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会社の説明から読み取った方向です。規模
82.8
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断定的
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
第1四半期2026年4月1日〜2026年6月30日連結日本基準売上高6,451,207千円前年比 +21.0%
営業利益450,683千円前年比 +82.8%
経常利益520,855千円前年比 +74.9%
純利益（親会社株主帰属）341,872千円前年比 +96.1%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。
期末の財政状態
総資産32,621,325千円
うち純資産 22,259,827 千円
塗りつぶした部分は、総資産に占める純資産の割合です。会社が示した2つの金額から算出しています。
セグメント別売上高建設事業 3,176百万円（前年比 +55.6%）、機器販売及び情報システム事業 1,528百万円（前年比 +10.6%）、機器のメンテナンス事業 1,819百万円（前年比 -1.0%）、電子部品製造事業 236百万円（前年比 -27.3%）
セグメント別利益建設事業 139,387千円、機器販売及び情報システム事業 77,044千円、機器のメンテナンス事業 210,851千円、電子部品製造事業 -12,187千円
見通しと株主還元
業績予想の修正売上高 変更なし / 営業利益 変更なし / 経常利益 変更なし / 純利益 変更なし
業績の増減要因
建設事業は堅調な受注に支えられて増収。機器販売及び情報システム事業は産業用機器販売・情報システム関連の受注が堅調。機器のメンテナンス事業は保守・据付の受注が堅調。電子部品製造事業は半導体の受託加工が減少。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし。
減損損失金額 非開示 / 対象資産 該当事項はありません
減価償却費47,678千円
受注高・受注残高受注高 5,998百万円（前年比 +74.4%） / 受注残高 非開示
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第1四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2026年4月1日〜2026年6月30日 |
| 売上高 | 6,451,207千円（前年比 +21.0%） |
| 営業利益 | 450,683千円（前年比 +82.8%） |
| 経常利益 | 520,855千円（前年比 +74.9%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 341,872千円（前年比 +96.1%） |
| 総資産 | 32,621,325千円 |
| 純資産 | 22,259,827千円 |
| 業績予想の修正 | 売上高 変更なし / 営業利益 変更なし / 経常利益 変更なし / 純利益 変更なし |
| セグメント別売上高 | 建設事業 3,176百万円（前年比 +55.6%）、機器販売及び情報システム事業 1,528百万円（前年比 +10.6%）、機器のメンテナンス事業 1,819百万円（前年比 -1.0%）、電子部品製造事業 236百万円（前年比 -27.3%） |
| セグメント別利益 | 建設事業 139,387千円、機器販売及び情報システム事業 77,044千円、機器のメンテナンス事業 210,851千円、電子部品製造事業 -12,187千円 |
| 受注高・受注残高 | 受注高 5,998百万円（前年比 +74.4%） / 受注残高 非開示 |
| 減価償却費 | 47,678千円 |
| 減損損失 | 金額 非開示 / 対象資産 該当事項はありません |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし。 |
| 業績の増減要因 | 建設事業は堅調な受注に支えられて増収。機器販売及び情報システム事業は産業用機器販売・情報システム関連の受注が堅調。機器のメンテナンス事業は保守・据付の受注が堅調。電子部品製造事業は半導体の受託加工が減少。 |
この書類が述べていない項目（20件）
１株当たり当期純利益売上高営業利益率自己資本比率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高通期業績予想年間配当予想配当性向株主還元方針地域別売上高特別損益の内訳会計方針の変更連結範囲の変更重要な後発事象決算補足説明資料の有無決算説明会の有無期末発行済株式数期末自己株式数
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。建設事業では堅調な受注に支えられて売上高が増加し、機器販売及び情報システム事業では産業用機器販売と情報システム関連の受注が堅調だった。機器のメンテナンス事業では保守・据付の受注が堅調だった一方、電子部品製造事業では半導体の受託加工が減少した。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。