半導体・液晶市場サイクルによる受注・売上変動
FY2016に初出。29回の記載のうち10回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2018-Q3。直近の記載は2026-08-07。
タカトリがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2017年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より5年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。66社中43社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに7社。
- 2026-08-07悪化決算
「一方で、パワー半導体の一時的な市場鈍化の影響を受けて、当社の電子機器事業につきましては低調に推移いたしました。」
パワー半導体市場の一時的な鈍化が電子機器事業の低調な推移として現れている。 - FY2026-H1悪化有価証券報告書
「このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界におきましては、人手不足やＤＸ化などの中長期的な課題解決に向けた投資拡大が引き続き積極的に実施されておりますが、ＥＶ市場では成長の鈍化がみられており、当社グループの電子機器事業につきましては、繊維機器事業と共に低調な結果となりました。」
人手不足・DX化対応の投資拡大が続く一方、EV市場の成長鈍化がみられ、電子機器事業は繊維機器事業とともに低調となった。 - FY2025悪化有価証券報告書
「このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界におきましては、企業収益の減少を背景に投資が弱含む見通しとなっております。」
半導体・液晶市場のサイクルと設備投資変動のリスクについて、企業収益の減少を背景に電子部品業界の投資が弱含む見通しが示された。 - FY2025-H1悪化有価証券報告書
「このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界におきましては、中国や欧州を中心とした世界的な財需要の回復の弱さを受け、減産に繋がっていると考えられております。」
電子部品業界について、中国・欧州を中心とする財需要の回復の弱さが減産につながっているとの記載に変化し、市場サイクル・設備投資変動の影響が強まった。 - FY2024対処有価証券報告書
「このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界におきましては、デジタル化・脱炭素化に向けた設備投資の高まりを受け、拡大傾向が見込まれております。」
半導体・液晶等の市場サイクルによる変動リスクを継続記載する一方、デジタル化・脱炭素化に向けた設備投資を背景に業界拡大を見込んでいる。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「半導体や電子部品分野で比較的堅調な動きをみせるなか、特に自動車の電動化や家電及び産業機器等の省電力化に不可欠なパワー半導体向けの装置販売が堅調に推移しました。また、コロナ禍の影響を脱した海外ユーザーの装置需要が回復基調にあることから、販売額は増加しました。」
市場サイクルによる変動リスクが残る中、パワー半導体向け需要と海外ユーザーの装置需要が回復基調となり、半導体製造機器の販売が増加した。 - FY2023再掲有価証券報告書
「当社グループの属する電子部品製造装置市場では、一般的な経済的不況に加え電子部品業界の設備投資動向や電子部品の需給環境の影響を大きく受けてまいりました。半導体市場においてはシリコンサイクル、液晶市場においてはクリスタルサイクルと呼ばれるサイクルにより景気が左右され、過去に繰り返し影響を受けてまいりました。」
半導体・液晶市場の景気サイクルと設備投資動向が受注・売上を左右するリスクを継続して記載している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「半導体製造機器では、脱炭素社会を目指す世界的な流れの中、省エネに貢献するパワーデバイスディスクリートメーカーによる投資は活発で同分野向けの装置販売は堅調に推移しましたが、スマートフォンの世界出荷量が依然として回復しない中、ロジックなどのＩＣや電子部品メーカー向けの装置販売が低調に推移しました。」
パワーデバイス・ディスクリート向け投資が活発である一方、スマートフォン出荷量が回復せず、ロジックIC・電子部品メーカー向け装置販売が低調となる市場の二極化を継続して記載している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「半導体製造機器では、５Ｇ・ＩｏＴの拡大に伴うロジックＩＣやＥＶの増加によるパワー半導体市場は堅調に推移しているものの、スマートフォン市場の設備投資が依然として回復しておらず、市場の二極化が続いております。」
半導体・電子部品市場について、パワー半導体関連の堅調さとスマートフォン関連設備投資の未回復が併存する市場サイクル上の分化を継続して記載している。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「半導体製造機器では、自動車電動化や民生機器の省電力化に不可欠なパワーＩＣ市場は依然として堅調に推移しておりますが、コロナ禍の影響で停滞したスマートフォン市場のあおりを受け、中国市場において電子部品生産用設備の投資を延期する動きがみられるなど、品目による市況に差が生じてきております。このような状況の中、販売額は減少いたしました。」
パワーIC市場は堅調な一方、スマートフォン市場の停滞を受け中国市場で電子部品生産用設備の投資延期が生じ、半導体製造機器の販売額減少として市場サイクル・設備投資変動の影響が現れた。 - FY2021対処有価証券報告書
「このような状況の中、当社グループが関わる電子部品業界につきましては、環境対策、省エネルギーのニーズに向けた自動車のＥＶ化や、ロジック・ファウンドリー（半導体受託製造）の旺盛な投資に加え、５Ｇスマートフォンの普及、ゲーム機の新製品投入や巣ごもり需要による大型テレビの販売拡大、そして新型コロナ禍でＩＴを駆使したリモートワークの増加によるノートパソコンやデータセンター投資に牽引され、市場環境は堅調に推移しております。」
半導体・液晶等の市場サイクルによる変動リスクが残る一方、EV、ロジック・ファウンドリー、5G、データセンター等の需要により市場環境は堅調とされた。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「このような経済環境の中、当社グループが関わる電子機器事業につきましてはロジック・ファウンドリー（半導体受託製造）の旺盛な投資に加え、５Ｇスマートフォンの普及、ゲーム機の新製品投入や巣ごもり需要による大型テレビ販売拡大、そして新型コロナ禍でITを駆使した在宅勤務の増加によるノートパソコンやデータセンター投資にけん引され市場環境は堅調に推移しております。」
新型コロナや米中対立の懸念は残るものの、ロジック・ファウンドリー、5Gスマートフォン、ゲーム機、大型テレビ、ノートパソコン、データセンター向け需要を背景に電子機器市場は堅調とされた。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「このような経済環境の中、当社グループが関わる電子機器事業につきましては新型コロナの影響や貿易摩擦の影響などがあるものの、ロジック・ファウンドリー（半導体受託製造）の旺盛な投資に加え、５Ｇスマートフォンの普及とデータセンター投資の増加にけん引され市場環境は回復傾向にあります。」
新型コロナや貿易摩擦の影響は残る一方、ロジック・ファウンドリー、5Gスマートフォン、データセンター投資を背景に電子機器市場が回復傾向と記載された。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界においては、新型コロナ感染拡大の影響や米中貿易摩擦の動向など不安要素がみられるものの、自動車生産の回復やリモート需要に対応したサーバーや実用化が進む５Ｇインフラの整備推進といった需要が回復拡大傾向にあります。」
新型コロナや米中貿易摩擦による不安要素は残る一方、自動車生産、サーバー、５Ｇインフラ関連の需要が回復・拡大傾向にあるとの記載に変化した。ただし、電子機器事業全体は低調とされた。 - FY2020-Q3悪化有価証券報告書
「このような状況の中、当社グループが関わる電子部品業界は、世界的な半導体市場の底入れを受け、電子部品・デバイスが持ち直しの様相となっておりましたが、新型コロナの影響により経済活動水準が大幅に落ち込んだことにより低調に推移しております。」
半導体市場の底入れによる持ち直しの兆しがあったものの、新型コロナにより経済活動水準が大幅に落ち込み、電子部品業界が低調となった。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「このような状況の中、当社グループが関わる電子部品業界は、世界的な半導体市場の底入れを受け、電子部品・デバイスが持ち直しの様相となっておりましたが、世界中で感染拡大しております新型コロナの影響により低調に推移いたしました。」
半導体市場の底入れによる持ち直しの兆しがあったものの、新型コロナの世界的感染拡大により電子部品業界が低調となり、市場サイクルによる業績変動リスクが一段と悪化した。 - FY2020-Q1顕在化有価証券報告書
「その結果、売上高は 699百万円 （ 同10.8％減 ）、 セグメント損失は215百万円 （ 前年同四半期のセグメント損失は180百万円 ）となりました。」
半導体・液晶等の市場サイクルや設備投資動向の変動が、電子機器事業の売上高10.8％減とセグメント損失の拡大として実績化した。 - FY2019悪化有価証券報告書
「このような状況の中、当社グループが関わる電子部品業界においては、世界的なスマートフォン需要の一服などから増勢が鈍化しており、貿易摩擦などを背景とした販売環境悪化による市場縮小が想定され、市場環境は楽観視できない状況となりました。このような状況の中、電子機器事業につきましては一部で堅調さが見られたものの、全体的には売上高が大幅に減少するなど低調に推移いたしました。」
市場サイクルや設備投資環境の悪化が、電子機器事業の売上高28.7％減、セグメント利益86.0％減、連結営業損失として実績化した。 - FY2019-Q3悪化有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、電子機器事業の受注高が著しく減少しており、受注高3,732百万円（前年同期比30.5％減）となりました。また当第３四半期連結累計期間において、電子機器事業の受注残高が減少しており、受注残高2,427百万円（前年同期比29.5％減）となりました。」
市場サイクルや設備投資動向の影響が、電子機器事業の受注高30.5％減・受注残高29.5％減として一段と数値化された。 - FY2019-Q2顕在化有価証券報告書
「このような状況の中、電子機器事業は全体的に低調に推移いたしました。また、繊維機器事業も低調に推移いたしました。」
スマートフォン需要の一服、中国景気減速、設備投資のずれ込み等を背景とする市場サイクルの影響が、両事業の低調な推移と連結売上高11.9％減として実績化した。 - FY2019-Q1顕在化有価証券報告書
「このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界は、世界的なスマートフォン需要の一服などから増勢が鈍化しており、資本財は世界的な設備投資需要の回復傾向にありますが投資タイミングのズレ込み等により、低調に推移しております。」
半導体・液晶等の設備投資タイミングのずれ込みとスマートフォン需要の一服が、電子機器事業の売上高784百万円、前年同期比8.7％減、セグメント損失180百万円として実績に表れた。 - FY2018-Q3悪化有価証券報告書
「このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界においては、メモリ市場のシェア低下やスマートフォン関連の需要下振れ、並びに中国での内製化の進展により、世界的な半導体需要の拡大ペースに比べ、増勢が緩慢な状況であります。」
半導体需要の増勢が緩慢な状況について、メモリ市場のシェア低下、スマートフォン需要下振れ、中国内製化という具体的要因が追加された。 - FY2018-Q2設備投資は堅調、半導体需要は鈍化見通し有価証券報告書
「このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界においては、世界的な投資需要の持ち直しによる半導体製造装置などの資本財の輸出が堅調に推移しているものの、世界の半導体需要の増加ペースに一服感が出てくるにつれ、増勢が鈍化する見通しであります。」
半導体製造装置などの資本財輸出は堅調とする一方、世界の半導体需要は増加ペースの鈍化を見込む記載となった。 - FY2018-Q1顕在化有価証券報告書
「このような状況の中、電子機器事業につきましては全体的に低調に推移いたしました。また、繊維機器事業につきましても低調に推移いたしました。損益面につきましては、製造コストの低減及び諸経費の圧縮に努めてまいりましたが、競争激化に伴う採算の悪化及び受注機会の逸失等により十分な売上高を確保することができず、営業利益、経常利益、当期純利益ともに損失を計上することとなりました。その結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は９億16百万円、営業損失は１億57百万円、経常損失は１億49百万円、親会社株主に帰属する四半期純損失は１億68百万円となりました。」
電子機器・繊維機器事業の低調と受注・売上不足が、売上高9億16百万円、営業損失1億57百万円などの業績悪化として表れた。 - FY2017顕在化有価証券報告書
「このような状況の中、電子機器事業では全体的に低調に推移いたしました。また、繊維機器事業につきましても低調に推移いたしました。」
市場サイクルや設備投資動向の影響が、電子機器・繊維機器事業の低調な推移として引き続き実績に表れた。 - FY2017-Q3顕在化有価証券報告書
「このような状況の中、電子機器事業につきましては全体的に低調に推移いたしました。また、繊維機器事業につきましても低調に推移いたしました。損益面につきましては、製造コストの低減及び諸経費の圧縮に努めてまいりましたが、競争激化に伴う採算の悪化及び受注機会の逸失等により十分な売上高を確保することができず、営業損失、経常損失及び当期純損失を計上することとなりました。その結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は45億17百万円、営業損失は１億73百万円、経常損失は75百万円、親会社株主に帰属する四半期純損失は94百万円となりました。」
電子機器・繊維機器事業の低調と受注・売上不足が、売上高45億17百万円、営業損失1億73百万円などの業績悪化として表れた。 - FY2017-Q2顕在化有価証券報告書
「その結果、売上高は34億３百万円（前年同四半期比11.2％減）、セグメント利益１億５百万円（前年同四半期比61.6％減）となりました。」
電子部品需要や設備投資動向の変動が、電子機器事業の売上高11.2％減・セグメント利益61.6％減として引き続き業績に表れた。 - FY2017-Q1顕在化有価証券報告書
「このような経済環境の中、当社が関わる電子部品業界においては、近年の電子部品需要を牽引してきたスマートフォンは、普及率の高まりから出荷台数の伸び率が鈍化しており、加えて最大市場である中国において、スマートフォンの過剰在庫が発生したことで電子部品出荷額が低迷しており、市場環境は楽観視できない状況となりました。電子機器事業につきましてはＭＷＳ（マルチワイヤーソー）の販売額は増加したものの、全体的には低調に推移いたしました。その結果、売上高は14億82百万円、（前年同四半期比13.8％減）、セグメント損失１億４百万円（前年同四半期はセグメント利益１億58百万円）となりました。」
スマートフォン・中国在庫・電子部品需要の悪化が電子機器事業の売上高13.8％減とセグメント損失として表れた。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社の属する電子部品製造装置市場では、一般的な経済的不況に加え電子部品業界の設備投資動向や電子部品の需給環境の影響を大きく受けてまいりました。半導体市場においてはシリコンサイクル、液晶市場においてはクリスタルサイクルと呼ばれる景気サイクルによる影響を過去に何度か繰り返し受けてまいりました。当社ではこのような市場環境においても利益が計上できる体質になるように努力してまいりましたが、今後もこのような市場環境によって受注高及び売上高が減少することにより当社業績に悪影響を及ぼす可能性があります。」
半導体・液晶市場の景気サイクルの影響を過去に受けており、今後も受注高・売上高の減少につながる可能性をリスクとして記載した。