在宅勤務によるパソコン需要拡大を背景とする半導体関連業界の堅調
FY2021-Q3に初出。12回の記載のうち5回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。23社中6社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに4社。
- FY2026前進有価証券報告書
「電子材料分野では、生成AIの普及やデータセンター需要の拡大を背景とした半導体市場の成長に対応し、半導体・車載用途向け材料の開発および供給体制の強化を進めています。」
半導体需要の成長要因が生成AI・データセンターへ具体化し、材料開発と供給体制強化が進められている。 - FY2025前進有価証券報告書
「半導体用機能性樹脂は、生成AI向けの半導体需要が好調で、市況も好調に推移したことにより、売上高は前期に比べ増収となりました。」
従来の5G・パソコン需要から、生成AI向け半導体需要が新たな成長要因として明記され、半導体用機能性樹脂の増収に結び付いた。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「半導体用機能性樹脂は、生成AI向けの半導体需要が好調で、市況も好調に推移したことにより、売上高は前年同期に比べ増収となりました。」
パソコン・スマートフォン市況の回復遅れが残る一方、生成AI向け半導体需要は好調となり、半導体用機能性樹脂の売上高が増加した。 - FY2024-Q3半導体需要の回復傾向とパソコン・スマートフォン市況の回復遅れが併存有価証券報告書
「半導体用機能性樹脂は、半導体需要が回復傾向にあるものの、パソコン、スマートフォンの市況回復遅れにより、売上高は前年同四半期に比べ減収となりました。」
従来のパソコン需要・5G通信インフラを背景とする半導体需要の堅調さから、半導体需要は回復傾向とされる一方、パソコン・スマートフォン市況の回復遅れが減収要因として残った。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「半導体用機能性樹脂は、パソコン、スマートフォン需要の落ち込みにより、売上高は減少しました。」
パソコン・スマートフォン需要の落ち込みによる半導体用機能性樹脂の減収が前四半期に続いて記載された。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「半導体用機能性樹脂は、パソコン、スマートフォン需要の落ち込みにより、売上高は減少しました。」
これまで堅調・旺盛とされていた半導体関連需要について、パソコン・スマートフォン需要の落ち込みが明記され、半導体用機能性樹脂の売上減少に至った。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「半導体用機能性樹脂は、5G通信インフラなどの需要拡大が継続していることから、売上高が増加しました。」
5G通信インフラ等の需要拡大を背景とする半導体用機能性樹脂の増収が継続した。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「半導体用機能性樹脂は、5G通信インフラなどの需要拡大が継続していることから、売上高が増加しました。」
5G通信インフラ等の拡大を背景とする半導体需要の堅調さが続き、半導体用機能性樹脂の増収要因となった。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「半導体用機能性樹脂は、パソコンや５G通信インフラの拡大など旺盛な半導体需要が継続していることから、売上高は増加しました。」
パソコン需要や5G通信インフラ拡大を背景とする旺盛な半導体需要が継続し、半導体用機能性樹脂の売上高が増加した。一方、半導体不足による生産調整の影響も第3四半期に明記された。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「また、半導体関連業界は、パソコン需要や５Ｇ通信インフラの拡大により堅調に推移しました。」
パソコン需要と5G通信インフラの拡大を背景とする半導体関連業界の堅調さが再記載された。 - FY2022-Q15G通信インフラ需要が新たに明記有価証券報告書
「また、半導体関連業界は、パソコン需要や５Ｇ通信インフラの拡大により堅調に推移しました。」
半導体関連業界の堅調さについて、従来の在宅勤務によるパソコン需要に加え、5G通信インフラの拡大が要因として記載された。 - FY2021-Q3初出有価証券報告書
「半導体関連業界は、在宅勤務によるパソコン需要拡大など堅調に推移しました。」
電子材料部門の外部事業環境として、在宅勤務によるパソコン需要拡大を背景に半導体関連業界が堅調だったと初めて記載された。