海外委託生産・半導体不足による製品調達リスク
FY2022-Q2に初出。13回の記載のうち5回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022-Q3。直近の記載はFY2027-H1。
トラース・オン・プロダクトがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2023年）より2年早い。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに3社。
- FY2027-H1悪化有価証券報告書
「足元では、AI半導体需要等に起因するSTB端末価格の高騰が普及ペースの重石となったものの、新たな価格水準への市場の受容が徐々に進み」
AI半導体需要等に起因するSTB端末価格の高騰が普及ペースを抑制する影響として顕在化している。一方、新たな価格水準への市場受容が徐々に進んでいるとも記載している。 - 2026-09-10再掲決算説明資料
「AI需要の過熱による半導体不足は、前期に引き続き厳しい状況が継続。 半導体やメモリー価格が落ち着く目途は立っておらず、お客様への販売価格の調整を需要タイミングに合わせて実施中。」
半導体不足と半導体・メモリー価格の高止まりが前期から継続しているとし、需要のタイミングに合わせた販売価格調整を行っている。 - FY2026顕在化有価証券報告書
「第４四半期に納品を予定しておりました一部の大型STB案件において製品納期の不確実性による調整が発生し、売上計上が来期へずれ込む結果となりました。」
半導体供給逼迫に伴う製品納期の不確実性が、大型STB案件の納品調整と売上計上の期ずれとして実際に発生した。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期累計期間における我が国及び世界経済は、新型コロナウイルス感染症の感染拡大の収まりと共に、社会経済活動は正常化に向け動きはじめ、景気は穏やかな持ち直しがみられたもののウクライナ情勢は長期化しており、半導体をはじめとした供給制約や原材料価格の高騰、為替相場の急変等により、依然として不透明な状況が続いております。」
感染症収束に伴う経済正常化と景気の持ち直しを示す一方、半導体等の供給制約、原材料価格高騰及び為替急変による不透明感が続くと再確認している。 - FY2023対処有価証券報告書
「半導体市況の回復に伴い、製品受注も増加し始めた事から売上高は前年比で大幅に増加いたしました。」
半導体不足による納品遅延が続いた前期から、半導体市況の回復と製品受注増加を記載し、調達環境の影響が一部緩和したことを示している。 - FY2023-Q3サーバー納品の進展とSTB期ずれ有価証券報告書
「第２四半期において、半導体不足の影響により納品が遅れていた一部のサーバー納品案件は、第３四半期にほぼ納品が完了いたしましたが、一部のSTB受注案件は、第３四半期から第４四半期にずれ込む見込みとなりました。他の案件と共に第４四半期に集中することとなるため、当期での確実な納品を目指してまいります。」
半導体不足で遅れていた一部サーバー案件は第3四半期にほぼ納品完了した一方、一部のSTB受注案件は第4四半期へずれ込む見込みとなり、案件ごとに影響が分かれている。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「前事業年度から引き続き、世界的な半導体不足の影響による製品納品までのリードタイムの長期化が発生しているものの、TRaaS事業、受注型Product事業における製品受注案件は継続して維持されております。」「当第２四半期においては、半導体不足の影響により一部のサーバー納品案件が第３四半期以降にずれ込む見込みではありますが」」
半導体不足による納品リードタイム長期化が続き、一部サーバー納品案件の第3四半期以降へのずれ込み見込みとして影響が具体化している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「前事業年度から引き続き、世界的な半導体不足の影響による製品納品までのリードタイムの長期化が発生しているものの」
半導体不足による納品リードタイム長期化が続いている一方、受注案件は維持されていると記載している。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「その他のメディアPlatform向け製品販売は、世界的な半導体不足の影響により当社既存製品及び新製品の製造に不可欠な半導体が枯渇しており、原価の高騰、製品納品までのリードタイムの長期化に収束の目途が立たず、商談における受注・納品時期の不確実性が営業活動に大きな影響を与えました。」
前四半期に懸念として示した半導体不足が、半導体の枯渇、原価高騰、納期長期化及び営業活動への影響として実際に発生した。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「出入国制限による海外委託先工場への統制の困難化、世界的な半導体不足による製品調達リードタイムの長期化等の影響を受ける可能性が懸念されます。」
新型コロナウイルス感染症に伴う出入国制限による海外委託先工場の管理困難化と、世界的な半導体不足による製品調達リードタイム長期化を、新たなサプライチェーン上のリスクとして記載している。