電子基板業界への依存度の高さ
FY2016に初出。29回の記載のうち19回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2016-Q2。直近の記載はFY2026-H1。
メックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2016年。同じテーマの他社の中央値（2019年）より3年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。17社中7社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに7社。
- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、全般的にエレクトロニクス業界の影響を受け概ね堅調に推移しました。」
電子基板・部品業界への依存に伴う需要環境について、概ね堅調に推移したとの認識を再掲している。 - 2026-08-10対処決算
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、全般的にエレクトロニクス業界の影響を受け概ね堅調に推移しました。」
電子基板・部品業界の需要環境について、前回の概ね堅調との認識を再確認している。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、全般的にエレクトロニクス業界の影響を受け概ね堅調に推移しました。」
電子基板・部品業界は概ね堅調に推移したと記載され、同業界への依存に伴う需要環境は前期の低迷・回復途上から改善方向に更新されている。 - FY2024-H1対処有価証券報告書
「在庫調整が一巡したと見られるパソコンやスマートフォンは力強さに欠けるものの緩やかながらも回復基調のなか推移しました。」
電子基板・部品業界への依存に伴う需要リスクについて、パソコン・スマートフォンの在庫調整が一巡し、需要が緩やかな回復基調にあるとの認識に更新している。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「エレクトロニクス業界は、パソコンやスマートフォン等電子機器の在庫調整は一巡したとみられ、需要は回復基調にあるもののそのペースは緩慢であり、力強さは見られませんでした。」
電子基板・部品業界への依存に伴う需要リスクについて、在庫調整が一巡し需要が回復基調にある一方、回復ペースは緩慢で力強さがないとの認識に更新されている。 - FY2023通期需要・回復状況の更新有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、全般的にはエレクトロニクス業界の影響を受け、関連する当社製品の受注も低水準で推移しました。業界において在庫調整は進み回復局面に入ったと見られるものの、回復の度合いは緩慢であります。」
電子基板業界への依存リスクについて、受注が低水準で推移する一方、在庫調整が進み回復局面に入ったとみられるものの、回復は緩慢であるとの通期認識に更新している。 - FY2023-Q3需要底打ち後の回復ペース更新有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、全般的にはエレクトロニクス業界の影響を受け、関連する当社製品の受注も低水準で推移しました。業界において在庫調整は進み底を打ったと考えられるものの回復度合いは緩やかであります。」
電子基板・部品業界の受注は低水準で推移している一方、在庫調整は進み底を打ったと考えられるものの、回復は緩やかと記載している。 - FY2023-Q2需要低迷継続と回復兆し有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、全般的にはエレクトロニクス業界の影響を受け、関連する当社製品の受注も低水準で推移しました。しかしながら、業界において在庫調整は進んでおり、回復の兆しは見えつつあります。」
電子基板・部品業界への依存に伴い、製品受注は低水準で推移している一方、在庫調整が進み回復の兆しが見えつつあるとの記載に更新されている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「前年同期と比較した主要製品の売上動向としましては、関連する電子基板・部品の需要の弱さを受け、半導体を搭載するパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」、多層電子基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」、ディスプレイ向け「SFシリーズ」、「EXEシリーズ」、全般で売上が減少しました。」
電子基板・部品業界の需要の弱さが主要製品全般の売上減少として実際に現れ、電子基板業界への依存リスクの影響が前四半期より明確に悪化している。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要は拡大基調にあるものの、在庫循環的な調整局面となりました。」
電子基板業界への依存に伴う市場変動が、パッケージ基板需要の拡大基調と在庫循環的な調整として当期の事業環境に現れている。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバー向けは堅調に推移し、特に当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要が拡大しました。」
電子基板・部品業界への依存に伴う需要変動が、サーバー・パッケージ基板需要の拡大と、コンシューマー機器や自動車向けの弱さという形で当四半期の事業環境に現れている。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「自動車は半導体の供給不足による減産が見られました。」
電子基板・部品業界への依存に伴う需要変動が、半導体不足による自動車減産として実際に現れている。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバー向けは堅調に推移し、特に当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要が拡大いたしました。」
電子基板・部品業界への依存に伴う需要変動が、サーバー向けの堅調さとパッケージ基板需要の拡大という形で実績化している。一方、自動車では半導体不足による減産も記載されている。 - FY2021顕在化有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバーやパソコン、ディスプレイ向けの需要は堅調に推移し、特に当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要の拡大が継続しています。」
電子基板・部品業界への依存に伴う需要変動が、サーバー・パソコン・ディスプレイ向けの堅調さとパッケージ基板需要の継続的拡大として当期業績に現れている。 - FY2021-Q2顕在化有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバーやパソコン、タブレット端末、モニター向けの需要は堅調に推移し、特に当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要の拡大が継続しています。」
電子基板・部品業界への依存に伴う需要変動が、サーバー、パソコン、タブレット端末、モニター向け需要の堅調さと、パッケージ基板需要の拡大として当四半期の事業環境に現れている。 - FY2021-Q1顕在化有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバーやパソコン、タブレット端末、モニター向けの需要は堅調に推移し、特に当社と関連が深い半導体を搭載するパッケージ基板において需要が拡大いたしました。」
電子基板・部品業界への依存に伴う需要変動が、サーバー、パソコン、タブレット端末、モニター向け需要の堅調さと、パッケージ基板需要の拡大として当四半期の事業環境に現れている。 - FY2020-Q3顕在化有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、サーバーやパソコン、タブレット端末向けの需要は引き続き堅調に推移し、自動車の生産回復の動きに伴いそれらに搭載される半導体や電子部品等の需要も回復の傾向が見られました。一方、スマートフォン向けの関連製品は低調でした。」
電子基板・部品業界への依存に伴う需要変動が、サーバー・パソコン・タブレット向けの堅調さ、自動車関連需要の回復、スマートフォン向けの低調という分化した形で引き続き実績化している。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、第１四半期の傾向が続き、スマートフォンや自動車向けは弱かったものの、サーバーやパソコン、タブレット端末向けの需要は堅調に推移いたしました。」
電子基板・部品業界への依存に伴う需要変動が、スマートフォン・自動車向けの弱さと、サーバー・パソコン・タブレット端末向け需要の堅調さとして引き続き実績化している。 - FY2020-Q1顕在化有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、エレクトロニクス業界の影響を受け、スマートフォンや自動車向けは弱かったものの、サーバーやパソコン、タブレット端末向けの需要が高まりました。」
電子基板・部品業界への依存に伴う需要変動が、スマートフォン・自動車向けの弱さと、サーバー・パソコン・タブレット端末向け需要の高まりとして実際に現れている。 - FY2019-Q3顕在化有価証券報告書
「当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、主要用途のスマートフォンや自動車等の市況を受け低迷状態にありました。」
電子基板・部品業界の低迷が、売上高3.9％減、薬品出荷数量3.6％減、営業利益21.8％減として引き続き実績化している。 - FY2019-Q2顕在化有価証券報告書
「当社グループの市場である電子基板・部品業界では、エレクトロニクス機器の不振を受け生産量が減少いたしました。」
電子基板・部品業界の不振と生産量減少が、薬品売上9.2％減、売上高9.5％減、薬品出荷数量8.2％減として実績化している。 - FY2019-Q1顕在化有価証券報告書
「このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしましたが、厳しい市場環境の影響を受け、薬品の売上は軟調に推移いたしました。その結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は23億28百万円（前年同期比３億32百万円、12.5％減）となりました。薬品の出荷数量は前年同期比で11.6％減少いたしました。」
電子基板関連市場の厳しい環境が、薬品売上の軟調推移、売上高12.5％減、薬品出荷数量11.6％減として実績化している。 - FY2018顕在化有価証券報告書
「当社グループの関連市場である電子部品業界では、仮想通貨向け半導体の需要が大きく落ち込みました。また、年後半には半導体メモリーの生産調整もありました。」
電子基板・半導体関連市場への依存に伴う需要変動が、仮想通貨向け半導体需要の落ち込みやメモリー生産調整として実際に現れている。 - FY2017-Q2顕在化有価証券報告書
「欧州では、電子基板業界全体が低迷の状況にあり、売上、利益ともに減少いたしました。」
電子基板業界への依存に伴う影響が、欧州での売上・利益減少として実際に現れている。 - FY2017顕在化有価証券報告書
「香港・珠海では、主として円高の影響に加えて、日本との取引条件の見直しもあり、売上、利益も減少いたしました。その結果、当連結会計年度の売上高は７億78百万円（前年同期比17.3%減）、セグメント利益は１億15百万円（前年同期比43.8%減）となりました。」
電子基板市場・地域顧客への依存に伴う影響が、香港・珠海の売上高17.3％減、セグメント利益43.8％減として年度業績に現れている。 - FY2016-Q4顕在化有価証券報告書
「香港、珠海では、汎用電子基板市場の一部が低調に推移いたしました。また、ローカル企業との競争等から価格下落に伴い利益も減少いたしました。その結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は５億57百万円（前年同期比21.2％減）、セグメント利益は77百万円（前年同期比51.3％減）となりました。」
電子基板市場の低調、ローカル企業との競争、価格下落が香港・珠海の売上高21.2％減、セグメント利益51.3％減として引き続き現れている。 - FY2016-Q3顕在化有価証券報告書
「香港、珠海では、汎用電子基板市場の一部が低調に推移いたしました。ローカル企業との競争等から価格下落に伴い利益も減少いたしました。その結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は３億60百万円（前年同期比19.1％減）、セグメント利益は45百万円（前年同期比52.9％減）となりました。」
電子基板市場の低調、ローカル企業との競争、価格下落が香港・珠海の売上高およびセグメント利益の減少として引き続き実際に現れている。 - FY2016-Q2顕在化有価証券報告書
「香港、珠海では、汎用電子基板市場の一部で減速傾向があり低調に推移いたしました。ローカル企業との競争もあり、価格下落に伴って利益も減少いたしました。その結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は１億85百万円（前年同期比15.9％減）、セグメント利益は28百万円（前年同期比46.6％減）となりました。」
電子基板市場の減速、競争・価格下落が香港・珠海の売上高およびセグメント利益の減少として実際に現れている。 - FY2016初出有価証券報告書
「電子基板向けの比重が大きいため、電子基板業界の動向に大きく影響されます。」
電子基板の生産動向によって業績が影響を受ける可能性をリスクとして記載している。