部品・原材料不足による調達納期延伸
FY2022-Q3に初出。19回の記載のうち10回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2023-Q2。直近の記載はFY2027-H1。
オキサイドがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。108社中62社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに46社。
- FY2027-H1悪化有価証券報告書
「ヘルスケア事業は、当中間連結会計期間の売上高が概ね計画どおりに推移したものの、主要原材料の調達環境悪化と価格高騰を受け、主要顧客と取引条件の見直し協議を継続しています。」
主要原材料の調達環境悪化と価格高騰が実際の事業運営上の課題として示され、取引条件の見直し協議が継続している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たな事業等のリスクの発生、又は、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
部品・原材料不足による調達納期延伸リスクについて、重要な変更はないとしている。 - FY2025対処有価証券報告書
「半導体事業におきましては、調達部材の不具合に関する問題はセカンドベンダー製に切り替えることで完全に解決しました。」
前期から顕在化していた調達部材問題について、セカンドベンダーへの切替により完全に解決したと記載している。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「半導体事業においては、セカンドベンダー製の部材調達が順調に進捗し、レーザ装置の生産及び出荷は計画どおりに進展しました。」
前期から顕在化していた調達部材問題に対し、セカンドベンダー製部材の調達が順調に進み、生産・出荷が計画どおりとなった。調達リスクへの対応効果が示されている。 - FY2025-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体事業においては、前期第４四半期から生産、出荷が開始されたセカンドベンダー製の部材を搭載したレーザ装置の生産、出荷は、概ね計画に沿って進展しました。一方で、旧ベンダー製不具合部材の影響が残り、当第１四半期連結累計期間のレーザ製品の出荷に影響を及ぼし、売上高はやや低位な水準に留まりました。」
調達部材リスクの影響は継続して実績化しているが、セカンドベンダーへの切替による対応は進展している。 - FY2025-Q1顕在化有価証券報告書
「一方で、旧ベンダー製不具合部材の影響が残り、当第１四半期連結累計期間のレーザ製品の出荷に影響を及ぼし、売上高はやや低位な水準に留まりました。」
旧ベンダー製の不具合部材の影響が第１四半期にも残り、レーザ製品の出荷と半導体事業の売上に影響した。一方、セカンドベンダー製部材による生産・出荷は概ね計画どおりに進展している。 - FY2024顕在化有価証券報告書
「調達部材の不具合解決に時間を要し半導体事業で減収、また、中国経済減速等の影響からヘルスケア事業でも減収となり、上場以来初めて営業損失、経常損失及び親会社株主に帰属する当期純損失を計上いたしました。」
調達部材の不具合解決の遅延が半導体事業の出荷停滞・減収と営業損失等に結び付き、調達リスクの影響が通期業績に顕在化した。 - FY2024-Q3悪化有価証券報告書
「特に、半導体事業においては、第２四半期より再度顕在化しました一部調達部材の合格率低下の影響が継続し、売上高は低調な水準となりました。部材不具合の対応状況は、第２四半期での不具合の物理的メカニズム解明を受け、長期信頼性評価を進めておりますが、現行ベンダーの不安定なエンジニアリングにより、やや時間を要する状況となっております。一方で、セカンドベンダーにおいては、信頼性評価は順調に進展し、第４四半期から顧客認定への出荷開始を予定しております。」
調達部材の合格率低下が継続し、半導体事業の売上高が低調となった。現行ベンダー対応には時間を要している一方、セカンドベンダーの信頼性評価は進展し、第４四半期から顧客認定向け出荷を予定している。 - FY2024-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体事業においては、前期第３四半期より顕在化している一部調達部材の合格率低下の影響が残り、売上高は低調に推移しました。当第２四半期において、不具合の原因究明に取り組み、その不良原因の物理的メカニズムを解明しました。」
一部調達部材の合格率低下の影響が第２四半期にも残り、半導体事業の売上が低調となった。原因の物理的メカニズムは解明され、材料・構造を見直した改良版の試作と長期信頼性評価が進められている。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「半導体事業においては、前期第３四半期に顕在化した一部調達部材の不具合は概ね解決に向かい、計画どおりの売上となりました。」
前期第３四半期に発生していた調達部材の不具合について、概ね解決に向かい、半導体事業の売上は計画どおりとなった。既に顕在化したリスクへの影響が低減している。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「半導体事業においては、前述のとおり一部調達部材に不具合が発生し、レーザ製品の出荷が停滞する状況となりました。その結果、前年同期比30％を上回る増収の一方で、通期計画のイーブンペースを下回る結果となりました。」
一部調達部材の不具合が実際に発生し、レーザ製品の出荷停滞と通期計画未達ペースにつながった。部品・原材料調達リスクの影響が半導体事業で顕在化している。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「光計測・新領域事業においては、一部レーザ製品の納期が延伸した影響により、売上高はやや見込みを下回りました。」
一部レーザ製品の納期延伸が実際に発生し、光計測・新領域事業の売上高が見込みを下回ったと記載している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「半導体事業においては、データセンターやDX/GX投資による半導体需要が引き続き旺盛であることから、好調が持続する一方で、一部部品の調達に注意を要する状況は変わらず続いております。」
一部部品の調達に注意を要する状況が継続しているが、新たな悪化や重要な変更とは記載されていない。 - FY2022悪化有価証券報告書
「重要なものは複数ベンダーによる購買や在庫積み増し等の対策を講じて安定製造、安定供給に努めていますが、一部代替が利かないものも存在します。」
資材調達リスクは「特に重要／上昇」と評価され、複数ベンダー、在庫積み増し、市場動向の早期把握を対応策としている。 - FY2022-Q3初出有価証券報告書
「半導体事業においては、受注状況は順調であったもののレーザ装置の調達部品の一部で納期が延伸した影響により、売上高はやや見込みを下回りました。」
世界経済の背景として部品・原材料不足の深刻化等を挙げ、実際にレーザ装置の調達部品の納期延伸が発生し、売上高が見込みを下回ったと記載している。