電子回路基板の小型化・高密度化・高機能化
FY2016に初出。29回の記載のうち19回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。
- FY2026前進有価証券報告書
「新規分野のモジュール、パッケージ製品については、極薄コアレス構造やＭＳＡＰ、ＳＡＰ工法によるＣＳＰ基板、ＦＣＢＧＡ基板などロジック、メモリなどをターゲットとした商品開発を推進しております。また、ガラス及びセラミックコア材を使用した構造開発も推進中となります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で8,418百万円であります。」
モジュール・パッケージ製品の対象をCSP、FCBGA、ロジック、メモリ、ガラス・セラミックコア材へ広げ、研究開発費8,418百万円を計上した。 - 2026-05-13前進決算説明資料
「ビルドアップ基板 887 1,098 1,560」
ビルドアップ基板の売上を2026年度1,560億円と予想し、2025年度実績1,098億円から高密度基板領域の拡大を見込んでいる。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間の研究開発費の総額は3,644百万円であります。なお、当中間連結会計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費3,644百万円を計上したが、電子回路基板の小型化・高密度化・高機能化等に関する研究開発活動には重要な変更がないと再確認している。 - FY2025前進有価証券報告書
「2025年度より大学研究機関とも共同開発をスタートし次世代製品に向けた研究開発を積極的に推進しております。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で6,262百万円であります。」
従来の社内・材料メーカーとの開発に加え、2025年度から大学研究機関との共同開発を開始し、研究開発費も5,338百万円から6,262百万円へ増加した。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間の研究開発費の総額は2,934百万円であります。なお、当中間連結会計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費2,934百万円を計上したが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと再確認している。 - FY2024前進有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発活動としては、自動車の自動運転など次世代車載基板の要求に向けた高精度ビルドアップ基板、高速伝送化に対応する５Ｇ通信機器向け高周波基板・ミリ波レーダ基板、高放熱化、大電流化に対応するメタルベース基板・銅インレイ基板・メガスルホール基板・厚銅基板、高機能化、小型化に対応する部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板や、ＡＩ関連として高速伝送特性対応高多層基板に対応するなどの研究開発を推進しております。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で5,338百万円であります。」
次世代車載、5G、ミリ波、高放熱・大電流、小型化、AI関連まで研究開発対象を具体化し、研究開発費5,338百万円を計上した。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は3,986百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費3,986百万円を開示し、電子回路基板の小型化・高密度化・高機能化等に関する研究開発活動に重要な変更がないことを再確認している。 - FY2023前進有価証券報告書
「また、新たな事業として立ち上げられたモジュール及びパッケージ製品については、極薄コアレス構造やＭＳＡＰ、ＳＡＰ工法による薄板化及び細線化などの要素技術を適用した商品開発を推進しております。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で4,466百万円であります。」
小型化・高密度化・高機能化に加え、モジュール・パッケージ製品向けの極薄コアレス、MSAP、SAP工法を商品開発に適用し、研究開発費は4,466百万円となった。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は3,261百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費3,261百万円を計上したが、電子回路基板の小型化・高密度化・高機能化等に関する研究開発活動には重要な変更がないと再確認している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は998百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費998百万円を計上したが、電子回路基板の小型化・高密度化・高機能化等に関する研究開発活動には重要な変更がないと再確認している。 - FY2022前進有価証券報告書
「また、新たな事業化に向けたモジュール、パッケージ製品をターゲットにした極薄コアレス構造や、ＭＳＡＰ、ＳＡＰ工法による細線化などの要素技術開発、商品開発を推進しております。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で3,074百万円であります。」
小型化・高密度化・高機能化の対象を極薄コアレス構造、MSAP・SAP細線化、モジュール・パッケージ製品へ広げ、研究開発費3,074百万円を計上した。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は2,234百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費2,234百万円を計上したが、電子回路基板の小型化・高密度化・高機能化等に関する研究開発活動には重要な変更がないと再確認している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,389百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更がないことを再確認し、研究開発費1,389百万円を開示している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は619百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費619百万円を計上したが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと再確認している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は770百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費770百万円を計上したが、電子回路基板の小型化・高密度化・高機能化等に関する研究開発活動には重要な変更がないと再確認している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は518百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費518百万円を計上したが、電子回路基板の小型化・高密度化・高機能化等に関する研究開発活動には重要な変更がないと再確認している。 - FY2020前進有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発は、新規分野の技術動向を見定めて、市場規模の拡大が見込まれる５Ｇ分野をはじめとする次世代に向けた要素技術開発、プロセス技術開発を進め」
従来の小型化・高密度化・高速伝送化・高機能化に加え、5G分野の要素技術・プロセス技術開発を進め、研究開発費は1,211百万円となった。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は899百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費899百万円を計上したが、電子回路基板の小型化・高密度化・高機能化等に関する研究開発活動には重要な変更がないと再確認している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は591百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費591百万円を計上したが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと再確認している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は293百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費293百万円を計上したが、電子回路基板の小型化・高密度化・高機能化等に関する研究開発活動には重要な変更がないと再確認している。 - FY2019前進有価証券報告書
「当社グループでは、電子回路基板の更なる小型化、高密度化、高速伝送化及び高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の対外発表を行っております。」
研究開発対象に高速伝送化が加わり、2018年11月の公開研究会および2019年1月の学会誌で成果を対外発表した。研究開発費は1,041百万円となった。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は７億４千８百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費748百万円を計上し、研究開発活動の状況には重要な変更がないと再確認している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は５億２百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費502百万円を計上したが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと記載している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は２億５千２百万円であります。なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費252百万円を計上したが、研究開発活動の内容には重要な変更がないと明記している。 - FY2018前進有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発、市場ニーズの高い先端技術・商品開発を研究開発部門で行ってまいりました。研究開発活動の内容としては、自動車の電動化や自動運転に向けて、高周波対応のミリ波レーダ基板、高放熱対応の銅インレイ基板及びメタルベース基板、大電流対応の厚銅基板、省スペース対応の部品内蔵基板、またスマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板や、屈曲性対応のフレックスリジット基板、フレキシブル基板及びフレキシブル基板実装等の開発を推進しております。」
電動化・自動運転向け基板など開発対象を具体化し、研究開発費は816百万円となった。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
電子回路基板の小型化・高密度化・高機能化に関する研究開発方針について、重要な変更がないと報告している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発、市場ニーズの高い先端技術・商品開発を研究開発部門で行ってまいりました。研究開発活動の内容としては、環境やコスト等に配慮した新製法の研究や、スマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板をはじめとして、部品内蔵基板、フレックスリジット基板、フレキシブル基板とその実装及び車載関連基板等の開発を推進しております。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で７億４千２百万円であります。」
小型化・高密度化・高機能化の研究開発方針を継続し、エニーレイヤー、部品内蔵、フレキシブル、車載関連など具体的な開発対象と742百万円の研究開発費を記載している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
電子回路基板の小型化・高密度化・高機能化に関する研究開発方針について、重要な変更がないと報告している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループでは、電子回路基板のさらなる小型化、高密度化、高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。」
研究開発部と商品開発部を中心に、モバイル機器、車載関連などを対象とした技術開発を進めている。