TSMCの先端半導体製造に不可欠な日本企業9社を徹底解明！次のスター銘柄発掘のための基礎情報（本体レポート）

世界最大のファウンドリであるTSMCは、前工程のN2/N3世代で高度な成膜・リソグラフィ技術を必要とし、日本の高純度材料・化学技術が不可欠とされる。後工程ではCoWoSに続くパネルレベルパッケージングの台頭により、CoPoSの実証・量産準備が進む。これにより、日本企業の供給基盤がTSMCのロードマップを支える重要性を増している。

日本企業は三つの要因で優位性を持つとされる。極限純度の材料・分子設計技術、TSMCと共同開発するJASM/JRDCの連携、そして主要部材のグローバルシェアの大半を占める点だ。これにより、前後工程を横断する技術・材料の“不可欠性”が強調されている。

注目株として挙げられるのは、Ibiden、トリケミカル研究所、東洋合成工業、東京応化工業、そして大阪有機化学工業の5社。各社はガラス基板、前駆体材料、感光剤・レジスト、アルミニウム窒化物など、次世代パッケージングの要となる技術を提供する立場にある。

また、次世代技術の本命候補として、隠れた本命4社が挙げられる。ガラス基板のコア技術を持つIbiden、N2/GAA対応の前駆体を供給するトリケミカル、EUV関連材料を支える東洋合成工業、EUVレジストのグローバルプラットフォーマーとしての東京応化工業が、それぞれロードマップ上で重要性を高める可能性がある。