インターネット利用の増加によるデータセンター関連投資を背景に、回復傾向で推移いたしました。」
新型コロナウイルス感染症拡大の影響を一部で受けている一方、データセンター関連投資を背景に半導体市場は回復傾向と説明されている。リスクは残るものの、需要低迷から回復方向への変化が記載された。 - FY2020-Q3対処有価証券報告書
「上期につきましては、メモリーＩＣを中心に、在庫調整や、半導体メーカーの設備投資計画の見直しが図られる等、調整局面が続きました。しかしながら、足元では、５Ｇの立ち上がりや、データセンター関連投資の再開により、一部の半導体メーカーの業績が回復する等、復調の兆しもみられました。」
上期の在庫調整・設備投資計画見直しは継続したが、5Gの立ち上がりやデータセンター関連投資の再開による復調の兆しが記載された。半導体需要低迷リスクは残るものの、悪化一辺倒から変化している。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の売上高につきましては、本格的な需要回復には至らなかったことにより、前年同四半期を下回る結果となりました。」
半導体市場ではデータセンター投資の減速感、メモリーICを中心とする在庫調整、半導体メーカーの設備投資計画見直しが続き、本格的な需要回復に至らないことが実際の減収として現れた。連結売上高は前年同四半期比8.5％減となった。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、次世代通信規格（５Ｇ）や人工知能（ＡＩ）、ＩoＴの普及に牽引され、中長期的には緩やかな成長を予想する一方で、足元のデータセンターに関する投資への減速感が強まったこと等により、メモリーＩＣを中心に在庫調整や半導体メーカーの設備投資計画の見直しが図られる等、調整局面が続きました。」
データセンター投資の減速感、メモリーICを中心とする在庫調整、半導体メーカーの設備投資計画見直しが記載され、市場調整局面が継続した。実際に連結売上高は前年同四半期比6.6％減となった。 - FY2019悪化有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、中長期的には緩やかな成長を予想する一方で、足元ではデータセンターに関する投資への慎重姿勢が強まったことやスマートフォン需要の鈍化に加え、半導体価格の急激な下落により、半導体メーカーが設備投資計画の見直しを図る等、市場動向の変化が激しい状況で推移いたしました。」
従来の米中貿易摩擦、データセンター投資への慎重姿勢、スマートフォン需要鈍化等に加え、半導体価格の急落と設備投資計画の見直しが記載され、需要変動リスクの下押し要因が広がった。 - FY2019-Q3悪化有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、中長期的には緩やかな成長を予想する一方で、米中貿易摩擦に対する懸念に加え、データセンターに関する投資への慎重姿勢が強まったこと、さらにスマートフォン需要の鈍化により、足元では半導体メーカーが設備投資計画の見直しを図る等、市場動向の変化が激しい状況で推移いたしました。」
従来の米中貿易摩擦やメモリーIC価格下落に加え、データセンター投資への慎重姿勢、スマートフォン需要の鈍化、半導体メーカーの設備投資計画見直しが記載され、需要変動リスクの下押し要因が広がった。 - FY2019-Q2悪化有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、米中貿易摩擦による先行きに対する懸念や、メモリーＩＣの価格下落及び半導体メーカーにおける設備投資計画の調整が見受けられたものの、IoTやクラウドサービスの市場拡大によるデータセンター向け需要の拡大を背景に堅調に推移いたしました。」
従来の米中貿易摩擦とメモリーIC価格下落に加え、半導体メーカーの設備投資計画の調整が新たな下押し要因として記載された。一方、データセンター向け需要を背景に半導体市場は堅調とされている。 - FY2019-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、米中貿易摩擦による先行きに対する懸念や、メモリーＩＣの価格下落があったものの、IoTやクラウドサービスの市場拡大によるデータセンター向け需要の一層の拡大を背景に、メモリーＩＣ向けを中心に設備投資が堅調に推移しました。」
米中貿易摩擦による先行き懸念とメモリーIC価格下落が新たな下押し要因として記載された。一方、データセンター向け需要を背景に設備投資は堅調で、半導体需要全体の悪化を記載したものではない。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、中国向けスマートフォンの市場回復の遅れやハイエンドスマートフォンの販売不振があったものの、IoTやクラウドサービスの市場拡大によるデータセンター向け需要の一層の拡大や、自動車の電装化の進展等を背景に好調に推移し、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー等においては、積極的な設備投資も行われました。」
半導体市場全体は好調であった一方、中国向けスマートフォン市場の回復遅れやハイエンドスマートフォンの販売不振が記載されており、需要変動リスクは残っている。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、自動車の電装化の進展や、クラウドサービスの拡大によるデータセンター向け需要の増加等により、好調に推移いたしました。設備投資につきましても、３次元構造のＮＡＮＤ型フラッシュメモリーをはじめとした先端製品向けを中心に積極的に行われました。」
半導体市場と先端メモリー向け需要は好調に推移しているが、半導体需要低迷リスクが消滅したとの記載はない。 - FY2018-Q1対処有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、スマートフォンの高機能化や、クラウドサービスの拡大によるデータセンター向け需要の増加、自動車の電装化の進展等が追い風となり、好調に推移いたしました。」
半導体市場は好調に推移し、メモリー向け需要も前年同四半期を上回る売上につながった。一方、足元の需要回復はなお緩慢と記載されており、リスクが消滅したとはしていない。 - FY2017-Q3対処有価証券報告書
「メモリーＩＣ向けにつきましても、第２四半期以降、徐々に底打ち傾向が見られたものの、回復レベルは未だ緩慢な状況で推移いたしました。」
メモリーIC需要は第2四半期以降に底打ち傾向が見られ、悪化一辺倒から変化した。一方、回復は緩慢で、売上高は前年同期を下回った。 - FY2017-Q2顕在化有価証券報告書
「需要の回復が遅れているメモリーＩＣ向けの売上減少を補うまでには至らず、前年同期を下回る結果となりました。」
メモリーIC需要の回復遅延が当第2四半期累計期間にも実際の売上減少として現れた。連結売上高は前年同期比26.4％減、半導体検査用部品関連事業は同27.4％減となった。 - FY2017-Q1顕在化有価証券報告書
「当初予想どおり、ＤＲＡＭ向け需要の回復が遅れていること等により、前年同四半期を下回る結果となりました。」
DRAM向け需要の回復遅延が実際に発生し、連結売上高は前年同四半期比28.7％減、半導体検査用部品関連事業の売上高は同29.8％減となった。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。このため半導体需要の低迷は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。」
当期はスマートフォンやパソコンの需要伸び悩み等による市場冷え込みの影響で、第3四半期以降の需要が減少したと記載されている。