半導体業界への高依存
FY2016に初出。29回の記載のうち16回が「再掲」。直近の記載は2026-05-14。
フジミインコーポレーテッドがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2016年。同じテーマの他社の中央値（2019年）より3年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。11社中9社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに2社。
- 2026-05-14悪化決算
「ＣＭＰ製品につきましては、先端ロジックや先端メモリ向けの販売が増加し、売上高は36,135百万円となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP製品の売上高合計は57,109百万円となり、連結売上高69,404百万円に占める比率は約82.3％となった。FY2026-H1の約81.7％から半導体関連売上への依存度が上昇している。 - FY2026-H1悪化有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、売上高はラッピング材では3,711百万円（前年同期比2.1％減）、ポリシング材では6,928百万円（前年同期比13.1％増）となりました。ＣＭＰ製品につきましては、先端ロジックや先端メモリ向けの販売が増加し、売上高は16,732百万円（前年同期比11.3％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP製品の売上高合計は27,371百万円で、連結売上高33,496百万円の約81.7％を占めた。前年同期の約81.1％から半導体関連売上への依存度が上昇している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、顧客の稼働回復に伴い売上高は増加しました。ポリシング材の売上高は6,123百万円（前年同期比11.6％増）、ラッピング材の売上高は、昨年度より進めてきた原材料価格上昇分の製品価格への転嫁もあり、3,791百万円（前年同期比34.5％増）となりました。ＣＭＰ製品につきましては、先端ロジックデバイスやメモリ向けの販売が増加し、売上高は15,033百万円（前年同期比16.0％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP製品の売上高は合計24,947百万円で、当中間期売上高30,746百万円の約81.1％を占める。半導体関連分野への高い依存構造が継続している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、顧客の稼働調整が継続したことを受け、売上高はラッピング材では5,474百万円（前期比22.4％減）、ポリシング材では9,909百万円（前期比27.2％減）となりました。ＣＭＰ製品につきましては、上期のマチュアロジックデバイスやメモリでの稼働調整を受け、売上高は27,401百万円（前期比4.4％減）となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP製品の売上高合計は42,784百万円で、連結売上高51,423百万円の約83.2％を占める。半導体関連分野への高い依存構造が継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、顧客の稼働調整が継続したことを受け、売上高はラッピング材では3,936百万円（前年同期比26.0％減）、ポリシング材では7,717百万円（前年同期比25.3％減）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、上期のマチュアロジックデバイスやメモリでの稼働調整を受け、売上高は19,802百万円（前年同期比12.1％減）となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP向け製品の販売が合計31,455百万円に達し、半導体関連分野への高い依存構造が継続している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「こうした状況下、半導体向け製品の販売が減少したことに加え原材料価格等の上昇の影響を受け、当第２四半期連結累計期間の業績は、売上高25,352百万円（前年同期比18.5％減）、営業利益3,949百万円（前年同期比49.5％減）、経常利益4,430百万円（前年同期比46.6％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益3,377百万円（前年同期比45.1％減）となりました。」
半導体向け製品の販売減少が売上高・利益の減少要因として現れており、半導体市場への高い依存が業績に影響する構造を再確認している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、シリコンウェハーの生産及び在庫の調整を受け、ポリシング材の売上高は3,089百万円（前年同期比11.8％減）となり、一方、ラッピング材の売上高は前年同期において出荷調整を行ったことから、1,648百万円（前年同期比7.1％増）となりましたが、前第４四半期比では減少しました。ＣＭＰ向け製品につきましては、半導体市場の調整を受け、売上高は6,376百万円（前年同期比16.6％減）となりましたが、前第４四半期比では増加しました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP向け製品の売上高合計は11,113百万円で、連結売上高13,225百万円の約84.0％を占める。前年同期の約83.8％から半導体関連売上への依存度がやや上昇している。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、ラッピング材の売上高は5,355百万円（前年同期比14.1%増）、ポリシング材の売上高は10,432百万円（前年同期比15.0%増）となりましたが、小口径ウェハーの生産調整を受け、第３四半期の販売の伸び率（対前年同期）は鈍化しております。ＣＭＰ向け製品につきましては、売上高は22,538百万円（前年同期比22.2%増）となりましたが、半導体市場の調整を受け、ロジック、メモリ向けともにアジアでの販売の減少が響き、第３四半期の販売の伸び率（対前年同期）は大きく減速しております。」
シリコンウェハー向け製品とCMP向け製品の売上高合計は38,325百万円で、連結売上高45,216百万円の約84.8％を占める計算となる。前四半期の約84.6％から半導体関連売上への依存度がやや上昇し、半導体市場調整による販売伸び率の鈍化も記載されている。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は3,538百万円（前年同期比18.5％増）、ポリシング材の売上高は7,013百万円（前年同期比16.7％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、ロジック、メモリ向けともに需要が好調に推移したことに加え為替の影響もあり、売上高は15,771百万円（前年同期比29.8％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP向け製品の売上高合計は26,322百万円で、連結売上高31,097百万円の約84.6％を占める。前年同期の約83.6％から半導体関連売上への依存度が上昇した。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は1,540百万円（前年同期比6.7％増）、ポリシング材の売上高は3,504百万円（前年同期比19.5％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、ロジック、メモリ向けともに需要が好調に推移したことに加え為替の影響もあり、売上高は7,645百万円（前年同期比28.2％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP向け製品の売上高合計は12,689百万円で、連結売上高15,136百万円の約83.8％を占める。前年同期の約83.4％から半導体関連売上への依存度がやや上昇している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は4,694百万円（前年同期比40.6%増）、ポリシング材の売上高は9,069百万円（前年同期比29.2%増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、ロジック、メモリ向けともに需要は好調に推移し、売上高は18,442百万円（前年同期比23.2%増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP向け製品の売上高合計は32,205百万円で、連結売上高の約83.3％を占める。半導体関連分野への高い依存構造が引き続き示されている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は2,985百万円（前年同期比38.3％増）、ポリシング材の売上高は6,007百万円（前年同期比32.9％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、ロジック、メモリ向けともに需要は好調に推移し、売上高は12,155百万円（前年同期比20.9％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP向け製品の売上高合計は21,147百万円で、連結売上高25,291百万円の約83.6％を占める。半導体関連分野への高い依存構造が引き続き示されている。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は1,442百万円（前年同期比22.3％増）、ポリシング材の売上高は2,931百万円（前年同期比28.3％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、ロジック向けの需要は引き続き好調に推移し、メモリ向けの需要も回復に向かったことに加え、一部顧客でＣＭＰ向け製品の在庫積み増しがあったことから、売上高は5,963百万円（前年同期比18.9％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP向け製品の売上高合計は10,336百万円で、連結売上高12,387百万円の約83.4％を占める。前年同期の約81.2％から半導体関連売上への依存度がさらに高まった。 - FY2021悪化有価証券報告書
「当社の半導体向け製品の売上が大きく伸びたことにより、半導体市場への依存度が益々高まる状況となっております。」
半導体関連売上の拡大により、半導体市場への依存度が一段と高まったと記載している。本文では売上高の８割以上が半導体関連分野を占めるとしている。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は3,340百万円（前年同期比16.9％増）、一方、ポリシング材の売上高は前年同期間において一部顧客で当社製品の在庫積み増しがあったことから、前年同期並みの7,017百万円（前年同期比3.4％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、メモリ向けでは需要に一服感が見られたものの、ロジック向けの需要は引き続き好調に推移したことから、売上高は14,971百万円（前年同期比17.4％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP向け製品の売上高合計は25,328百万円で、連結売上高31,111百万円の約81.4％を占める。半導体関連分野への高い依存構造が引き続き示されている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の稼働が高かったことに加え、シリコンウェハーの在庫積み上げの動きもあったことから、ラッピング材の売上高は2,158百万円（前年同期比17.7％増）、一方、ポリシング材の売上高は前第２四半期連結会計期間において一部顧客で当社製品の在庫積み増しがあったことから、前年同期並みの4,521百万円（前年同期比0.8％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、データセンター及びＰＣ向け需要の増加に伴う半導体業界の高稼働を背景に、ロジック、メモリともに最先端デバイス向け製品の販売が増加したことにより、売上高は10,055百万円（前年同期比18.5％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP向け製品の売上高合計は16,734百万円で、連結売上高の約81.9％を占める。半導体関連分野への高い依存構造が引き続き示されている。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の稼働が高かったことに加え、シリコンウェハーの在庫積み上げの動きもあったことから、ラッピング材の売上高は1,179百万円（前年同期比19.2％増）、ポリシング材の売上高は2,284百万円（前年同期比4.2％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、データセンター及びＰＣ向け需要の増加に伴う半導体業界の高稼働を背景に、ロジック、メモリともに最先端デバイス向け製品の販売が増加したことにより、売上高は5,015百万円（前年同期比30.3％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品とCMP向け製品が合計8,478百万円となり、当四半期売上高の約81.2％を占める計算で、半導体関連分野への高い依存構造を引き続き示している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当社が主たる事業領域としている半導体市場の環境変化は激しさを増しており、売上高の約７割を半導体関連分野が占める当社への影響も小さくありません。」
半導体関連分野が売上高の約7割を占め、市場環境の変化が業績に影響する構造を引き続き記載している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「当社が主たる事業領域としている半導体市場の環境変化は激しさを増しており、売上高の約７割を半導体関連分野が占める当社への影響も小さくありません。」
半導体関連分野が売上高の約7割を占め、市場環境の変化が業績に影響する構造を再確認している。市場ではメモリデバイスの需要減退と稼働調整が続いている。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「当社が主たる事業領域としている半導体市場の環境変化は激しさを増しており、売上高の約７割を半導体関連分野が占める当社への影響も小さくありません。」
半導体関連分野が売上高の約7割を占め、市場環境の変化が業績に影響する構造を再確認している。 - FY2019悪化有価証券報告書
「当社グループは半導体業界への売上依存度が高く、半導体業界の景気動向に左右される体質であります。2019年３月期の半導体業界への売上構成比は76.7％、そのうち半導体ウェハー向け製品35.8％、ＣＭＰ向け製品が40.9％であります。」
半導体関連売上構成比が前期の73.3％から76.7％へ上昇し、半導体業界への依存度がさらに高まった。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当社が主たる事業領域としている半導体市場の環境変化は激しさを増しており、売上高の約７割を半導体関連分野が占める当社への影響も小さくありません。」
半導体関連分野が売上高の約7割を占め、市場環境の変化が業績に影響する構造を再確認している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当社が主たる事業領域としている半導体市場の環境変化は激しさを増しており、売上高の約７割を半導体関連分野が占める当社への影響も小さくありません。」
半導体関連分野が売上高の約7割を占め、市場環境の変化が業績に影響する構造を再確認している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当社が主たる事業領域としている半導体市場の環境変化は激しさを増しており、売上高の約７割を半導体関連分野が占める当社への影響も小さくありません。」
半導体関連分野が売上高の約7割を占める構造と、市場環境変化による影響を引き続き記載している。 - FY2018悪化有価証券報告書
「当社グループは半導体業界への売上依存度が高く、半導体業界の景気動向に左右される体質であります。平成30年３月期の半導体業界への売上比率は73.3％、そのうち半導体ウェハー向け製品32.4％、ＣＭＰ向け製品が40.9％であります。」
半導体関連売上比率が前期の67.6％から73.3％へ上昇し、依存度がさらに高まった。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体業界への依存を含む既存の事業等のリスクについて、重要な変更がないと記載している。 - FY2017悪化有価証券報告書
「当社グループは半導体業界への売上依存度が高く、半導体業界の景気動向に左右される体質であります。平成29年３月期の半導体業界への売上比率は67.6％、そのうち半導体ウェハー向け製品30.5％、ＣＭＰ向け製品が37.1％であります。」
半導体関連売上比率は前期の64.5％から67.6％へ上昇し、依存度が高まった形で開示されている。 - FY2017-Q1顕在化有価証券報告書
「また、世界半導体市場は、スマートフォン市場の成長鈍化が鮮明となり、前年を下回る状況で推移しました。」
半導体市場の前年割れが当四半期にも発生し、売上高・営業利益の減少を伴う形で、半導体業界への依存リスクが実際の業績環境として現れている。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループは半導体業界への売上依存度が高く、半導体業界の景気動向に左右される体質であります。平成28年３月期の半導体業界への売上比率は64.5％、そのうち半導体ウェハー向け製品29.9％、ＣＭＰ向け製品が34.6％であります。」
半導体関連売上の構成比を具体的に示し、景気変動への依存をリスクとして記載している。