サプライチェーンの供給停止・ESG対応リスク
FY2021に初出。6回の記載のうち2回が「対処」で、最初の「対処」はFY2022。直近の記載はFY2027-H1。
No.1がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値（2023年）より3年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。11社中7社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに4社。
- FY2027-H1悪化有価証券報告書
「これに加えて、ここ数年頻繁に発生している気候変動による大規模な自然災害などの環境変化、深刻化する人手不足を背景とした人件費や物流コストの上昇に加え、生成AIをはじめとする技術革新への対応、脱炭素社会の実現に向けた取り組みなど、経営環境は激しく変化しております。」
人手不足を背景とする人件費・物流コスト上昇や、脱炭素社会への対応をサプライチェーン・ESG関連の外部環境変化として追加的に記載している。 - FY2026悪化有価証券報告書
「特に、昨今のAI需要拡大を背景とした部材供給の逼迫や価格上昇については、製品原価や供給安定性に影響を与える可能性があります。」
従来の半導体・電子部品の供給制約に加え、AI需要拡大による部材逼迫・価格上昇をサプライチェーンリスクとして追加している。 - FY2024対処有価証券報告書
「当社グループでは、部品の調達に関し、仕入先との密な連携を取り安定的な部品供給を進めるとともに、設計段階での部材の生産状況を継続的に確認し、設計変更による対応方針などリスクレベルに応じた対策を実行しています。また、並行して有事に備え部品の在庫量を増加させるとともに、市場流通品からの入手検討など代替品の確保などにも努めております。」
仕入先連携、設計段階の確認、在庫増加、代替品確保をサプライチェーンリスクへの対応策として具体化している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「新たな変異株の出現や半導体や電子部品をはじめとする供給制約によるサプライチェーンの混乱など、依然として国内景気は先行き不透明な状況が続きました。」
半導体・電子部品の供給制約とサプライチェーン混乱が継続しているとの認識を再掲している。 - FY2022対処有価証券報告書
「また、世界的な半導体不足が見られる中、部材調達に注力し安定供給を実現した結果、他メーカーからの顧客流入により売上が更に増加しました。」
半導体不足下で部材調達に注力し、安定供給を実現したと記載している。 - FY2021初出有価証券報告書
「仕入先の経営管理の不備から経営状態等が悪化すれば、部品等の供給の停止などが生じ、それが商品等の供給停止につながれば、当社グループの経営成績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。また、環境への配慮など、サプライチェーンを通して、社会からESG観点で、より高度な対応が求められています。」
部品仕入先の経営悪化・供給停止と、サプライチェーン上のESG対応不足を新たなリスクとして記載している。