ダイヘン（6622）・リスク再掲
部材供給不足・調達難による生産・業績リスク
FY2022に初出。6回の記載のうち4回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2023-Q1。直近の記載はFY2026。
6記載
5年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
部品・原材料の供給不足・調達困難によるコスト・収益悪化リスク165社が書いているテーマ・逆風171社・追い風0社
ダイヘンがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに42社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている165社のうち14社を表示しています。上の文は165社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026再掲有価証券報告書
「市場競争の激化に伴う販売価格の下落や銅などの素材価格の高騰が懸念されます。足もとでは中東情勢を背景とする原材料価格の高騰なども懸念されておりますので、」
部材・原材料価格の高騰と調達環境の悪化を引き続き業績リスクとして認識している。 - FY2023悪化有価証券報告書
「電子部品等の供給不足で生産が制約される中、代替品の採用や設計変更等による部材確保と全社を挙げた増産対応に努めた結果、」
部材不足が生産制約として年度を通じて継続し、棚卸資産は部材供給不足対策等により前年度末から増加した。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「半導体をはじめとする部材不足で生産が制約される中、代替品の採用や設計変更等による部材確保と全社を挙げた増産対応に努めることで旺盛な需要に応えました。」
半導体をはじめとする部材不足が第3四半期累計期間にも生産制約として継続している。代替品採用、設計変更、全社的な増産対応を行っているが、調達難が実際の事業運営上の制約となっている。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「半導体をはじめとする部材不足で生産が制約される中、代替品の採用や設計変更等による部材確保と全社を挙げた増産対応に努めることで旺盛な需要に応えました。」
半導体をはじめとする部材不足が生産制約として継続している。代替品の採用、設計変更、全社的な増産対応を行っているが、調達難が事業運営上の実際の制約となっている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「部材供給不足の対策に伴う棚卸資産の増加に加え、有形固定資産の増加などにより1,949億５千万円（前連結会計年度末比１億４千８百万円増）となりました。」
部材供給不足への対策に伴う棚卸資産の増加が続き、同時に部材価格高騰が利益悪化要因として顕在化している。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「今後、新型コロナウイルスの感染再拡大や地政学的リスクの高まりに伴う部材価格の高騰と調達難が懸念されますが、 当連結会計年度末の資産合計は、部材供給不足の対策に伴う棚卸資産の増加などにより、1,948億１百万円（前連結会計年度末比196億６千８百万円増）となりました。」
部材価格の高騰・調達難を将来リスクとして明示するとともに、部材供給不足への対策として棚卸資産が増加した実績を記載している。