液晶ポリマーフィルム・CMPパッドの事業化

「世界市場におけるミリ波５Ｇ普及の遅れ等により、ベクスター事業は業績が低迷しており、前連結会計年度及び当連結会計年度において営業活動から生ずる損益が継続的にマイナスになっています。」

「当第３四半期連結累計期間において、市場開発機能を強化しつつ生産・販売体制を整備し、事業の加速を図るため、研究開発本部で開発推進してきた〈ベクスター〉・ＣＭＰパッドをエレクトロニクスマテリアルズ推進本部に移管しました。」

「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費の総額は11,874百万円です。なお、当社は、当第２四半期連結累計期間において、市場開発機能を強化しつつ生産・販売体制を整備し、事業の加速を図るため、研究開発本部で開発推進してきた〈ベクスター〉・ＣＭＰパッドをエレクトロニクスマテリアルズ推進本部に移管しました。」

「当社は、当第１四半期連結累計期間において、市場開発機能を強化しつつ生産・販売体制を整備し、事業の加速を図るため、研究開発本部で開発推進してきた〈ベクスター〉・ＣＭＰパッドをエレクトロニクスマテリアルズ推進本部に移管しました。」

「高周波回路基板用途の液晶ポリマーフィルム＜ベクスター＞は、車載用ミリ波レーダーや5Gアンテナなど高周波による高速伝送の需要が高まる中、フレキシブルプリント配線基板として高周波領域での伝送損失が低く、加工性に優れる点が評価されています。さらにフィルムに加え銅張積層板を事業化しました。需要は今後も伸びると見られ積極的に事業拡大を進めていきます。」

「高周波回路基板用途の液晶ポリマーフィルム＜ベクスター＞は、車載用ミリ波レーダーや５Ｇアンテナなど高周波による高速伝送の需要が高まる中、フレキシブルプリント配線基板として高周波領域での伝送損失が低く、加工性に優れる点が評価されています。さらにフィルムに加え片面銅張板を開発、上市しました。」

「半導体用研磨パッド（ＣＭＰパッド）は、独自のポリウレタン設計及び製造技術を駆使し、従来に無い高硬度ポリウレタンを原料にしています。…複数の顧客・複数プロセスで採用されています。また、顧客のプロセスや種々の研磨対象に応じて適正な銘柄を選定・提案できる体制を整えました。現在、国内のみならず海外への展開も進めており、顧客ニーズに対応していきます。」

「半導体用研磨パッド（ＣＭＰパッド）は、複数の顧客・複数プロセスで採用されています。また、顧客のプロセスや種々の研磨対象に応じて適正な銘柄を選定・提案できる体制を整えています。現在、国内のみならず海外への展開も進めており、顧客の各種プロセスに対応していきます。」

「半導体用研磨パッド（ＣＭＰパッド）は、人工皮革で培ったポリウレタンの設計及び製造技術を駆使し、従来に無い高硬度ポリウレタンを原料にしています。複数の顧客・複数プロセスで実証されています。」

「電材事業として、①高周波回路基板用途の液晶ポリマーフィルム＜ベクスター＞の事業拡大、及び②半導体製造工程で用いられる高性能CMP（化学機械研磨）パッドの事業化を進めています。」