国内外の設備投資需要に対応した積極的な事業展開

「売上高の増額分209億8500万円のうち、約98％を製品区分「半導体関連装置」が占める。」

「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は79,357百万円（前年同期比21.6％増）、セグメント利益は23,969百万円（前年同期比43.0％増）となりました。」

「当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は主に台湾顧客向けの需要が増加した結果、128,794百万円（前期比3.5％増）となりました。」

「当社グループの当中間連結会計期間の経営成績は、主に台湾顧客向けの需要が増加した結果、売上高65,602百万円（前年同期比8.9％増）」

「当業界におきましては、半導体需要の回復と在庫の正常化が進む中、生成ＡＩ関連の先端半導体需要が回復の中心となりました。さらに、自国のサプライチェーン強化を目的とした中国における半導体製造拠点の増強が活発化しており、それに伴い中国向け装置需要が増加しました。」

「当業界におきましては、半導体需要の回復と在庫の正常化が進み、特にＨＢＭ（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）を中心とするＡＩ関連の半導体需要が回復を主導しました。さらに、自国のサプライチェーン強化を目的に、中国において半導体製造拠点の増強が活発化し、それに伴う半導体製造装置への投資が顕著に増加しました。」

「当業界におきましては、短期的には、半導体メーカーによる一時的な在庫調整や設備投資の先送りの動きが見られました。しかし、中長期的には、生成系ＡＩ、５Ｇ、ＩoＴなどの情報通信技術の発展や、それに伴うデータセンターの能力拡張など半導体市場の力強い成長が見込まれ、世界各地域では半導体関連の工場建設の計画が進展しております。このような状況の中、当社グループにおきましては、第１四半期連結会計期間では半導体メーカーの設備投資計画の先送り等の影響を受け、売上は低調に推移しました。しかし、第２四半期連結会計期間以降、主に中国向け及び米国向けにおいて需要が回復基調で推移しました。」

「このような状況の中、当社グループにおきましては、当第１四半期連結会計期間では半導体メーカーの設備投資計画の先送り等の影響を受け、売上は低調に推移しました。しかし、当第２四半期連結会計期間に入り、主に中国向け及び米国向けにおいて需要が回復基調で推移しました。」

「一方、短期的にはメモリ半導体の世界的な半導体需要の減速に伴い、半導体メーカーによる在庫調整や設備投資の先送りの動きが見られました。」

「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は93,332百万円（前期比40.9％増）、セグメント利益は26,823百万円（前期比65.9％増）となりました。」

「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は71,134百万円（前年同期54.0％増）、セグメント利益は18,350百万円（前年同期比64.9％増）となりました。」

「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は45,567百万円（前年同期比55.8％増）、セグメント利益は11,376百万円（前年同期比64.4％増）となりました。」

「このような状況の中、当社グループは、半導体製造設備への投資が積極的に行われたことにより、半導体関連装置の受注及び販売が引き続き好調に推移し、前年同期に比べ、増収となりました。半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は21,643百万円（前年同期比50.8％増）、セグメント利益は5,207百万円（前年同期比74.4％増）となりました。」

「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は46,195百万円（前年同期22.4％増）、セグメント利益は11,126百万円（前年同期比44.8％増）となりました。」

「当業界では、ＩｏＴ、ＡＩ、５Ｇ等の情報通信技術の用途の拡がりによるデータ社会への移行を背景とした半導体需要の高まりに伴い市場の拡大が急加速しており、半導体製造設備への積極的な投資が行われました。」

「当社グループは半導体製造設備への投資が積極的に行われたことにより、半導体関連装置の受注及び販売が引き続き好調に推移し、前年同期に比べ増収となりました。半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は14,356百万円（前年同期比33.1％増）、セグメント利益は2,985百万円（前年同期比47.9％増）となりました。」

「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は50,116百万円（前期比38.1％増）、セグメント利益は9,677百万円（前期比19.0％増）となりました。」

「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は37,747百万円（前年同期46.3％増）、セグメント利益は7,684百万円（前年同期比18.7％増）となりました。」

「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は24,460百万円（前年同期比41.7％増）、セグメント利益は4,911百万円（前年同期比7.9％増）となりました。」

「当社グループは半導体関連装置の販売が引き続き好調に推移したことに加え、韓国子会社におけるＦＰＤ関連装置の大口受注、販売の影響により、連結売上高は増収となりました。」

「メモリーメーカーによる3次元構造のＮＡＮＤフラッシュメモリーやＤＲＡＭの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、ＥＦＥＭ、ウエハソータの売上高は増加しました。この結果、売上高は36,285百万円（前期比17.3％増）、セグメント利益は8,130百万円（前期比29.5％増）となりました。」

「このような状況の中、当社グループは大手ファウンドリ向けに、Ｎ2パージストッカやウエハソータなどの半導体関連装置の受注及び販売が好調に推移したことにより、連結売上高は前年同期比で増収となりました。」

「このような状況の中、当社グループはN2パージ対応ウエハストッカやウエハソータなどの半導体関連装置の受注及び販売が好調に推移したことにより、連結売上高は前年同期比で増収となりました。」

「このような状況の中、当社グループはＮ2パージ対応ウエハストッカやウエハソータなどの半導体関連装置の受注及び販売が好調に推移したことに加え、ＦＰＤ関連装置についても韓国での設備投資が行われたことにより、連結売上高は前年同期比で増収となりました。」

「しかし、前期の特需でありました韓国子会社におけるガラス基板関連自動化装置の大量受注の納入が完了したことによる売上の減少を補うことができず、連結売上高は前期比で減収となりました。」

「当業界におきましては、半導体メーカーによる設備投資計画の調整が見受けられるものの、ＩｏＴ時代の到来に伴う世界のデータ通信量の飛躍的な増加を背景に、データセンター向けの半導体需要が旺盛であったことから、市況は好調に推移いたしました。このような状況の中、当社グループは、メモリーメーカーによる3次元構造のＮＡＮＤフラッシュメモリーやＤＲＡＭの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、ＥＦＥＭなどの受注及び販売が好調に推移いたしました。一方、前期の特需でありました韓国子会社におけるガラス基板関連自動化装置の大量受注の納入が完了したことにより、連結売上高は前年同期比で減収となりました。 半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は24,096百万円（前年同期比43.6％減）、セグメント利益は4,715百万円（前年同期比1.7％増）となりました。」

「当業界におきましては、ＩｏＴ時代の到来に伴う世界のデータ通信量の飛躍的な増加を背景に、データセンター向けの半導体需要が旺盛であったことから、市況は好調に推移いたしました。このような状況の中、当社グループは、メモリーメーカーによる3次元構造のＮＡＮＤフラッシュメモリーやＤＲＡＭの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、ＥＦＥＭなどの受注及び販売が好調に推移いたしました。しかし、前期の特需でありました韓国子会社におけるガラス基板関連自動化装置の大量受注の納入が完了したことにより、連結売上高は前年同期比で減収となりました。」

「このような状況の中、当社グループはメモリーメーカーによる3次元構造のＮＡＮＤフラッシュメモリーやＤＲＡＭの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、Ｎ2パージ対応ウエハストッカやＥＦＥＭなどの受注及び販売が好調に推移いたしました。しかし、前期の特需でありました韓国子会社におけるガラス基板関連自動化装置の大量受注の納入が完了したことにより、連結売上高は前年同期比で減収となりました。」

「また、メモリーメーカーによる3次元構造のＮＡＮＤフラッシュメモリーやＤＲＡＭの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われ、ウエハソータやＥＦＥＭなどの受注及び販売が引き続き好調に推移したことから、連結売上高は前年同期比で大幅な増収となりました。」

「ウエハ搬送機は、積極的な半導体設備投資需要を背景に、台湾のファウンドリをはじめ、デバイスメーカー、製造装置メーカー、及びウエハメーカー等に対するウエハソータやＥＦＥＭの受注及び販売が順調に推移し、売上高は8,721百万円（前年同期比22.3％増）となりました。ガラス基板搬送機は、韓国子会社が新規にガラス基板関連自動化装置を受注したことに伴い、売上高は24,942百万円（前年同期は948百万円）となりました。」

「ガラス基板搬送機は、韓国子会社が新規にガラス基板関連自動化装置を受注したことに伴い、売上高は6,783百万円（前年同期は550百万円）となりました。」