半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスク
FY2020に初出。16回の記載のうち6回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
シンクレイヤがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より4年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに41社。
- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスクについて、重要な変更がないとされた。 - FY2025顕在化有価証券報告書
「利益面では、トータル・インテグレーション部門の利益率が回復したものの、全社としては減収の影響に加え、一部機器の収益性見直しに伴う棚卸資産評価損の計上および急速な円安進行による調達コストの上昇が重なったことから、営業利益は351百万円(同46.2％減)、経常利益377百万円(同49.1％減)となりました。」
急速な円安による調達コスト上昇が実際の減益要因となり、部品・製品原価リスクが業績に現れた。 - 2026-02-24顕在化決算説明資料
「資材不足等の影響により主要資材の調達に要する期間が長期化したことに加え、複数案件で売上計上が翌期へずれ込んだことにより減収」
主要資材の調達期間長期化が2025年12月期の減収要因として実際に発生した。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスクについて、重要な変更がないとされた。 - FY2024-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスクについて、重要な変更がないとされた。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスクについて、重要な変更がないとされた。 - FY2023顕在化有価証券報告書
「放送通信事業者における在庫調整、半導体等の長納期化に起因する通信用光端末の供給不足により各種光端末の販売数が減少し、当部門の連結売上高は5,591百万円(同0.9％減)となりました。」
半導体等の長納期化による通信用光端末の供給不足が販売数減少として実際に発生し、機器インテグレーション部門の減収に影響した。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「半導体供給制約の緩和、原材料高騰に起因するコスト増が一巡したことで景況感が改善傾向にあります」
半導体供給制約と原材料高騰に起因するコスト増が一巡したとされ、部品の入手性・製品原価に関する外部環境の圧力が前 filing より緩和方向に示された。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「長期化している世界的な半導体等の部品不足、ウクライナ情勢、また円安の影響によるエネルギーや原材料価格の高騰等もあり、依然として先行き不透明な状況が続いております。」
半導体等の部品不足が長期化し、円安や原材料価格高騰とともに売上原価上昇、工事遅延、減益として実績に現れた。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「また、利益面では減収に加え、円安の進行と部品供給不足の影響による売上原価上昇のため、減益となっております。」
世界的な部品供給不足が一部機器の長納期化や売上原価上昇として実際に現れ、前年同期比の減益に影響した。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「利益面では、減収に加え、円安の進行及び世界的な原材料等の部品供給不足の影響による売上原価上昇のため、前年同四半期と比して減益となっております。」
世界的な部品供給不足が継続し、円安の進行とともに売上原価上昇・前年同期比減益へ実際に影響した。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「利益面では、減収に加え、円安の進行及び世界的な原材料等の部品供給不足の影響による売上原価上昇のため、前年同四半期と比して減益となっております。」
世界的な部品供給不足が継続し、円安の進行とともに売上原価上昇・減益へ実際に影響した。 - FY2021顕在化有価証券報告書
「また、世界的な半導体不足による生産への懸念がありましたが、サプライチェーンを駆使した部材調達等による生産・物流体制維持に努めた結果、連結売上高は13,061百万円（前年同期比19.9％増）となりました。」
世界的な半導体不足による生産懸念が実際の経営環境として記載された。一方、部材調達などにより生産・物流体制を維持したと説明されている。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスクについて、重要な変更がないとされた。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体等部品の需要急拡大による入手性・製品原価リスクについて、重要な変更がないとされた。 - FY2020初出有価証券報告書
「当社の製品に使用している半導体部品等一部の部品においては、自動車やスマートフォン、ゲーム機にも世界中で多く使用されている為、これらの業界で需要が急拡大した場合、入手性に影響が出ることが予想され、製品原価の増加に繋がり当社グループの業績に影響を与える可能性があります。」
自動車、スマートフォン、ゲーム機等で共用される半導体部品等について、需要急拡大時の入手性低下と製品原価上昇を新たなリスクとして開示した。