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京三製作所(6742)・リスク再掲

半導体・電子部品の世界的供給不足による操業度悪化リスク

FY2022-Q3に初出。10回の記載のうち4回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2022。直近の記載はFY2025。

10記載
4年にわたる
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動きの推移
前進継続後退悪化悪化FY2022 – FY2023再掲FY2024-Q1 – FY20252022: 420222023: 420232024: 120242025: 12025
同じテーマの他社
半導体等資材の調達遅延による生産・出荷減少13社が書いているテーマ・逆風13社・追い風0社

京三製作所がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。

テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2021年。7社中3社が悪化側に。

直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2025再掲有価証券報告書

    「当社グループは製品の製造に使用する原材料を複数のサプライヤから調達しています。これらのサプライヤとは取引基本契約を締結し、安定的な取引を行っておりますが、市況の変化により原材料価格や人件費が上昇した場合、製品価格の引き上げや利益率の低下に繋がる可能性があります。また原材料の供給不足が生産工程に影響することがあります。」

    原材料価格・人件費の上昇および供給不足が生産工程や利益率に影響するリスクを継続し、複数サプライヤからの調達を対応策として記載している。
  2. FY2024-Q3再掲有価証券報告書

    「売上は、一部の半導体や電子部品における供給不足の影響が残るなかで、引き続き受注済み案件の確実な売上に努めてまいりましたが、前年同期を下回りました。」

    半導体・電子部品の供給不足の影響が残る中、受注済み案件の確実な売上に努めていると引き続き記載している。
  3. FY2024-Q2再掲有価証券報告書

    「当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症が5類感染症へ変更されたことによる社会経済活動の正常化が進む一方で、一部の半導体や電子部品の供給不足が継続したほか、円安の進行や物価の上昇、ウクライナ情勢の長期化による資源価格の高騰など、依然として不透明な状況が続いております。」

    半導体・電子部品の供給不足が引き続き継続しているとの認識を示している。
  4. FY2024-Q1再掲有価証券報告書

    「売上は、半導体や電子部品の世界的な供給不足の影響が残るなかで、引き続き受注済み案件の確実な売上に努めてまいりました。」

    半導体・電子部品の世界的な供給不足による影響が残る中、受注済み案件の確実な売上に努めていることを引き続き記載している。
  5. FY2023悪化有価証券報告書

    「利益面につきましては、主に、半導体や電子部品の世界的な供給不足による工場の操業度低下、開発費の増加、追加情報に記載のとおり連結子会社の退職給付債務の計算方法を簡便法から原則法に変更したことにともない第1四半期において退職給付費用の追加計上を行ったことなどから、営業利益、経常利益ともに前期を下回りました。」

    半導体・電子部品の供給不足が工場操業度の低下として継続し、営業利益2,207百万円、経常利益2,683百万円の下振れ要因となった。
  6. FY2023-Q3悪化有価証券報告書

    「利益面は、主に、半導体や電子部品の世界的な供給不足による工場の操業度低下、開発費の増加、追加情報に記載のとおり連結子会社の退職給付債務の計算方法を簡便法から原則法に変更したことにともない第1四半期において退職給付費用の追加計上を行ったことなどから、営業利益、経常利益ともに前年同期を下回りました。」

    半導体・電子部品の世界的供給不足が工場の操業度低下として継続的に顕在化し、営業損失・経常損失の悪化要因となった。
  7. FY2023-Q2悪化有価証券報告書

    「利益面は、主に、半導体や電子部品の世界的な供給不足による工場の操業度低下に加え、追加情報に記載のとおり当社連結子会社の退職給付債務の計算方法を簡便法から原則法に変更したことにともない退職給付費用の追加計上を行った影響で売上原価率が悪化したことから、営業利益、経常利益ともに前年同期を下回りました。この結果、当第2四半期連結累計期間の業績は、受注高49,583百万円(対前年同期比19,365百万円増)、売上高26,919百万円(同1,815百万円増)、営業利益△2,085百万円(同1,302百万円減)、経常利益△1,756百万円(同1,229百万円減)、親会社株主に帰属する四半期純利益△1,497百万円(同6,128百万円減)となりました。」

    半導体・電子部品の供給不足が工場の操業度低下として継続的に顕在化し、営業損失・経常損失の拡大要因となった。
  8. FY2023-Q1顕在化有価証券報告書

    「売上につきましては、半導体や電子部品の供給不足による影響で半導体製造装置用電源装置がわずかに下回ったものの、フラットパネルディスプレイ製造装置用電源装置が前年同期をわずかに上回ったことから、全体としては前年同期とほぼ同水準となりました。」

    半導体・電子部品の供給不足が継続し、半導体製造装置用電源装置の売上が前年同期を下回る影響として現れている。一方、FPD製造装置用電源装置は前年同期をわずかに上回った。
  9. FY2022悪化有価証券報告書

    「しかしながら、昨今の半導体を始めとする部材の全世界的な供給不足を受け、一部の原材料については長納期、高額となっております。今後もしばらくはこのような状況が継続すると考えられることから、早期手配等の応急措置を行うとともに、代替部品・材料への切り替え等の恒久対策にも取り組んでまいります。」

    半導体・電子部品の供給不足が一部原材料の長納期・高額化として顕在化し、早期手配と代替部品・材料への切替を対応策としている。
  10. FY2022-Q3初出有価証券報告書

    「売上は公営鉄道およびJR・民鉄各社向け信号設備・ホームドア・各種工事、インド国鉄電子連動装置などがあり、前年同期を上回りましたが、利益面では部品の供給不足による操業度の悪化などにより前年同期を下回りました。」

    半導体や電子部品の世界的な供給不足を経済環境上のリスクとして初めて明示し、部品供給不足による操業度悪化と信号システム事業の利益下振れが実際に発生したと記載している。
一緒に動いた変遷

「棚卸資産増加等による営業キャッシュ・フローの悪化と借入金増加」は、この変遷が動いた10回のうち4回、同じ書類で同じ向きに動きました。

443322★123456
  1. ★この変遷
  2. 1棚卸資産増加等による営業キャッシュ・フローの悪化と借入金増加4回
  3. 2特定顧客の設備投資計画・更新需要への依存4回
  4. 3技術・品質・コスト・営業を一体化した事業構造改革3回
  5. 4原材料価格の高騰リスク3回
  6. 5半導体・液晶製造装置向け電源装置需要の拡大2回
  7. 6半導体・FPD業界の需要変動・技術革新リスク2回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
京三製作所の次の決算プレビューはまだありません。
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
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