会津富士通セミコンダクタープローブへの出資

「当社は、2021年11月12日開催の取締役会において、当社の完全子会社である株式会社テラプローブ会津を吸収合併することを決議し、2022年７月１日付で吸収合併いたしました。」

「当社は、2021年11月12日開催の取締役会において、株式会社テラプローブ会津を合併することを決議いたしました。また、同日に両者は合併契約を締結いたしました。」

「しかしながら、世界的な半導体不足が続き、需要が高止まりする中で、TPAで受託している顧客においても、一部製品について増産対応している状況にあります。このような現状において、顧客の生産に与える影響等を考慮した結果、事業の終了時期を、2021年12月31日から2022年４月30日に変更し、その後、2022年７月１日付で、当社に吸収合併することといたしました。当社及びTPAが有機的一体として事業を運営していることを踏まえ、当社が包括的に権利義務を承継することで、事業集約にあたっての顧客・取引先への負担が少なくなる方法として、吸収合併を選択しております。なお、現在、TPAで受託している半導体ウエハテストにつきましては、顧客との調整を経て、当社九州事業所に順次移管を進めております。」

「これは、2021年12月末に事業終了を予定している、株式会社テラプローブ会津において発生が見込まれる割増退職金等に係るものです。」

「当社は、2020年11月13日開催の取締役会において、当社の100％子会社である株式会社テラプローブ会津（以下「TPA」といいます。）について、2021年12月末を目途に事業を終了することを決定いたしました。なお、現在、TPAで受託している半導体ウエハテストにつきましては、当社九州事業所に移管する予定です。それに伴い、TPA従業員の当社への転籍及び必要な設備の移管を実施いたします。」

「当第１四半期連結累計期間のシステムLSI事業は、車載向け製品等の受託量の増加や、株式会社テラプローブ会津の連結子会社化により、前四半期と比較して、売上高、利益ともに増加いたしました。」

「会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社（現株式会社テラプローブ会津）への出資比率を100%に変更、連結子会社化。」

「当社は、会津富士通セミコンダクター株式会社が保有する会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社の発行済株式の65%を追加取得し子会社化することを決定し、平成29年１月11日に株式譲渡契約を締結いたしました。当該契約に基づき、平成29年２月１日に会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社の全株式を取得し、子会社化しました。」

「平成28年１月　会津富士通セミコンダクターとの合弁会社、会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社に出資。」