3nm・2nm、チップレット、2.5D／3D実装への先行開発
FY2023に初出。9回の記載のうち5回が「前進」で、最初の「前進」はFY2024-Q3。直近の記載は2026-10-20。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。
- 2026-10-20前進voix.jp
「同社はこれまで、設計の上流工程にあたるフロントエンド設計（論理設計や検証）にAIを取り入れてきたが、今回その適用範囲を物理設計へと拡大した。」
先端プロセスや設計プロセスへのAI組み込みが、上流工程だけでなく物理設計にも広がった。 - FY2026引き上げ有価証券報告書
「具体的には、チップレットやチップレット技術と連携した２nmノードや１.４nmノードといった最先端のテクノロジーでの開発、光データ伝送のためのCo-Packaged Options（ＣＰＯ）技術、３Ｄ／５．５Ｄなどの先端パッケージング技術および新たなパッケージ／アセンブリ技術のための高信頼性解析技術等の先端技術への投資、ＳｏＣの設計プロセスに積極的にＡＩを組み込むなどＳｏＣ設計技術の強化、米国／インドなどでの人材確保などに積極的に取り組んでまいります。」
従来の2nm以細・チップレット・3D技術に加え、1.4nm、CPO、5.5D、高信頼性解析、設計プロセスへのAI組み込みまで対象を拡大している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「また、先行開発では、日々進化する半導体エコシステムの最新の先端技術を活用するために、Arm Holdings plc（Ａｒｍ社）及びTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（ＴＳＭＣ社）との密な連携やimecとの共同開発等を通じて、２nm以細のプロセステクノロジー、チップレットや先進的なパッケージング技術への対応、また最新設計ツールの実用化及び開発プラットフォーム構築にも積極的に取り組んでおります。」
2nm以細のプロセス、チップレット、先進パッケージング等への対応を、グローバルなエコシステム連携を通じて継続している。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「また、３nm車載プロセスを採用したＡＤＡＳ及び自動運転向けＳｏＣの開発についても順調に開発が進んでおります。今後は、設計開発へのＡＩ導入等にも積極的に取り組んでいきます。」
3nm車載プロセスを採用したADAS・自動運転向けSoCについて、開発が順調に進んでいるとの進捗を記載している。設計開発へのAI導入方針も継続している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「今後は、２nm以細の最先端プロセスノードを使用したＳоＣの開発やチップレット技術の開発、設計開発へのＡＩ導入等にも取り組んでいきます。」
2nm以細、チップレット、設計開発へのAI導入という先行開発方針を引き続き示している。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「2023年10月には、「２ｎｍプロセスのマルチコアＣＰＵチップレット開発でＡｒｍ及びＴＳＭＣと協業」や「３ｎｍ車載プロセスを採用した高度ＡＤＡＳ及び自動運転向けＳｏＣの開発に着手」を公表しました。今後は、２ｎｍ以降の最先端プロセスノードやチップレット（ｄｉｅ－ｔｏ－ｄｉｅの相互接続や２．５Ｄ／３Ｄパッケージング）の開発や設計開発へのＡＩ導入などにも取り組んでいきます。」
Arm・TSMCとの2nmマルチコアCPUチップレット開発協業、3nm車載プロセスによる高度ADAS・自動運転向けSoC開発着手を公表し、2nm以降・チップレット開発を進める具体的な進展を示している。 - FY2023初出有価証券報告書
「プロセステクノロジの微細化（５ｎｍ、３ｎｍ、２ｎｍ）への対応はもちろんのこと、コンピュータアーキテクチャを前提としたＳｏＣや先端パッケージング／高密度実装（２.５Ｄ-ＩＣ、３Ｄ-ＩＣ）技術への対応、低消費電力化や設計期間短縮のための新たな設計技術／手法の導入等、各サプライヤーの最先端技術を実際のＳоＣ開発に適用するための先行開発を積極的に実施しております。」
微細プロセス、コンピュータアーキテクチャ、2.5D／3D実装、低消費電力化、設計期間短縮を対象とする先行開発を明示している。