半導体・IT機器等の部品供給不足
FY2022-Q3に初出。10回の記載のうち4回が「対処」で、最初の「対処」はFY2022。直近の記載はFY2026。
ゼネテックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値（2021年）より5年遅い。
直近の記載が「顕在化」なのは、ほかに1社。
- FY2026顕在化有価証券報告書
「利益面については、システム開発のハードウェア部材の仕入価格上昇や「FlexSim」および『ココダヨ』の減収影響等がありました。」
部材供給不足に関連する従来のリスクについて、当年度はハードウェア部材の仕入価格上昇として利益への実際の影響が記載された。 - FY2026-H1対処有価証券報告書
「当社グループの強みのひとつであるソフトウェアとハードウェア一体型開発のシステム開発は、第１四半期で発生した一部のハードウェア調達の遅れが解消し第２四半期は前年同期を超える売上となりましたが、第１四半期の売上減を取り戻すまでには至らず、売上高は758百万円（前年同期比10.4％減）となりました。」
第1四半期に発生した一部ハードウェア調達遅延は第2四半期に解消し、同四半期の売上は前年同期を上回った。ただし、中間累計では第1四半期の減収を回復しきれず、累計売上は前年同期比で減少した。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「システム開発については、外注先納期遅延の影響を受けた前年同期から、生産体制が通常稼働に回復し問題発生前の水準を超えて伸長したこと、大手顧客の年間開発計画の上期前倒しがあったことが増収増益につながりました。」
外注先の納期遅延による生産面の影響は、生産体制の通常稼働への回復により緩和された。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「また、製造委託先の生産キャパオーバーに起因して、上期に発生したハードウェア開発のバックーオーダーは年度末に向けて順調に解消しております。」
部材・製造委託先に起因して上期に発生したハードウェア開発のバックオーダーについて、年度末に向けて解消が進んでいる。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「ハードウェアの受託開発については、部材調達難が継続しております。」
部材調達難がハードウェア受託開発で継続していると記載しており、部品供給に関する影響は残っている。 - FY2023-Q3後退有価証券報告書
「また、半導体の世界的な供給不足状態は緩和されつつあるものの、引き続き製造業への影響が懸念される状態です。」
世界的な半導体供給不足は緩和傾向にあるとした一方、製造業への影響懸念は継続している。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「また、半導体製造部品の世界的な供給不足が発生しており、製造業への影響が懸念されます。」
半導体製造部品の世界的な供給不足が継続・具体化し、製造業への影響が懸念される状況を示した。Mastercamでも工作機器の納入遅れに伴う納品遅延が発生している。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「部品不足により工作機械の納期遅延が発生しており、「Mastercam」においても工作機械と同時の納品を予定していた注文に対して同様の納期遅延が発生しております。」
従来リスクとして記載していた部品不足が、工作機械およびMastercamの納期遅延として実際に発生した。 - FY2022対処有価証券報告書
「必要な部品在庫を確保しておりますため、世界的な物流混乱および半導体不足の影響は現時点において限定的なものとなっております。」
部品在庫を確保した結果、物流混乱・半導体不足の影響は現時点で限定的と記載した。 - FY2022-Q3初出有価証券報告書
「また、世界的な半導体不足の影響でIT機器の調達が困難な状況が継続しており、部材の確保に総力を挙げて取り組んでおります。」
世界的な半導体不足によりIT機器の調達困難が継続しているとし、部材確保への対応を進めている。