サン電子（6736）・リスク対処
半導体・電子部品の供給不足による製品供給影響
FY2021に初出。8回の記載のうち3回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2023-Q1。直近の記載はFY2024-Q2。
8記載
3年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体不足による電設資材の商品供給遅延9社が書いているテーマ・逆風9社・追い風0社
直近の記載が「対処」なのは、ほかに1社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2024-Q2対処有価証券報告書
「半導体全体の供給については回復しつつあるものの部材高騰は続いており、当社製品の供給や利益に影響が出る可能性もあり、現時点では不透明な状況にあります。」
半導体全体の供給には回復傾向が示され、供給不足リスクは一部緩和している。一方、部材高騰と製品供給・利益への影響可能性は残っている。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「半導体全体の供給は徐々に回復しつつあるものの、原価高騰は続いており当社製品の供給や利益に影響が出る可能性もあり、現時点では不透明な状況にあります。／部品調達難が解消傾向にあることから、セグメント全体では増収増益となりました。」
半導体全体の供給や部品調達難には回復・解消傾向が示され、M2M事業も増収増益となった。一方、原価高騰と製品供給・利益への影響可能性は残っている。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「M2M事業につきましては、売上高は、部品調達難により出荷数量が減少し、24.8％の減収となりました。加えて原材料高騰の影響を受け、減益となりました。」
半導体・電子部品等の供給不足に関する懸念が、部品調達難による出荷数量減少と原材料高騰による減収・減益として実際に表面化した。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「M2M事業につきましては、売上高は、部品調達難により出荷数量が減少し、減収となりました。加えて、原材料高騰の影響を受け、減益となりました。」
半導体・電子部品等の供給不足に関する懸念が、部品調達難による出荷数量減少と原材料高騰による減益として実際の業績に現れた。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「M2M事業につきましては、売上高は、部品調達難により出荷数量が減少し、減収となりました。加えて、原材料高騰の影響を受け、減益となりました。」
半導体・電子部品等の供給不足について、製品供給への影響可能性にとどまらず、部品調達難による出荷数量減少と原材料高騰による減益が実際に発生した。 - FY2022悪化有価証券報告書
「パチンコ市場につきましては、2022年１月末に旧規則機撤去期限を迎え、遊技機の一時的な入替え需要が発生した一方、コロナ禍や継続する世界的な半導体不足による供給難や原価高騰、パチンコホールの減少等、将来的な不透明感が依然として存在しております。」
半導体不足が継続し、供給難・原価高騰が発生していることを明示した。パチンコ市場ではホール減少も加わり、製品供給・採算面のリスク要因が広がっている。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「またコロナ禍や半導体、電子部品の供給不足等により、当社製品の供給に影響が出る可能性はあるものの、現時点では不透明な状況であります。」
コロナ禍に加え、半導体・電子部品の供給不足が製品供給へ影響する可能性を引き続き記載しており、現時点では影響を不透明としている。 - FY2021初出有価証券報告書
「またコロナ禍や半導体、電子部品供給不足等により、当社製品の供給に影響が出る可能性はあるものの、現時点では不透明な状況であります。」
コロナ禍に加え、半導体・電子部品の供給不足が当社製品の供給に影響する可能性を、新たな外部リスクとして記載した。現時点で影響の発生状況は不透明としている。