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タカトリ(6338)・施策前進

MWSスライス技術の高度化・ウェーハ品質向上とワイヤー摩耗低減

FY2016に初出。11回の記載のうち7回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017。直近の記載はFY2025。

11記載
10年にわたる
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動きの推移
前進継続後退悪化前進FY2017その他FY2019前進FY2021-Q2 – FY2021再掲FY2023-Q3前進FY2024 – FY20252016: 12017: 120172018: 020182019: 120192020: 020202021: 320212022: 020222023: 320232024: 120242025: 12025
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直近の記載が「前進」なのは、ほかに0社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2025前進有価証券報告書

    「MWS-SiCXα対応の多関節ロボットを活用した素材・消耗部品の取り付け、取り外しの自動化の開発におきまして、重量物取り扱いの安全性を確保できる段階まで完成いたしました。引き続き完全自動化に向けて開発を進めております。」

    SiC材料加工向け多関節ロボットによる素材・消耗部品の自動取り扱いは、重量物の安全な取り扱いを確保できる段階まで開発が進展し、完全自動化を継続する段階となった。
  2. FY2024前進有価証券報告書

    「その背景として、今後パワー半導体材料となるSiCインゴットの結晶体が6インチから8インチにシフトしていくことが予想されており、それに伴い、取り扱う素材重量を含め、消耗部材も素材に合わせて大型化され、人力だけでは対応が難しくなることを見越した開発を行っております。」

    SiCインゴットの6インチから8インチへの大型化を見据え、ロボットによる素材・消耗部品の取り付け・取り外し自動化に着手した。
  3. FY2023-Q3再掲有価証券報告書

    「また、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口径化及び更なる省力化機能を備えた装置を当期中の完成を目指し開発しております。」

    SiC材料切断加工装置について、大口径化と省力化機能を備えた装置を当期中に完成させる開発を継続している。
  4. FY2023-Q2前進有価証券報告書

    「なお、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口径化及び更なる省力化機能を備えた装置を当期中の完成を目指し開発しております。」

    SiC材料切断加工装置について、大口径化と省力化機能を備えた装置を当期中に完成させる開発段階へ進んだ。
  5. FY2023-Q1再掲有価証券報告書

    「新素材加工機器では、国内外におけるパワーデバイス市場の設備投資意欲が旺盛なことに加え、市場のニーズを捉えた装置の開発により、受注・売上共に堅調に推移いたしました。」

    パワーデバイス市場の設備投資意欲と、市場ニーズを捉えた装置開発による受注・売上の堅調さを継続して記載している。
  6. FY2021前進有価証券報告書

    「パワー半導体材料となりますSiC(炭化ケイ素)加工における専用機及びダイヤモンドスラリー専用オイルを開発いたしました。今後、新規開発機並びに既存機に展開し、更なるパワー半導体市場の成長に貢献していく活動を推し進めてまいります。」

    SiC加工用専用機とダイヤモンドスラリー専用オイルの開発を完了し、新規開発機および既存機への展開段階に進んだ。
  7. FY2021-Q3前進有価証券報告書

    「2021年9月下半期及び2022年9月上半期に売上計上予定となるパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の製造に着手しております」

    パワー半導体向けSiC材料切断加工装置について、受注後の製造着手と、2021年9月期下半期および2022年9月期上半期の売上計上予定が示された。
  8. FY2021-Q2前進有価証券報告書

    「徐々に販売受注活動が再開され、2021年9月期下半期及び2022年9月期上半期に売上計上予定となるパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得いたしました。」

    パワー半導体向け装置について、SiC材料切断加工装置の大口受注を獲得し、2021年9月期下半期および2022年9月期上半期の売上計上予定を示した。
  9. FY2019SIP終了後の新プロジェクト移行有価証券報告書

    「2019年3月に内閣府主催の戦略的創造イノベーション創造プログラム(SIP)は終了しましたが、我々を取り巻くパワー半導体市場は世界的に増長するとの予測を示しています。我々も世界的市場を視野にいれたパワー半導体向け装置の需要として更なる増産用装置の開発を行ってまいりました。今後は、これらで培ってきた技術を新機種開発に投入すべく、新たなプロジェクト・取り組みも開始しております。」

    SIPが2019年3月に終了し、同事業の研究から、パワー半導体向け増産用装置および新機種開発へ取り組みを移行した。
  10. FY2017前進有価証券報告書

    「前期に引き続き、内閣府が推進する「平成26年度SIP(戦略的イノベーション創造プログラム)/次世代パワーエレクトロニクス」に参画し、マルチワイヤーソーを用いたスライス技術の高度化により、ウェーハ品質向上に資する技術研究を実施しました。また、NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)による補助金「平成28年度中堅・中小企業への橋渡し研究開発推進事業」を活用し、炭素繊維等の新素材を立体切断する、世界初となるロボットワイヤーソーの開発も平成29年度末を目途に開発完了し、受注活動にさらなる弾みをつけております。主力のマルチワイヤーソーではさらなる高機能化、並びにランニングコストに直結するワイヤーの摩耗低減への取り組みを強化しました。」

    SIPでウェーハ品質向上の研究を実施し、ロボットワイヤーソーは平成29年度末を目途とする開発完了段階へ進み、MWSの高機能化・ワイヤー摩耗低減も強化した。
  11. FY2016初出有価証券報告書

    「内閣府が推進する「平成26年度SIP(戦略的イノベーション創造プログラム)/次世代パワーエレクトロニクス」に参画し、マルチワイヤーソーを用いたスライス技術の高度化により、ウェーハ品質向上に資する技術研究を実施するとともに、NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)による補助金「平成28年度中堅・中小企業への橋渡し研究開発推進事業」を活用し、炭素繊維等の新素材を立体切断する、世界初となるロボットワイヤーソーの開発を進める一方、マルチワイヤーソーの更なる高機能化、並びにランニングコストに直結するワイヤーの摩耗低減への取り組みを強化しております。」

    SIPへの参画によるウェーハ品質向上、MWSの高機能化、ワイヤー摩耗低減によるランニングコスト対応を具体的な研究開発テーマとして示した。
一緒に動いた変遷

「営業展開・製造コスト低減・諸経費圧縮による損益改善」は、この変遷が動いた11回のうち6回、同じ書類で同じ向きに動きました。

654322★123456
  1. ★この変遷
  2. 1営業展開・製造コスト低減・諸経費圧縮による損益改善6回
  3. 2特殊用途の医療機器製造装置の受注・販売5回
  4. 3半導体・液晶市場サイクルによる受注・売上変動4回
  5. 4借入金の金利変動・資金流動性リスク3回
  6. 5中国・新興国減速と内外需の不透明感2回
  7. 6アパレル・航空機・一般産業向け裁断機の販売拡大2回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
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報道
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