外部購入部材の割合が大きい製品の増加による利益圧迫
FY2017-Q3に初出。22回の記載のうち15回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2021-Q2。直近の記載は2026-10-28。
日本航空電子工業がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より3年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。18社中12社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに13社。
- FY2026顕在化有価証券報告書
「主力のコネクタ事業において幅広く使用される金や銅などの主要原材料価格が期後半にかけて急騰した影響に加え、自動車市場、携帯機器市場において今後の成長を担う新製品の立上げに伴うコストが発生したことにより、想定を上回るコスト増となりました。」
金・銅など主要原材料価格の急騰が実際のコスト増として発生し、新製品立上げ費用とともに利益を押し下げた。 - FY2026-H1顕在化有価証券報告書
「金をはじめとする原材料価格の高騰などに加えて、今後の成長を担う多くの製品を開発する時期にある中で、自動車、携帯機器向け新製品の立上げに伴う試作費用や仕損費が増加した影響などにより、想定を上回るコスト増を招きました。」
原材料価格高騰と新製品立上げに伴う試作費用・仕損費の増加が実際のコスト増として発生し、利益を押し下げた。 - FY2025-H1顕在化有価証券報告書
「一方、コスト面では原材料価格やエネルギー価格の高騰が継続しました。」
原材料価格・エネルギー価格の高騰が当中間期にも継続し、外部調達・コスト面のリスクが引き続き業績環境に現れている。 - FY2024-Q2顕在化有価証券報告書
「更に、材料価格やエネルギー価格の高止まりなど、極めて厳しい事業環境の中で推移しました。」
材料価格の高止まりとエネルギー価格高騰が実際の事業環境として継続し、外部調達・コスト面のリスクが顕在化している。 - FY2024-Q1顕在化有価証券報告書
「更に、材料価格高止まりやエネルギー価格高騰など、総じて厳しい事業環境の中で推移しました。」
材料価格の高止まりとエネルギー価格高騰が当四半期の事業環境として顕在化し、外部調達・コスト面のリスクが継続している。 - FY2023顕在化有価証券報告書
「当社グループの製品は、原材料や一部部材を外部業者より調達しております。主要な原材料の市況価格変動による仕入コストの増加、需要の急激な変化や物流の混乱等に伴う供給元からの調達難が、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
材料費高騰、物流混乱、半導体入手難など、外部調達に伴う供給・コストリスクが年度業績に実際に影響している。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「自動車市場では、各自動車メーカーが第３四半期の増産を計画するも、一部半導体の入手難や中国のゼロコロナ政策解除による混乱から生産計画を下方修正したほか、産業機器市場では、第３四半期後半に、マクロ経済の急速な減速も背景に、半導体製造装置の減速や一般産機の急速な受注調整が発生しました。」
半導体の入手難と供給網・生産計画の混乱が、自動車メーカーの生産計画下方修正として実際に現れており、外部部材・供給制約リスクが顕在化している。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「当社グループの関連するエレクトロニクス市場は、産業機器市場では、国内外の設備投資需要が堅調に推移しましたが、携帯機器市場での中国需要の低迷及び自動車市場での長期化する半導体不足やサプライチェーン混乱によるメーカーの生産減など、厳しい事業環境となりました。」
半導体不足とサプライチェーン混乱がメーカーの生産減として実際に発生し、外部部材・供給網に関するリスクが継続して顕在化している。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「当社グループの関連するエレクトロニクス市場においては、産業機器市場では、国内外の設備投資需要が堅調に推移しましたが、携帯機器市場での中国需要の低迷及び自動車市場での長期化する半導体不足やサプライチェーンの混乱による自動車メーカーの生産減少など、厳しい事業環境となりました。」
半導体不足とサプライチェーンの混乱が実際に自動車メーカーの生産減少として現れ、外部部材・供給網に関するリスクが継続して顕在化している。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「部品調達難や物流の混乱などの供給制約に加え、期後半には地政学リスクが高まり、エネルギー・資源価格の上昇によるインフレ加速、それに対する金融政策から急激な円安が進行し、不透明感が高まりました。」
外部部材・原材料の調達難、物流混乱、供給制約が実際の事業環境に現れた。半導体不足やサプライチェーン寸断による自動車減産も記載され、供給リスクが継続している。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「部品調達難、物流のひっ迫などの供給制約及び新型コロナウイルス変異株による感染再拡大の影響を受け回復ペースは鈍化しました。」
外部部材の調達難や物流ひっ迫が実際の供給制約として現れ、供給網リスクが継続している。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「当社グループの関連するエレクトロニクス市場においても需要の回復傾向が続いたものの、昨年度後半以降、世界的に活況を呈していた自動車市場において、半導体入手不足に加え、期後半には東南アジアでの感染拡大によるサプライチェーン寸断により、減産の影響を受けました。」
半導体不足とサプライチェーン寸断が実際に発生し、部材・供給制約に関するリスクが自動車市場の減産として現れている。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「昨年度後半以降、世界的に活況を呈していた自動車市場において半導体入手不足による減産の影響があったほか、携帯機器市場においても需要の調整や半導体不足の影響がありました。」
半導体不足が自動車の減産や携帯機器の需要調整として実際の市場環境に現れ、外部部材・供給制約に関わる環境が悪化している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「当社グループの製品は、原材料や一部部材を外部業者より調達しております。需要の急激な変化などに伴う供給元からの調達難や仕入価格上昇などに起因するコスト増加や納期遅延による競争力低下が顕在化した場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
外部部材の調達難、価格上昇、納期遅延によるリスクと、海外調達先開拓・2社購買などによる安定調達策を継続している。 - FY2021-Q2顕在化有価証券報告書
「期前半には、サプライチェーンの寸断など新型コロナウイルスの影響を大きく受け、厳しい事業環境となりました。」
外部部材調達に関連するサプライチェーンの寸断が実際に発生し、外部調達に伴う供給リスクが当期の事業環境に現れている。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループの関連するエレクトロニクス市場についても、主要機器において同感染症の影響を受け、需要低迷やサプライチェーンの寸断等により低調な状態が続きました。」
外部部材調達に関連するサプライチェーンの寸断が実際の事業環境として記載され、外部調達に伴う供給リスクが悪化している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「当社グループの製品は、原材料や一部部材を外部業者より調達しております。需要の急激な変化などに伴う供給元からの調達難や仕入価格上昇などに起因するコスト増加や納期遅延による競争力低下が顕在化した場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
外部調達に伴う調達難、価格上昇、納期遅延のリスクと、海外調達先開拓・調達品コスト低減・2社購買による対応を継続している。 - FY2019悪化有価証券報告書
「当社グループの製品は、原材料や一部部材を外部業者より調達しております。需要の急激な変化などに伴う供給元からの調達難や、仕入価格上昇などに起因するコスト増加や納期遅延による競争力低下が、売上・収益に影響を及ぼす可能性があります。」
外部購入部材への依存について、利益圧迫に加えて調達難、仕入価格上昇、納期遅延による競争力低下までリスクとして明示された。 - FY2017-Q3初出有価証券報告書
「外部購入部材の割合の大きい製品の売上が増加したことや急激な為替変動の影響を受けたことなどから、利益面においては、営業利益78億72百万円（前年同期比46％）、経常利益42億25百万円（前年同期比26％）、親会社株主に帰属する四半期純利益32億８百万円（前年同期比27％）となりました。」
外部購入部材の割合が大きい製品の売上増加が、急激な為替変動とともに利益面の要因として初めて明示され、営業利益等の減少実績と結び付けて記載されている。