半導体設備投資の変動リスク
FY2016に初出。36回の記載のうち12回が「再掲」。直近の記載は2026-10-07。
CKDがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。24社中13社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに12社。
- FY2026対処有価証券報告書
「大規模データセンター向け投資の継続に加え、AI機能を搭載した端末の普及により、半導体関連市場での需要が拡大基調で推移するものと見込んでおります。」
半導体設備投資の変動リスクについて、生成AI・データセンター需要が設備投資を牽引し、機器部門の売上高が前期比6.3％増、セグメント利益が8.8％増となった。 - 2026-05-15対処決算
「国内では、半導体関連市場において、期の後半より生成AI関連の需要拡大が設備投資を牽引いたしました。」
生成AI関連の需要拡大が設備投資を牽引し、半導体関連市場の需要回復が実績として示されている。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「半導体市場では、データセンターなど生成ＡＩ関連への投資は堅調に推移したものの、本格的な回復は来期以降と予想されております。」
生成AI関連投資は堅調である一方、半導体市場全体の本格回復は来期以降との見通しを示しており、回復途上の状況を再確認している。 - FY2025対処有価証券報告書
「また、半導体市場では、微細化・積層化による生産プロセスの複雑化によって、新たな需要が生み出されております。」
半導体設備投資の抑制が続いた前期から、微細化・積層化や生成AI関連投資を背景に新たな需要が生じていると記載している。ただし次年度の設備投資需要には不透明感も併記している。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「半導体市場においては、生成ＡＩ関連を中心に投資が増加しておりますが、本格的な回復は、下期後半から来年度以降と予想されております。」
半導体市場では生成AI関連投資が増加し、設備投資向け需要の一部回復が示されている。一方、本格回復は下期後半から来年度以降との見通しも併記されている。 - FY2024悪化有価証券報告書
「半導体メーカーによる在庫調整の長期化、米国が主導する中国に対する先端半導体や関連する製造装置の輸出規制、地政学リスクの拡大等の不確実な環境下にあるなかで、」
半導体設備投資の変動リスクについて、在庫調整の長期化に加え、中国向け先端半導体・製造装置の輸出規制と地政学リスクを見積り上の不確実性として明示している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「また、半導体メモリーの循環的な落ち込みを背景に、在庫調整が長期化するなど、半導体設備投資の抑制が続きました。」
半導体メモリーの循環的な落ち込みと在庫調整の長期化を背景とする半導体設備投資の抑制が続いていると再確認している。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「また、半導体メモリーの循環的な落ち込みを背景に在庫調整が長期化するなど、半導体設備投資の抑制が続きました。」
半導体メモリーの循環的な落ち込みと在庫調整の長期化を背景に、半導体設備投資の抑制が続いている。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「半導体メモリーの循環的な落ち込みを背景に在庫調整が長期化するなど、半導体設備投資の抑制が続きました。」
半導体メモリーの循環的な落ち込みと在庫調整の長期化を背景に、半導体設備投資の抑制が継続している。 - FY2023悪化有価証券報告書
「コロナ特需の反動によるパソコンやスマートフォン需要の減退、在庫調整の長期化など半導体設備投資抑制の影響を受けるとみております。」
半導体設備投資について、データセンター・車載向け需要による当期の増加を示す一方、次期はコロナ特需の反動や在庫調整長期化による抑制を見込んでいる。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「国内市場では、データセンターや車載向けに堅調な半導体需要を背景に、半導体製造装置向け売上高が増加いたしました。」
事業等のリスクについて重要な変更はないとする一方、データセンター・車載向けの堅調な半導体需要と半導体製造装置向け売上高の増加を再確認している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「国内市場では、データセンターや車載向けに堅調な半導体需要を背景に、半導体製造装置向け売上高が増加いたしました。」
半導体需要が堅調に推移し、半導体製造装置向け売上高が増加した状況を再確認している。 - FY2022半導体需要が堅調に推移有価証券報告書
「国内市場では、５Ｇの普及などで堅調な半導体需要により、半導体製造装置向け売上高が増加いたしました。」
前期までの設備投資延期・縮小から、5G等を背景とする堅調な半導体需要と売上高増加へ状況が変化したと記載している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「国内市場では、５Ｇの普及やテレワーク関連などで引き続き堅調な半導体需要に伴い、半導体製造装置向け売上高が増加いたしました。」
半導体設備投資について、5G・テレワーク関連を背景とする堅調な需要と半導体製造装置向け売上高の増加が続いている。 - FY2022-Q1半導体設備投資の回復有価証券報告書
「国内市場では、５Ｇの普及やテレワーク関連などで引き続き堅調な半導体需要に伴い、半導体製造装置向け売上高が増加いたしました。」
前期まで設備投資の延期・縮小が実績に現れていた半導体関連について、5G・テレワーク需要を背景に半導体需要が堅調となり、半導体製造装置向け売上高が増加したと記載している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「国内市場では、５Ｇの普及にテレワーク関連の需要が重なり、設備投資が拡大した半導体製造装置向け売上高は増加いたしました。」
半導体設備投資について、5G・テレワーク関連需要を背景とした投資拡大と半導体製造装置向け売上高の増加が続いている。 - FY2021-Q2半導体設備投資の回復・増加有価証券報告書
「国内市場では、５Ｇの普及にテレワーク関連の需要が重なり、設備投資が拡大した半導体製造装置向け売上高は増加いたしました。」
前期まで延期・縮小が実績に現れていた半導体設備投資について、5G・テレワーク需要を背景に投資が拡大し、半導体製造装置向け売上高が増加したと記載している。 - FY2021-Q1半導体メモリー投資が増加に転換有価証券報告書
「国内市場では、５Ｇやテレワーク関連の需要が拡大し、メモリー半導体投資の増加により半導体製造装置向け売上高は増加いたしました。」
前期まで設備投資の延期・縮小が実績に現れていた半導体関連で、当四半期はメモリー半導体投資の増加と半導体製造装置向け売上高の増加を記載している。 - FY2020顕在化有価証券報告書
「半導体設備投資の延期に加え、中国の自動化投資が鈍化した影響を受け、売上高が減少いたしました。」
半導体設備投資の延期が通期でも発生し、機器部門の売上高は前期比14.8％減、セグメント利益は26.5％減となった。 - FY2020-Q3顕在化有価証券報告書
「国内市場では、メモリー設備投資延期の影響を受けた半導体製造装置向け売上高、」
半導体設備投資の延期が半導体製造装置向け売上高の大幅減少として現れている。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「国内市場では、設備投資延期の影響を受けた半導体製造装置向け売上高、中国経済減速の影響を受けた工作機械向けの売上高が、それぞれ大きく減少いたしました。」
半導体設備投資の延期と中国経済減速が、半導体製造装置向けおよび工作機械向け売上高の大幅減少として現れている。 - FY2020-Q1顕在化有価証券報告書
「国内市場では、設備投資縮小の影響を受けた半導体製造装置向け売上高、中国経済減速の影響を受けた工作機械向けの売上高が、それぞれ大きく減少いたしました。」
半導体設備投資の縮小が半導体製造装置向け売上高の大幅減少として現れている。 - FY2019顕在化有価証券報告書
「国内市場では前連結会計年度から拡大が続いた半導体設備投資はメモリーを中心に中止や遅延が相次ぎ、第３四半期会計期間以降、急激に売上が落ち込みました。」
半導体メーカーの設備投資の中止・遅延と売上の急落が発生し、設備投資変動リスクが通期業績に現れている。 - FY2019-Q3悪化有価証券報告書
「前連結会計年度から拡大が続いた半導体設備投資向け売上は、第２四半期会計期間中に遅延などの見直しが始まり、減少に転じております。」
半導体設備投資の減速が継続し、設備投資向け売上が減少に転じたことを記載している。 - FY2019-Q2顕在化有価証券報告書
「その結果、売上高は53,348百万円（前年同四半期比13.9％増）、売上高増加に対応する設備投資と生産要員の増強による費用の増加、さらに当第２四半期会計期間からの半導体メモリー設備投資減速の影響などによりセグメント利益は5,473百万円（前年同四半期比28.7％減）となりました。」
半導体メモリー設備投資の減速が当第２四半期会計期間から機器部門の利益に影響したと記載しており、従来の変動リスクが実績に現れている。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体設備投資の変動リスクについて、重要な変更がないとしている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当社グループでは、設備投資が減少した局面においても、利益が生み出せる事業構造を目指し、取組んでおります。」
半導体メーカーの設備投資変動リスクと、投資減少局面でも利益を生み出せる事業構造を目指す対応を再確認している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体設備投資の変動リスクについて、重要な変更がないとしている。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体設備投資の変動リスクについて、重要な変更がないとしている。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体設備投資の変動リスクについて、重要な変更がないとしている。 - FY2017対処有価証券報告書
「当社グループでは、設備投資が減少した局面においても、利益が生み出せる事業構造を目指し、取組んでおります。しかしながら、想定を超えた設備投資の縮小により、顧客の稼動率低下や在庫増加等が発生した場合には、当社グループの業績と財務状況に影響を及ぼす可能性がございます。」
半導体設備投資の変動リスクを引き続き認識しつつ、設備投資減少局面でも利益を生み出せる事業構造を目指す対応を明記している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体設備投資の変動リスクについて、重要な変更がないとしている。 - FY2016初出有価証券報告書
「半導体市場は、技術革新や需給バランスにより半導体メーカの設備投資が大きく変動することがあります。」
半導体顧客の設備投資縮小が稼働率低下や在庫増加を通じて業績・財務状況に影響する可能性を示している。