ソフト技術と材料技術の両輪による研究開発
FY2016に初出。37回の記載のうち27回が「再掲」。直近の記載は2026-10-27。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに23社。
- FY2026前進有価証券報告書
「①５Ｇ対応ニッケル不使用めっき技術（ＤＩＧ、ＥＰＩＧ）…今期は国内外複数顧客で評価が進展し、プロセス全体の最適化と製品化に向けた準備を進めております。②高密度パッケージ用無電解金めっき技術…性能を向上した次世代品を開発し、顧客において段階的に量産が始まりました。④電池材料…サンプルワークを開始しました。⑤マイクロコネクタ向け金めっき技術…新製品の顧客評価が進行中です。第55期（2026年３月期）における研究開発費の総額は491,988千円であります。」
研究開発方針を継続しつつ、DIG・EPIGの顧客評価と製品化準備、高密度パッケージ用次世代品の段階的量産、電池材料のサンプルワーク開始、マイクロコネクター向け新製品の顧客評価へ進んだ。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間会計期間の研究開発費の総額は206百万円であります。なお、当中間会計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費206百万円を開示し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2025前進有価証券報告書
「今期は複数顧客で評価が進展し、プロセス全体の最適化と製品化に向けた準備を進めております。」「最先端高密度半導体パッケージ基板用の環境配慮型のシアンフリータイプ無電解金めっき液は、顧客で量産稼働中です。今期は性能を向上した次世代品を開発し、顧客の最終評価段階に到達しました。」「第54期（2025年３月期）における研究開発費の総額は401,627千円であります。」
DIG・EPIGの顧客評価・プロセス最適化・製品化準備が継続し、高密度パッケージ用シアンフリー無電解金めっき液では性能向上の次世代品が顧客最終評価段階に到達した。研究開発費は401,627千円。 - FY2024前進有価証券報告書
「今期は複数顧客で評価が進展し、プロセス全体の最適化と製品化に向けた準備を進めております。」「最先端高密度半導体パッケージ基板用の環境配慮型のシアンフリータイプ無電解金めっき液は、顧客で量産稼働中です。」「電池材料については、サンプルワークに向けての準備を進め、既に一部のサンプルワークを開始しております。」「第53期（2024年３月期）における、研究開発費の総額は342,537千円であります。」
DIG・EPIGは複数顧客での評価、プロセス最適化、製品化準備へ進展した。高密度パッケージ用シアンフリー無電解金めっき液は顧客で量産稼働中であり、電池材料は一部サンプルワークを開始した。研究開発費は342,537千円。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は262百万円であります。なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費262百万円を開示し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期累計期間の研究開発費の総額は160百万円であります。なお、当第２四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費160百万円を開示し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期累計期間の研究開発費の総額は86百万円であります。 なお、当第１四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動の状況に重要な変更はないとしつつ、当第１四半期累計期間の研究開発費86百万円を開示している。 - FY2023前進有価証券報告書
「① ５Ｇ対応ニッケル不使用めっき技術（ＤＩＧ、ＥＰＩＧ）」「今期は複数顧客で評価が進展し、プロセス全体の最適化と製品化に向けた準備を進めております。」「第52期（2023年３月期）における、研究開発費の総額は321,581千円であります。」
ソフト技術・材料技術の両輪による研究開発を継続し、DIG・EPIGの複数顧客評価、プロセス最適化、製品化準備という具体的な進展を開示している。研究開発費は321,581千円。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は253百万円であります。なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとしつつ、第３四半期累計期間の研究開発費253百万円を開示している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期累計期間の研究開発費の総額は162百万円であります。なお、当第２四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとしつつ、第２四半期累計期間の研究開発費162百万円を開示している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期累計期間の研究開発費の総額は93百万円であります。なお、当第１四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費93百万円を開示し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2022前進有価証券報告書
「① ５Ｇ対応ニッケル不使用めっき技術（ＤＩＧ、ＥＰＩＧ）」「② 高密度パッケージ用無電解金めっき技術」「③ 半導体配線用金めっき技術」
ソフト技術・材料技術の両輪による研究開発について、DIG・EPIG、高密度パッケージ用ノーシアンめっき液、半導体配線用ノーシアン電解金めっき液という具体的な開発成果を開示した。研究開発費は344,709千円。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は272百万円であります。 なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
第３四半期累計の研究開発費272百万円を開示したが、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期累計期間の研究開発費の総額は172百万円であります。 なお、当第２四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとしつつ、当第２四半期累計期間の研究開発費172百万円を開示している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期累計期間の研究開発費の総額は101百万円であります。なお、当第１四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費101百万円を開示し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2021前進有価証券報告書
「これまで研究開発を重ねてきました銅上ダイレクトめっき技術（ＤＩＧ、ＥＰＩＧ）が、顧客ニーズの高まりに伴い実用化に向けて大きく前進いたしました。」「第50期（2021年３月期）における、当社の研究開発費の総額は317,891千円であります。」
銅上ダイレクトめっき技術（DIG、EPIG）が、顧客ニーズの高まりを受けて実用化に向け大きく前進したと開示している。研究開発費は317,891千円。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は248百万円であります。 なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとしつつ、第３四半期累計期間の研究開発費248百万円を開示している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期累計期間の研究開発費の総額は154百万円であります。なお、当第２四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費154百万円を開示し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期累計期間の研究開発費の総額は85百万円であります。なお、当第１四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費85百万円を開示し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2020前進有価証券報告書
「マイクロコネクタ用貴金属めっき薬品では、改良製品の市場投入によって当社シェア拡大に大きく貢献しました。また新しいパッケージ技術にマッチする機能性めっき薬品として無電解厚付けスズめっき薬品を市場に提案しており実用検討の段階です。」「第49期（2020年３月期）における、当社の研究開発費の総額は334,979千円であります。」
改良製品の市場投入によるシェア拡大への貢献と、無電解厚付けスズめっき薬品の市場提案・実用検討段階を開示した。研究開発費は334,979千円となった。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は261百万円であります。なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動に重要な変更はないとしつつ、第３四半期累計期間の研究開発費261百万円を開示している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期累計期間の研究開発費の総額は163百万円であります。なお、当第２四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費163百万円を開示し、研究開発活動の状況には重要な変更がないとしている。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期累計期間の研究開発費の総額は89百万円であります。 なお、当第１四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費89百万円を開示し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2019前進有価証券報告書
「技術的に難しいとされていた無電解厚付けスズめっきを安定的に形成できるめっき薬品を開発しました。電子部品の接点に不可欠なはんだ接続に代替する技術であり、用途開発・実用化検討の段階ではありますが、今後予想される電子部品のさらなる微小化に対応できる技術として研究開発を行っております。」「第48期（2019年３月期）における、当社の研究開発費の総額は280,814千円であります。」
無電解厚付けスズめっき薬品の開発という具体的な研究開発成果が得られた。ただし、用途開発・実用化検討の段階とされている。研究開発費は280,814千円となった。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は219百万円であります。なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費219百万円を開示し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期累計期間の研究開発費の総額は134百万円であります。なお、当第２四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費134百万円を開示し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期累計期間の研究開発費の総額は73百万円であります。なお、当第１四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は73百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないとされている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。」「第47期（2018年３月期）における、当社の研究開発費の総額は199,626千円であります。」
ソフト技術と材料技術を両輪とする研究開発方針を継続している。研究開発費は199,626千円で、前期の220,134千円から減少した。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は155百万円であります。なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費155百万円を開示したが、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期累計期間の研究開発費の総額は92百万円であります。なお、当第２四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費92百万円を開示し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期累計期間の研究開発費の総額は50百万円であります。なお、当第１四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費50百万円を開示し、研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 - FY2017前進有価証券報告書
「ＥＮＥＰＩＧめっきのダイレクト化プロセス（ＥＰＩＧ）はＲＦモジュール等の高周波適性を拡げるプロセスとして期待されていますが、第46期はＥＰＩＧを実際のラインにてテストし、良好な結果が得られ、実用化に一歩前進しました。」「金純度が99.9%以上という条件を維持しながら、バンプの硬度を上げた純金めっき液が開発され、現在顧客にて評価中です。」「第46期（平成29年３月期）における、研究開発費の総額は220,134千円であります。」
研究開発方針の維持に加え、ＥＰＩＧの実ライン評価で良好な結果を得て実用化に前進し、純金めっき液も顧客評価段階に進んだ。研究開発費は220,134千円。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は174百万円であります。なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は174百万円と開示されたが、研究開発活動の状況に重要な変更はないとされている。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「なお、当第２四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動の状況に重要な変更がないとされ、ソフト技術と材料技術の両輪による研究開発方針が維持されている。 - FY2016初出有価証券報告書
「ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。」
既存薬品を顧客設備に適合させるソフト技術と、新薬品を開発する材料技術を分けて推進している。