エスケーエレクトロニクス（6677）・施策前進
厚膜レジスト原盤・電鋳版の市場形成と大型・高精細化
FY2016に初出。3回の記載のうち2回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018。直近の記載はFY2019。
3記載
4年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
厚膜レジスト原盤・電鋳版の大型高精細化と市場形成1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2019前進有価証券報告書
「プリンテッドエレクトロニクス分野につきましては、従来取り組んできたプリンテッド市場に加え、今後大型化・高精細化への展開が期待されるインプリント市場も視野に入れながら、研究開発を継続してまいります。」
従来のプリンテッド市場に加えてインプリント市場を対象に含め、大型化・高精細化を視野に研究開発を継続する計画へ展開した。 - FY2018前進有価証券報告書
「プリンテッドエレクトロニクス分野におきましては、当社の大型フォトマスク製造技術を応用した「厚膜レジスト原盤」や「電鋳版」、「ガラスドライエッチング版」などの既存製品の品質向上を図るとともに、さらなる大型化や高精細化に向けた研究開発を行いました。」
既存製品の品質向上に加え、大型化・高精細化に向けた研究開発を実施した。 - FY2016初出有価証券報告書
「これらをより確実な市場形成へ昇華させるべく活動を継続すると共に、更なる大型化や高精細な製品の開発により、事業拡大を図ってまいります。」
厚膜レジスト原盤や電鋳版の量産化に向けた成果を、市場形成、大型化、高精細化、事業拡大につなげる施策が記載されている。