部材供給・品質・取引先の信用リスク
FY2016に初出。20回の記載のうち12回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2020。直近の記載は2026-08-07。
シャープがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2018年。同じテーマの他社の中央値（2024年）より6年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。11社中7社が悪化側に。
直近の記載が「顕在化」なのは、ほかに2社。
- 2026-08-07顕在化決算説明資料
「通信事業は、メモリ価格高騰の影響で市況が冷え込むなか、他社攻勢の影響もあり、減収となった。」
メモリ価格高騰が通信事業の市況悪化・減収として実際の業績に影響したことを記載している。 - FY2026悪化有価証券報告書
「また、メモリ等の一部ＡＩ関連部材では、急速な需給環境変化による逼迫により、十分に部材が確保できないことが考えられます。」
従来の半導体・原材料・物流リスクに加え、AI関連投資に伴うメモリ等の需給逼迫、地政学的分断、取引先の経営再編を供給リスクとして具体化している。 - FY2025悪化有価証券報告書
「地政学的リスクの高まりから、サプライチェーンの混乱が懸念されることや労務費、原材料やエネルギー価格の上昇に伴い取引先の業績が悪化し、供給業者が限られている部材に関しては、十分な供給が受けられないことも考えられます。」
従来の部材不足・品質リスクに、地政学、労務費、原材料・エネルギー価格、取引先の経営悪化を加え、サプライチェーンリスクの範囲を拡大している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「半導体不足や原材料価格の高騰、物流コストの上昇等のサプライチェーンの混乱による影響については、足元では緩和傾向にあるものの、今後も不透明な状況が継続すると考えています。」
サプライチェーン混乱は緩和傾向としつつ、半導体、原材料、物流に関する不透明性が継続すると再確認している。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「ウクライナ情勢などに起因してエネルギー・原材料価格が高騰したことや、これに伴うインフレの加速により各国で金融引き締めが実施されたことなどから、次第に景気の減速懸念が高まりました。」
エネルギー・原材料価格の高騰及びインフレが実際の事業環境として発生し、収益や需要環境への影響が記載された。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「サプライチェーンの混乱は落ち着きつつあるものの、引き続き、事業環境の変化を注視し、適正な在庫の管理に努めてまいります。」
サプライチェーンの混乱は落ち着きつつあるとの認識が示され、リスクは一部緩和された。一方、事業環境の変化を注視し適正在庫管理を継続するとしている。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「しかしながら、中国でのロックダウンやウクライナ情勢の長期化により、サプライチェーンの混乱が続き、インフレが進展したことなどから、一部では景気の持ち直しに足踏みも見られました。」
中国ロックダウンやウクライナ情勢の長期化に伴うサプライチェーン混乱とインフレが、当四半期の事業環境として実際に発生している。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「サプライチェーンが混乱していることから、生産活動に必要となる半導体などを先行手配するとともに、販売に支障をきたさないよう物流の長期化を勘案した在庫の確保を行った」
半導体不足、物流長期化、サプライチェーン混乱が年度中も実際に発生し、先行手配・在庫確保で対応している。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「サプライチェーンが混乱し、半導体価格や原材料価格、物流コストが上昇するなど、厳しい事業環境が続きました。」
半導体不足・価格上昇、原材料価格上昇、物流コスト上昇及びサプライチェーン混乱が当四半期にも実際に発生している。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体の不足や原材料価格の高騰、物流コストの増加、新型コロナウイルス感染症の再拡大の影響などがありましたが、ブランド事業・デバイス事業とも引き続き堅調に推移し、当第２四半期連結累計期間の業績は、前年同四半期から大幅に伸長しました。」
半導体不足、原材料価格高騰、物流コスト増加が当四半期にも実際の事業環境として発生している。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体の不足や原材料価格の高騰、物流コストの増加などがありましたが、ブランド事業・デバイス事業とも引き続き堅調に推移し、当第１四半期連結累計期間の業績は、前年同四半期から大幅に回復しました。」
半導体不足、原材料価格の高騰、物流コスト増加が当第1四半期の事業環境に実際に発生した。 - FY2021顕在化有価証券報告書
「さらに、旺盛な需要による半導体の逼迫や一部の部材等において供給業者が限られていること等により、調達先から部材等が十分に供給されないことが考えられます。」
部材供給リスクが、年度末の半導体不足・部材隘路として継続して顕在化した。複数社購買、長期枠取り、サプライヤー評価等の対応策も記載している。 - FY2021-Q3顕在化有価証券報告書
「完成品のテレビでは、新型コロナウイルスの影響があったほか、一部で部材隘路の影響を受けたものの、日本やアジア、米州で売上高が増加しました。」
一部の部材隘路がテレビの販売に実際の影響を及ぼしており、部材供給リスクの顕在化が続いている。 - FY2021-Q2顕在化有価証券報告書
「通信事業が増収となったものの、パソコン事業が一部の部材隘路により減収となり、売上高は170,549百万円（前年同四半期比 95.1％）となりました。」
一部部材の供給制約がパソコン事業の減収として実際に発生し、部材供給リスクが顕在化している。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「当社グループのサプライチェーンは、概ね正常化していることから、販売面での制約がなくなれば、本業は回復していくと見込んでおります。」
新型コロナウイルス感染症により顕在化したサプライチェーンについて、概ね正常化しているとの認識を示した。ただし、需要や販売面の制約は残るとしている。 - FY2020顕在化有価証券報告書
「今般の新型コロナウイルス感染症の拡大が調達、生産、販売等のプロセスに及ぼした影響を木目細かく分析し、より一層ビジネスリスクに強いサプライチェーンの再構築に取り組む」
新型コロナウイルス感染症により、中国・ASEAN工場の稼働率低下、部材確保難、物流混乱などが実際に発生し、サプライチェーンへの影響が顕在化した。 - FY2018悪化有価証券報告書
「また、法令違反等の不祥事の発生や、原材料の高騰による影響及びサプライチェーンにおける「紛争鉱物問題」をはじめとする人権・環境問題等や法的規制の影響、さらに一部の部材等において供給業者が限られていることなどにより、調達先から部材等が十分に供給されない、あるいは、調達した部材等の品質が十分に確保できないことが考えられます。」
従来の部材供給・品質リスクに加え、紛争鉱物、人権・環境問題、法的規制、不祥事などサプライチェーン上のリスク要因を広げて記載している。 - FY2016初出有価証券報告書
「一部の部材等について供給業者が限られていることなどにより、調達先から部材等が十分に供給されない、あるいは、調達した部材等の品質が十分でないことが考えられる。」
代替調達先の条件悪化や納期遅延などを含むリスクとして記載している。