要素技術・ICB技術の複数分野への応用
FY2016に初出。13回の記載のうち6回が「再掲」。直近の記載は2026-06-05。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2024引き上げ有価証券報告書
「また、エレメント技術の向上を足がかりとして、インフラビジネス・ウォータ―ビジネス・アグリビジネス等へ進出することを目指しております。」
要素技術・ICB技術の応用先として、インフラ、ウォーター、アグリ等の新たな事業分野を追加している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「医療や産業機器分野への拡販を推し進め、既存領域の拡大を図り、また、非接触センサー開発などにより、顧客ニーズを捉えた新製品の展開を行ってまいりました。」
医療・産業機器分野への展開と非接触センサー開発を継続している。新たな応用分野の追加は示されていない。 - FY2023-Q3引き上げ有価証券報告書
「また、次期中計の課題となる新領域の確立の取組を進めており、５Ｇ関連の製品開発を強化による通信・公共分野の開拓や、当社技術「センサー」＋新規開拓テーマ「水」＋SDGs「社会貢献活動」をにらんで、社会課題解決への取組強化の為、防災、医療・ヘルスケア（MEMS）、介護分野の開拓を進めております。」
要素技術・センサー技術の応用対象として、5G関連の通信・公共分野、防災、MEMS、介護などを新たに具体化している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「医療や産業機器分野への拡販、顧客ニーズを捉えた新製品展開として非接触センサーの開発などを行ってまいりました。」
医療・産業機器分野への展開とセンサー製品開発を継続している。新たな応用分野の追加は示されていない。 - FY2022引き上げ有価証券報告書
「事務機器・車載・産業機器・住宅設備・医療・ＡＶ機器・ゲーム機に、エレメント技術やＩＣＢ技術を応用できるよう、環境に配慮した要素技術開発に磨きをかけて参ります。そして、ＨＭＩとしての新しいデバイス、スクリーン印刷技術や部品実装技術を生かしたフレキシブルなＩｏＴデバイス等の開発に注力し、更に、通信関連やインフラ等の新規市場にも、新たなモジュール製品を提案していく所存です。」
従来の用途分野に産業機器を明示的に加え、フレキシブルIoTデバイス、通信・インフラ向けモジュール製品へ応用対象を広げている。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループの属するエレクトロニクス業界においては、自動車関連市場やゲーム市場向けなど全体的に受注は堅調に推移しておりました。」
自動車関連やゲーム市場など複数分野に向けた受注が堅調と記載している。 - FY2019引き上げ有価証券報告書
「更に今後の市場拡大が予測される、自動車電装、ロボット、ドローン、医療関連機器、事務用機器等の市場に対し市場ニーズに応えるべく積極的に取り組んで参りました。」
既存の事務機器、車載、住宅設備、医療、AV、ゲーム機に加え、ロボットやドローンなどへの応用・展開対象を広げている。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「全体的に堅調でしたが、その中でも車載向け、メディカル向けは好調でした。」
車載向け・メディカル向けが好調とされ、複数分野への事業展開を引き続き示しているが、技術応用の新たな具体策はない。 - FY2018再掲有価証券報告書
「事務機器・車載・住設・医療・ＡＶ機器・ゲーム機に、エレメント技術やＩＣＢ技術を応用できるよう、要素技術の開発を積極的に取り組んでまいります。」
エレメント技術・ICB技術を事務機器、車載、住設、医療、AV機器、ゲーム機など複数用途へ応用する方針を継続している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「事務機器・車載・住設・医療・ＡＶ機器・ゲーム機に、エレメント技術やＩＣＢ技術を応用できるよう、要素技術の開発を積極的に取り組んでまいります。」
エレメント技術・ICB技術を複数用途へ応用する開発方針を継続している。 - FY2016初出有価証券報告書
「事務機器・車載・住設・医療・ＡＶ機器・ゲーム機に、エレメント技術やＩＣＢ技術を応用できるよう、要素技術の開発を積極的に取り組んでまいります。」
複数の用途分野へエレメント技術・ICB技術を応用するための開発方針を示している。