IoT向けCPUボード・BOX型PC製品の拡充
FY2016に初出。26回の記載のうち7回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018。直近の記載は2026-08-10。
直近の記載が「実績引用」なのは、ほかに0社。
- 2026-08-10実績引用業績予想の修正
「データセンターをはじめとする半導体や社会インフラ向けに自社製 CPU ボードや BOX 型コンピューターなどが好調に推移しました。」
CPUボード・BOX型コンピューターについて、データセンター、半導体、社会インフラ向けの好調な推移を業績予想修正の要因として引用している。 - FY2026前進有価証券報告書
「当連結会計年度において、リチウムイオンキャパシタ使用のUPSを内蔵し、定期的なメンテナンスを不要とした産業用PCを市場投入いたしましたが、翌連結会計年度以降においても、ファンレス可能な低消費電力でありながら、顧客からの多様な要求に対応する製品開発に取り組んでまいります。」
組込み用途向け製品について、UPS内蔵の産業用PCを市場投入し、Amston Lake搭載製品等の開発・製品化を継続している。 - FY2025前進有価証券報告書
「インテル社製CPU「Atomシリーズ」の最新世代（AmstonLake）搭載製品の開発を進めており、ファンレス可能な低消費電力でありながら、顧客からの多様な要求に対応可能な製品として、翌連結会計年度内のリリースを計画しております。」
組込みCPUボード・BOX型製品について、AmstonLake搭載製品の開発と翌連結会計年度内のリリース計画を具体化した。 - FY2025-H1用途別需要・売上を更新有価証券報告書
「自社製CPUボードやBOX型コンピューターなどの組込み製品は、社会インフラ向けなどを中心とした需要が引き続き高いことに加え、防衛向けも伸長し増収となりました。」
組込み製品は社会インフラ向け等の高い需要が続き、防衛向けも伸長して増収となった。 - FY2024前進有価証券報告書
「自社ブランド「INNINGS」にて展開する当社の組込み用途向けCPUボード製品は、FA・産業機器等を中心とした組込み製品市場やエッジAI市場に向け、前連結会計年度にリリースしたインテル社製CPU「Atomシリーズ」（ElkhartLake）搭載のCPUボード及び当該CPUボード搭載の小型BOX製品をベースとしたカスタマイズ製品や、インテル社製CPU「Coreシリーズ」（TigaerLake）搭載製品の開発を行い、新製品として複数機種をリリースすることができました。」
ElkhartLake搭載製品の採用開始に続き、カスタマイズ製品とTigaerLake搭載製品を開発し、複数機種をリリースした。翌連結会計年度以降の量産も計画している。 - FY2024-Q3用途別需要・売上を更新有価証券報告書
「自社製CPUボードやBOX型コンピューターなどの組込み製品は、社会インフラや産業機械向けなどを中心とした需要が引き続き高いことに加え、防衛やセキュリティ関連向けも伸長し増収となりました。」
組込み製品は社会インフラ・産業機械向けの高い需要が続き、防衛・セキュリティ関連向けも伸長して増収となった。 - FY2024-Q2用途別需要・売上を更新有価証券報告書
「自社製CPUボードやBOX型コンピューターなどの組込み製品は、社会インフラや産業機械向けなどを中心とした需要が引き続き高いことに加え、防衛やセキュリティ関連向けも伸長し増収となりました。」
組込み製品は社会インフラ・産業機械向けの高い需要が続き、防衛・セキュリティ関連向けも伸長して増収となった。 - FY2024-Q1用途別需要・売上を更新有価証券報告書
「自社製CPUボードやBOX型コンピューターなどの組込み製品は、社会インフラや産業機械向けなどを中心とした需要が引き続き高いことに加え、防衛やセキュリティ関連向けも伸長し増収となりました。」
組込み製品は、社会インフラ・産業機械向けの高い需要が続き、防衛・セキュリティ関連向けも伸長して増収となった。 - FY2023前進有価証券報告書
「自社ブランド「INNINGS」にて展開する当社の組込み用途向けCPUボード製品は、前連結会計年度から継続しておりましたインテル社製CPU「Atomシリーズ」の最新世代（ElkhartLake）搭載のCPUボードやそのCPUボードを搭載した小型BOX製品の開発が完了し、新製品として複数機種リリースすることができました。これらの新製品は、FA・産業機器等を中心とした組込み向け市場やエッジAI市場における顧客へ採用され始めております。」
ElkhartLake搭載CPUボードおよび小型BOX製品の開発完了・複数機種リリースに到達し、組込み市場・エッジAI市場で採用が始まった。 - FY2023-Q3用途別実績を更新有価証券報告書
「自社製CPUボードやBOX型コンピューターなどの組込み製品は、社会インフラや産業機械向けなどを中心とした需要の高まりを受け増収となりました。」
組込み製品について、社会インフラ向けに加えて産業機械向けなどの需要の高まりを受け、増収となった。 - FY2023-Q1用途別実績を更新有価証券報告書
「一方、自社製CPUボードやBOX型コンピューターなどの組込み製品は、一部部材調達の遅れなどにより減収となりました。」
組込み製品は、一部部材調達の遅れなどにより減収となった。 - FY2022再掲有価証券報告書
「これらの製品は、いずれもFA・産業機器等を中心とした組込み向け市場やエッジAI市場において必要とされる仕様を満たしており、翌連結会計年度中の量産化に向けて開発体制を強化しつつ、防衛用途やエッジAI分野などに向けた開発にも取り組んでまいります。」
ElkhartLake搭載CPUボード・小型BOX製品について、翌連結会計年度中の量産化計画と防衛・エッジAI向け開発を継続している。 - FY2022-Q2用途別実績を更新有価証券報告書
「一方、自社製CPUボードなどの組込み製品は、防衛向けやセキュリティ関連の需要増により増収となりました。」
組込み製品について、防衛向け・セキュリティ関連の需要増により増収となった。 - FY2021前進有価証券報告書
「当社の組込み用途向けCPUボード製品は、久々にリリースされたインテル社製CPU「Atomシリーズ」の最新世代（ElkhartLake）搭載のCPUボードや前連結会計年度に製品化したEMBOX TypeRE940のLTEモジュール内蔵タイプ版、AI用の高度な演算処理を行うグラフィックボードを搭載可能なEMBOX TypeRE970の開発に取り組みました。これらの製品は、いずれもFA・産業機器等を中心とした組込み向け市場やエッジAI市場において必要とされる仕様であり、翌連結会計年度中の量産化に向けて開発体制を強化し取り組んでまいります。」
CPUボードおよびEMBOXの新製品開発を進め、翌連結会計年度中の量産化という次段階を示している。 - FY2021-Q3用途別実績を更新有価証券報告書
「一方、自社製CPUボードなどの組込み製品は、医療向けや防衛向けが堅調だったものの、FAやセキュリティ関連の需要減により減収となりました。」
組込み製品について、医療・防衛向けは堅調だった一方、FA・セキュリティ関連の需要減により減収となった。 - FY2021-Q2用途別実績を更新有価証券報告書
「一方、自社製CPUボードなどの組込み製品は、医療向けや防衛向けが堅調だったものの、FAやセキュリティ関連の需要減により前年同期実績には及びませんでした。」
組込み製品について、医療・防衛向けは堅調だった一方、FA・セキュリティ関連の需要減により前年同期実績を下回った。 - FY2021-Q1用途別実績を更新有価証券報告書
「一方、自社製CPUボードなどの組込み製品は、医療向けや防衛向けが堅調だったものの、FAやセキュリティ関連の需要減により前年同期実績には及びませんでした。」
組込み製品について、医療・防衛向けは堅調だった一方、FA・セキュリティ関連の需要減により前年同期実績を下回った。 - FY2020前進有価証券報告書
「前連結会計年度に製品化いたしましたEMBOX TypeRE9XXシリーズに関連する派製品、付属品及び各機能の状態を監視するモニタリングソフトウェア（RIMO）の開発に取り組みました。」
IoT・エッジコンピューティング製品について、EMBOX TypeRE9XXシリーズの製品化後、派生製品・付属品・監視ソフトウェアRIMOへ開発対象を拡張している。 - FY2020-Q3用途別実績を更新有価証券報告書
「自社製CPUボードなどの組込み製品は、流通向けが伸び悩んだものの、社会インフラ向けや防衛向けが堅調に推移いたしました。」
組込み製品について、流通向けの伸び悩みが続く一方、従来の社会インフラ向けに加えて防衛向けも堅調と記載している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「自社製CPUボードなどの組込み製品は、社会インフラ向けが好調に推移したものの流通向けは伸び悩みました。」
自社製CPUボードなどの組込み製品について、社会インフラ向けは好調だった一方、流通向けは伸び悩んだと記載している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「自社製CPUボードなどの組込み製品も社会インフラ向けを中心に好調に推移いたしました。」
自社製CPUボードなどの組込み製品が、社会インフラ向けを中心に好調に推移しているとの説明を継続している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「自社製CPUボードなどの組込み製品は、社会インフラ向けを中心に好調に推移いたしました。」
自社製CPUボードなどの組込み製品が、社会インフラ向けを中心に好調に推移したと記載している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「自社製CPUボードなどの組込み製品は、社会インフラ向けを中心に好調に推移いたしました。」
IoT・組込み製品テーマに関連して、自社製CPUボードなどが社会インフラ向けを中心に好調に推移したと記載している。 - FY2018前進有価証券報告書
「また、前連結会計年度より開発を進めておりますIoT時代を見据えたエッジコンピューティングにつきましては、機械学習やディープラーニングをオールインワンで行うことが可能な新型EMBOX製品を開発いたしました。異常検知や予兆検知などのソリューションに最適な仕様となっており、翌連結会計年度においても継続して開発を進め、IoT市場での拡販を目指してまいります。」
IoT向け製品の対象が、CPUボード・BOX型PCから、機械学習・ディープラーニング、異常検知・予兆検知に対応するエッジコンピューティング製品へ具体化した。 - FY2017引き上げ有価証券報告書
「また、IoT時代を見据えて「エッジコンピューティング」を意識した異常検知等のソリューションについても、顧客のニーズを見極めながら開発を進めております。「エッジコンピューティング」とは、クラウド上にデータを送信する前に予め「エッジ（現地）」で画像や振動等の情報を処理・判断し、簡素化（セキュリティ化）されたデータを必要に応じてクラウド上に送信する構成を構築することであります。様々な通信手段（WiFi、3G/LTE、LPWA等）を含めたハードウェア及びソフトウェアの構成と「エッジ」での処理を可能とするソリューションを実現することで、付加価値のある新製品を企画・開発し、IoT市場での拡販を目指してまいります。」
従来のCPUボード・BOX型PCから、異常検知や複数通信手段を含むエッジコンピューティング・ソリューションへ対象範囲を広げている。 - FY2016初出有価証券報告書
「これにより、従来の顧客に加えIoT関連の受注獲得が期待できます。翌連結会計年度は、引き続きIoTを強く意識したインテルAtom(BayTrail)搭載のCPUボードやBOX型PC製品の開発を行い、来るべきIoT社会に向けた製品展開を図ってまいります。」
IoT関連受注の獲得を見据え、特定CPU搭載ボードやBOX型PCの開発を翌年度も継続する計画。