半導体部材・その他資材の供給不足
FY2021-Q3に初出。14回の記載のうち7回が「再掲」。直近の記載は2026-09-09。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに41社。
- 2026-09-09対処経営計画
「金属材料・ゴム原材料の調達先を分散化」
原材料・部材の供給リスクに対し、調達先の分散化を対応策として明示している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「また、ロボット関連、食品機械業界及び各種自動機関連においては、原材料や部材価格の高騰の影響が継続しておりますが、省人化・自動化ニーズを背景に受注は概ね堅調に推移いたしました。」
原材料・部材価格高騰の影響は継続している一方、省人化・自動化ニーズを背景に関連分野の受注は概ね堅調と記載している。 - FY2025再掲有価証券報告書
「また、ロボット関連および食品機械業界、各種自動機関連においては、原材料や部材価格の高騰の影響が継続しておりますが、受注は堅調に推移してまいりました。」
原材料・部材価格高騰の影響は継続しているが、ロボット関連、食品機械、各種自動機関連の受注は堅調と記載している。 - FY2024-H1再掲有価証券報告書
「食品機械業界、自動車関連業界、各種自動機関連においても、昨年度から続く原材料や各種部材の高騰、運送料金の度重なる値上げの影響により低調に推移しております。」
原材料・各種部材の高騰に加え、運送料金の度重なる値上げが続き、食品機械・自動車・各種自動機関連の事業環境に影響している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「食品機械業界、自動車関連業界、各種自動機関連においても、昨年度から続く原材料や各種部材の高騰、電気やガス、水道、運送料金の度重なる値上げの影響が長引き、潜在的な需要はあるものの実受注が緩やかに回復傾向にあります。」
半導体部品等の供給制約に加え、原材料・各種部材の高騰、電気・ガス・水道・運送料金の値上げ影響が長期化していると記載され、コスト・供給制約の範囲が広がっている。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「食品機械業界、自動車関連業界、各種自動機関連においても、部材の高騰や半導体部品供給不足の影響が長引き、潜在的な需要はあるものの実受注が低迷しております。」
部材高騰・半導体部品供給不足の影響が長期化し、食品機械・自動車・各種自動機関連の実受注に影響している状況を継続記載している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「食品機械業界、自動車関連業界、各種自動機関連においても、部材の高騰や半導体部品供給不足の影響が長引き、潜在的な需要はあるものの実受注が低迷しております。」
半導体部品供給不足の影響が長引き、食品機械・自動車・各種自動機関連の実受注にも影響していると継続記載している。 - FY2023-Q1再定義有価証券報告書
「また、世界的な半導体部品等については用途別に過剰・不足が混在する状況へ移行しており、原材料価格やエネルギー価格も高騰するなど、先行きへの警戒感を強めております。」
従来の半導体部品等の供給不足が一様に続く表現から、用途別に過剰と不足が混在する需給状況へと表現が変化している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「しかし、新たな変異株による感染再拡大、急速な設備投資回復の影響による半導体部材の供給不足や各種原材料価格の高騰、各国間での物流の停滞も影響し、先行きの不透明な状況が継続しております。」
半導体部材の供給不足、原材料価格高騰および物流停滞による供給制約を継続記載している。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「中国のゼロコロナ政策に起因するサプライチェーンの混乱は解消に時間がかかっております。」
半導体部材等の供給不足に加え、中国のゼロコロナ政策に起因するサプライチェーンの混乱が解消に時間を要していると記載され、供給制約の長期化が示された。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「日本経済においては、新型コロナウイルス感染症の行動制限が緩和され、個人消費の一部に回復の兆しが見られるものの、半導体をはじめとする部材の需給ひっ迫や人手不足などが顕在化される状況となりました。」
半導体をはじめとする部材の需給ひっ迫が継続していることに加え、人手不足も顕在化したと記載されている。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「また、世界的な半導体部品等の供給不足が継続し、原材料価格やエネルギー価格も高騰するなど、先行きへの警戒感を強めております。」
半導体部品等の供給不足が継続していることに加え、原材料価格・エネルギー価格の高騰も記載され、供給制約に伴う事業環境の厳しさが広がっている。 - FY2021顕在化有価証券報告書
「しかし、新たな変異株による感染再拡大、急速な設備投資回復の影響による半導体部材の供給不足や各種原材料価格の高騰、各国間での物流の停滞も影響し、先行きの不透明な状況が継続しております。」
半導体部材の供給不足が継続して実際の事業環境に影響し、原材料価格の高騰と国際物流の停滞も同じ供給制約として明示された。 - FY2021-Q3初出有価証券報告書
「一方では、各業界での生産体制の急速な立ち上げによる、各種半導体部材やその他資材の供給不足問題が発生しており、今後の新型コロナウイルス感染症の状況とあわせて、先行きについては、まだまだ不透明な状況であります。」
各業界の生産体制の急速な立ち上げを背景に、半導体部材やその他資材の供給不足問題が発生していることを、新たな事業上のリスクとして記載している。