新市場参入と海外販路拡大による業容拡大

「また、モビリティ関連と新たな市場であるレジャー関連は堅調に推移いたしました。」

「コンポーネント事業は、モビリティ関連が採用車種の拡大により伸長したほか、レジャー関連も堅調に推移しました。また、設備関連においても期末にかけて受注が急増し、前期実績を上回りました。」

「また、モビリティ関連と新たな市場であるレジャー関連は堅調に推移いたしました。」

「コンポーネント事業は、金融機器関連と産業機器関連は低調に推移しましたが、主力の事務機器関連が円安影響も受け売上を牽引したことに加えモビリティ関連も採用拡大に伴い好調に推移し、増収となりました。その結果、売上高は前年同期比9.8％増の41億3千万円（総売上高の29.4％）、セグメント利益は5億2千3百万円（前年同期比37.9％増）となりました。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比7.1％減の57億6千8百万円（総売上高の27.4％）となりました。新紙幣対応による金融機器関係の好調とモビリティ関係が大きく伸長するも、事務機器関係の在庫調整による需要回復遅れ、産業機器関係における半導体製造装置市場の低迷継続が大きく影響し売上減となりました。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比4.5％減の37億6千2百万円（総売上高の27.3％）となりました。金融機器関係の好調な推移と半導体不足に伴う部品調達難の影響から脱しつつあるモビリティ関係での需要の増加が売上を押し上げたものの、産業機器関係における半導体製造装置の市場低迷の継続と事務機器関係の回復遅れが大きく影響し売上減となりました。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比0.1％増の19億2千6百万円（総売上高の28.8％）となりました。事務機器関係の生産・在庫調整による需要減、産業機器関係の半導体製造装置の市場低迷が継続する中、新紙幣対応により金融機器関係が堅調に推移、自動車関係が大きく伸長したことにより、前年同四半期並みの売上となりました。」

「自動車市場への拡販を図るべく新製品を開発、積極的な拡販活動が功を奏し国内メーカーへの新規参入を果たしました。新たな規格を取得しグローバル展開による売上拡大を図ります。」

「産業機器関係が半導体製造装置の減産に伴う在庫調整で低調も、金融機器、事務機器関係において部材入手難が解消されつつあり堅調に推移するとともに円安が売上を押し上げ、売上増となりました。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比2.0％減の39億3千8百万円（総売上高の22.1％）となりました。円安が売上を押し上げたものの、金融機器、事務機器関係において部材入手難が継続し伸びが鈍化、また、堅調に推移していた産業機器関係が中国ロックダウンの影響を受け、売上減となりました。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比6.0％減の19億2千4百万円（総売上高の21.6％）となりました。産業機器関係は伸長するも事務機器関係が半導体・電子部品をはじめとした部材入手難による生産調整の影響により売上減となりました。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比26.7％増の59億7千5百万円（総売上高の27.4％）となりました。事務機器及び産業機器関係が安定的に伸長すると共に、新たに自動車市場へも参入の足掛かりが出来、売上増となりました。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比29.6％増の40億1千8百万円（総売上高の26.6％）となりました。事務機器を始め、全ての産業機器関係が伸長し、大幅な売上増となりました。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比20.6％増の20億4千7百万円（総売上高の30.2％）となりました。事務機器、金融機器及び半導体製造装置を含む装置産業向けが伸長し、大幅な売上増となりました。」

「また今迄売上規模が小さかった自動車市場向けへも新規開拓を進め、積極的な参入に努めます。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比16.1％減の58億1千1百万円（総売上高の32.5％）となりました。装置産業向けは底堅く推移するも、新型コロナウイルス感染症の影響で主力の事務機器、金融機器関連の需要が共に減少して、大幅な売上減となりました。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比18.1％減の38億2千7百万円（総売上高の33.3％）となりました。装置産業向けは堅調に推移も、新型コロナウイルス感染症の影響で在宅勤務等の働き方改革が浸透したこともあり、オフィス向けの高性能事務機器関係が低迷し、大幅な売上減となりました。」

「装置産業向けが回復し、新型コロナウイルス感染症の影響で医療機器（Ｘ線撮影装置）向け半導体部品が伸長したものの、事務機器関係は市況悪化の影響により大幅減となり、売上減となりました。」

「また高精度研削や研磨技術を応用した製品をはじめ、複合化による高付加価値製品等への移行により、今後伸長する市場への早期参入を図ります。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比15.1％減の69億2千3百万円（総売上高の28.1％）となりました。装置産業向け等が好転せず、大幅減となりました。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比16.6％減の46億7千万円（総売上高の27.6％）となりました。装置産業向けが引き続き市況悪化の影響により低迷し、大幅減となりました。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比14.7％減の23億7千2百万円（総売上高の28.3％）となりました。装置産業向けが引き続き市況悪化の影響により低迷し、減少となりました。」

「事務・金融機器においては、顧客のASEANシフトに対応した新地域での生産を開始し、今後は安定供給に努めていきます。また、既存市場における生産品種の多様化と深耕による需要増加を図り、更なる新市場開拓として新製品開発を推進します。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比2.5％増の81億5千5百万円（総売上高の27.3％）となりました。主力である事務機器向けは順調に伸長したものの、当社を取り巻く半導体設備関係向けは第３四半期より市場環境が悪化したため、前年同四半期比微増にとどまりました。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比11.1％増の55億9千8百万円（総売上高の26.5％）となりました。事務機器向けは引き続き伸長し売上増に貢献しました。また金融機器関係や半導体設備関係も対前年同期比で上昇に転じております。」

「コンポーネント事業の売上高は前年同四半期比13.6％増の27億8千1百万円（総売上高の36.2％）となりました。事務機器向けは引き続き伸長しており、売上増に貢献しました。なお、金融機器関係は中国市場のキャッシュレス化が拡大し厳しさが継続、また医療機器関係も国内での販売低迷が続いております。」

「また医療機器関係は海外案件が順調に伸びるも、国内メーカーの在庫調整などがあり前年同四半期並みとなりました。一方、事務機関係は新たな用途開拓を行い新製品に結び付けたと共に、半導体製造装置を中心とした設備関係も好調に推移、また車載部品関係も好調維持により前年同四半期を大幅に上回りました。」

「医療機器関係は国内が停滞し前年同四半期比減となり、金融機器関係においては減少傾向に歯止めが掛かり若干減となりました。一方、車載部品関係は堅調に推移するとともに、設備関係は半導体装置関係の好調が続き、事務機器関連も新用途開発により大幅に伸長しました。」

「金融機器関係は中国市場の低迷が一段と厳しさを増し、回復の兆候が見えない状況にあります。医療機器関係は海外顧客数が増加しているものの国内市場が低迷しました。」

「一方車載部品関連は市場の伸張、また医療機器関連は海外顧客開拓に努め前年同四半期比微増となりました。」

「一方、車載部品関連は国内市場の伸張、医療機器関連は海外顧客開拓に努め前年同四半期比微増となりました。」

「一方環境対応車関連は堅調に推移したことに加え、医療機器関連は海外への販路拡大もあり微増となりました」

「既存品、新製品による新市場参入、引き合い確保、海外への販路拡大による売上拡大、及び効率的な購買活動による利益改善、業容拡大に向けた体制強化を図ります。」