半導体関連部品・省力化装置の受注堅調と納期変更による減収
FY2017-Q1に初出。34回の記載のうち12回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2018。直近の記載は2026-08-07。
藤田エンジニアリングがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2025年。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに1社。
- 2026-08-07悪化決算
「装置開発の受注は堅調であったものの、半導体の受託加工が減少したこと等により、売上高は236百万円（前年同四半期比27.3％の減少）となりました。」
半導体受託加工の減少により、電子部品製造事業の売上高減少が続いている。 - FY2026悪化有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体の受託加工及び装置開発の受注がともに減少したことにより、売上高は1,301百万円（前連結会計年度比26.5％の減少）となりました。」
半導体受託加工と装置開発の受注がともに減少し、通期売上高は26.5％減少している。 - 2026-05-12悪化業績予想の修正
「当事業におきましては、半導体の受託加工及び装置開発の受注がともに減少したことにより、売上高は1,301百万円（前連結会計年度比26.5％の減少）となりました。」
半導体受託加工と装置開発の受注がともに減少し、電子部品製造事業は大幅減収となっている。 - FY2026-H1悪化有価証券報告書
「当事業におきましては、装置開発が前年並みであったものの半導体の受託加工が減少したこと等により、売上高は722百万円（前年同期比11.5％の減少）となりました。」
装置開発は前年並みだった一方、半導体の受託加工減少により、電子部品製造事業は前年同期比11.5％減収となっている。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体の受託加工及び装置開発の受注が堅調であったこと等により、売上高は816百万円（前年同期比2.1％の増加）となりました。」
半導体の受託加工と装置開発の受注がともに堅調となり、電子部品製造事業は前年同期比2.1％増収に転じている。 - FY2024-Q3半導体受託加工の減少を省力化装置の受注増加が補い増収へ転換有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体の受託加工が減少したものの省力化装置の受注が増加したこと等により、売上高は1,266百万円（前年同四半期比1.2％の増加）となりました。」
半導体受託加工は減少した一方、省力化装置の受注増加により、前年同期比で減収から1.2％増収へ転じている。 - FY2024-Q2減収継続も減少率縮小有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体の受託加工が減少したこと等により、売上高は800百万円（前年同四半期比2.4％の減少）となりました。」
半導体受託加工の減少により減収が続いているが、減少率は前年同期の15.1％から2.4％へ縮小している。 - FY2024-Q1減収継続も減少率縮小有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体の受託加工が減少したこと等により、売上高は370百万円（前年同四半期比8.0％の減少）となりました。」
半導体の受託加工減少により減収が続いているが、減少率は前年同期の14.0％から8.0％へ縮小している。 - FY2023悪化有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体の受託加工が減少したこと等により、売上高は1,828百万円（前連結会計年度比7.5％の減少）となりました。」
半導体の受託加工の減少等により、電子部品製造事業の通期売上高は前年度比7.5％減少した。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体の受託加工が減少したことの影響により、売上高は1,251百万円（前年同四半期比15.8％の減少）となりました。」
半導体の受託加工の減少により減収が続き、減少率は前四半期の15.1％から15.8％へ拡大している。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体の受託加工及び装置開発の受注がともに減少したこと等により、売上高は820百万円（前年同四半期比15.1％の減少）となりました。」
半導体の受託加工と装置開発の受注がともに減少し、前年同期比15.1％の減収となった。前四半期に続き受注減少と減収が継続している。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体の受託加工及び装置開発の受注がともに減少したこと等により、売上高は402百万円（前年同四半期比14.0％の減少）となりました。」
半導体の受託加工と装置開発の受注がともに減少し、売上高も前年同四半期比14.0％減少している。 - FY2022前進有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体の受託加工及び装置開発の受注がともに増加したこと等により、売上高は1,977百万円となりました。」
半導体の受託加工と装置開発の受注がともに増加し、通期売上高は1,977百万円となった。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体の受託加工及び装置開発の受注がともに増加したこと等により、売上高は468百万円となりました。」
半導体の受託加工と装置開発の受注がともに増加し、売上高は468百万円となっている。 - FY2021悪化有価証券報告書
「当事業におきましては、装置開発が増加したものの半導体及び光素子の受託加工が減少したこと等により、売上高は1,514百万円（前連結会計年度比7.3％の減少）となりました。」
装置開発は増加したものの、半導体・光素子の受託加工減少により通期売上高は7.3％減少し、四半期累計時点の減収が通期でも確認されている。 - FY2021-Q3減収継続も減少率は縮小有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体関連部品の受注が減少したこと等により、売上高は1,035百万円（前年同四半期比14.8％の減少）となりました。」
半導体関連部品の受注減少等により減収が続いているが、減少率は前四半期の18.3％から14.8％へ縮小している。 - FY2021-Q2悪化有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体関連部品の受注が減少したこと等により、売上高は673百万円（前年同四半期比18.3％の減少）となりました。」
半導体関連部品の受注減少等により、減収率が前四半期の8.9％から18.3％へ拡大している。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体関連部品の受注が減少したこと等により、売上高は368百万円（前年同四半期比8.9％の減少）となりました。」
半導体関連部品の受注減少等により、電子部品製造事業は前年同期比8.9％減収となっている。 - FY2020増収率縮小も増収維持有価証券報告書
「当事業におきましては、製造工程省力化装置の受注が減少したものの、半導体関連部品の受注が好調であったことにより、売上高は1,633百万円（前連結会計年度比2.6％の増加）となりました。」
製造工程省力化装置の受注は減少した一方、半導体関連部品の受注好調により増収を維持した。ただし増収率は前年度の8.0％から2.6％へ縮小した。 - FY2020-Q3増収率さらに縮小、製造工程省力化装置の受注減少有価証券報告書
「当事業におきましては、製造工程省力化装置の受注が減少したものの、半導体関連部品は前年を上回る受注があったことにより、売上高は1,215百万円（前年同四半期比0.4％の増加）となりました。」
製造工程省力化装置の受注は減少した一方、半導体関連部品の受注が前年を上回り増収を維持している。ただし増収率は前年同四半期の1.2％から0.4％へ縮小している。 - FY2020-Q2増収継続も増加率縮小、製造工程省力化装置の受注減少有価証券報告書
「当事業におきましては、製造工程省力化装置の受注が減少したものの、半導体関連部品は前年を上回る受注があったことにより、売上高は824百万円（前年同四半期比1.2％の増加）となりました。」
製造工程省力化装置の受注は減少した一方、半導体関連部品の受注が前年を上回り、売上高は増加を維持している。ただし増収率は第1四半期の4.1％から1.2％へ縮小している。 - FY2020-Q1増収継続も増加率は縮小有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体関連部品が堅調であったこと等により、売上高は404百万円（前年同四半期比4.1％の増加）となりました。」
半導体関連部品の堅調さにより増収を維持しているが、前年通期の8.0％増から増収率は縮小している。 - FY2019増収継続も増加率は縮小有価証券報告書
「当事業におきましては、製造工程省力化装置の受注が増加し、半導体関連部品の受注も堅調であったことから、売上高は1,591百万円（前連結会計年度比8.0％の増加）となりました。」
製造工程省力化装置の受注増加と半導体関連部品の受注堅調により増収を維持したが、増収率は第3四半期の13.5％から通期8.0％へ縮小している。 - FY2019-Q3増収継続も増加率は縮小有価証券報告書
「当事業におきましては、製造工程省力化装置の受注が増加し、半導体関連部品の受注も堅調であったことから、売上高は12億10百万円（前年同四半期比13.5％の増加）となりました。」
製造工程省力化装置の受注増加と半導体関連部品の受注堅調により増収を維持したが、増収率は前四半期の18.6％から13.5％へ縮小した。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「当事業におきましては、製造工程省力化装置の受注が増加し、半導体関連部品の受注も堅調であったことから、売上高は８億14百万円（前年同四半期比18.6％の増加）となりました。」
製造工程省力化装置の受注増加と半導体関連部品の受注堅調を背景に、前年同期比18.6％の増収となった。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体関連部品、製造工程省力化装置の受注がともに堅調であり、売上高は３億88百万円（前年同四半期比10.5％の増加）となりました。」
半導体関連部品および製造工程省力化装置の受注堅調が続き、前年同四半期比10.5％の増収となった。 - FY2018悪化有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体関連部品の受注が堅調であったものの、製造工程省力化装置の受注が低調であったこと等により、売上高は14億74百万円（前連結会計年度比3.5％の減少）となりました。」
半導体関連部品の受注は堅調だったが、製造工程省力化装置の受注低調により、通期売上高は前年度の増収から3.5％減収へ転じた。 - FY2018-Q3減収継続も減少率縮小有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体関連部品の受注が堅調であったものの、製造工程省力化装置の受注が低調であったこと等により、売上高は10億66百万円（前年同四半期比6.2％の減少）となりました。」
半導体関連部品の受注は堅調だったが、製造工程省力化装置の受注低調により減収が続いている。減収率は前四半期の12.3％から6.2％へ縮小している。 - FY2018-Q2受注堅調も減収転換有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体関連部品の受注が堅調であったものの、製造工程省力化装置の受注が低調であったこと等により、売上高は６億86百万円（前年同四半期比12.3％の減少）となりました。」
半導体関連部品の受注は堅調だったが、製造工程省力化装置の受注低調により、前年同期比12.3％の減収となっている。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体関連部品、製造工程省力化装置の受注がともに堅調であり、売上高は３億51百万円（前年同四半期比12.5％の増加）となりました。」
半導体関連部品・製造工程省力化装置の受注堅調が続き、前年同四半期比12.5％の増収となっている。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体関連部品、製造工程省力化装置の受注がともに堅調であったことにより、売上高は15億28百万円（前連結会計年度比17.3％の増加）となりました。」
半導体関連部品・製造工程省力化装置の受注堅調と増収が通期でも確認されている。 - FY2017-Q3増収継続も増加率は縮小有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体関連部品、製造工程省力化装置の受注がともに堅調であり、売上高は11億37百万円（前年同四半期比17.2％の増加）となりました。」
半導体関連部品・製造工程省力化装置の受注堅調と増収が続いているが、増収率は前四半期の20.3％から17.2％に縮小した。 - FY2017-Q2減収から増収へ有価証券報告書
「当事業におきましては、半導体関連部品、製造工程省力化装置の受注がともに堅調であり、売上高は７億82百万円（前年同四半期比20.3％の増加）となりました。」
半導体関連部品・省力化装置の受注堅調が続き、第1四半期の納期変更による減収から、前年同期比20.3％の増収に転じている。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「半導体関連部品、製造工程省力化装置の受注がともに堅調であったものの、製品の納期変更等により、売上高は３億12百万円（前年同四半期比3.3％の減少）となりました。」
主要製品の受注は堅調だったが、納期変更等により売上高は前年同四半期比で減少した。