半導体市況悪化による半導体設計の受注量・稼働率低下
FY2020-Q1に初出。22回の記載のうち12回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。13社中9社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに4社。
- FY2025対処有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体分野、通信機器部品の機構設計、並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。」
半導体市況悪化による受注減少が記載されていた事業で、イメージセンサー等の半導体分野・組込ソフトウェア開発の受注伸長が続いている。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況悪化による半導体設計の受注量・稼働率低下リスクについて、新規発生・重要な変更がないと整理されている。 - FY2024再掲有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体設計並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。医療装置の設計開発業務に関しても、より上流工程を担う等、引き続き堅調に推移している一方、半導体関連受注の回復の遅れ等から、売上高は3,823百万円（前連結会計年度比2.6％増）、セグメント利益は1,044百万円（同6.2％増）となりました。」
半導体関連受注の回復遅れは残る一方、イメージセンサー等の受注伸長によりシステムコア事業は増収増益となった。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体設計並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。医療装置の設計開発業務に関しても、より上流工程を担う等、引き続き堅調に推移している一方、半導体市況の回復の遅れ等から、売上高は2,805百万円（前年同期比1.4％増）、セグメント利益は740百万円（同1.4％増）となりました。」
半導体市況の回復遅れは引き続き事業環境上の懸念として記載されている。一方、半導体設計等の受注伸長によりシステムコア事業は増収増益となった。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体分野並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。医療装置の設計開発業務に関しても、より上流工程を担う等、引き続き堅調に推移している一方、半導体市況の回復の遅れ等から、売上高は1,838百万円（前年同期比1.4％増）、セグメント利益は474百万円（同5.4％増）となりました。」
半導体市況の回復遅れが引き続き事業環境上の懸念として記載されている。一方、イメージセンサー等の半導体分野・組込ソフトウェア開発の受注は伸長し、事業業績は増収増益となった。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体分野並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。通信機器部品の機構設計、医療装置の設計開発業務に関しても引き続き堅調に推移していること等から、売上高は922百万円（前年同期比2.3％増）、セグメント利益は242百万円（前年同期比4.6％増）となりました。」
半導体市況悪化に伴う受注減少が記載されていた事業について、イメージセンサーなどの半導体分野・組込ソフトウェア開発の受注伸長と増収増益を再確認している。 - FY2023対処有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体分野並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。」
半導体市況悪化に伴う受注量減少が記載されていた車載・半導体関連業務について、イメージセンサーなどの半導体分野と組込ソフトウェア開発の受注伸長が記載され、影響の緩和が続いている。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「一方、今後の成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体分野並びに組込ソフトウェア開発に関しても、受注が伸長していること等から、売上高は2,765百万円（前年同期比10.3％増）、セグメント利益は730百万円（前年同期比18.5％増）となりました。」
半導体市況悪化に伴う受注量減少が記載されていた車載・半導体関連業務について、半導体分野の受注伸長と増収増益が示され、影響の緩和がみられる。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況悪化による半導体設計の受注量・稼働率低下リスクについて、新規発生・重要な変更がないと整理されている。 - FY2023-Q1対処有価証券報告書
「通信機器部品の機構設計、医療装置の設計開発業務に関しては引き続き堅調に推移しております。車載関連の半導体設計に関しても、受注が好転したこと等から、売上高は901百万円（前年同期比10.8％増）、セグメント利益は231百万円（前年同期比21.0％増）となりました。」
半導体市況悪化に伴う受注量減少が記載されていた車載関連業務について、受注の好転と増収増益が示され、影響に緩和がみられる。 - FY2022対処有価証券報告書
「一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しては、市況の悪化に伴い受注量が減少したものの、通期では回復の兆しも一部に見え始めていること等から、売上高は3,392百万円（前連結会計年度比4.5％増）、セグメント利益は848百万円（同11.3％増）となりました。」
半導体市況悪化による車載関連の受注量減少が続く一方、通期では回復兆候と増収増益が記載され、リスクの影響に一部緩和がみられる。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「通信機器部品の機構設計、医療装置の設計開発業務に関しては引き続き堅調に推移しております。一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しても、市況の変化に伴い受注量が回復しつつあること等から、売上高は2,508百万円（前年同期比6.1％増）、セグメント利益は616百万円（前年同期比15.1％増）となりました。」
半導体市況悪化により受注量が減少していた車載関連業務について、受注量が回復しつつある状況と増収増益を再確認している。 - FY2022-Q2対処有価証券報告書
「一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しても、市況の変化に伴い受注量が回復しつつあること等から、売上高は1,644百万円（前年同期比6.2％増）、セグメント利益は381百万円（前年同期比18.8％増）となりました。」
半導体市況の変化に伴い受注量が減少していた車載関連業務について、受注量の回復と増収増益が記載されている。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しても、受注に回復の兆しがみられること等から、売上高は813百万円（前年同期比6.1％増）、セグメント利益は191百万円（前年同期比7.2％増）となりました。」
半導体市況悪化により受注量が減少していた車載関連業務について、受注回復の兆しがみられ、第1四半期は増収増益となった。 - FY2021再掲有価証券報告書
「一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しては、一部に回復の兆しがみられるものの、通期では市況の悪化に伴い受注量が減少したこと等から、売上高は3,245百万円（前連結会計年度比1.0％減）、セグメント利益は762百万円（同9.7％減）となりました。」
半導体市況悪化による車載関連の受注量減少が継続している一方、一部に回復の兆しも記載している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しては、市況の悪化に伴い受注量が減少したこと等から、売上高は2,365百万円（前年同期比0.9％減）、セグメント利益は535百万円（前年同期比8.1％減）となりました。」
半導体市況の悪化に伴う車載関連の受注量減少が継続していると記載している。 - FY2021-Q2悪化有価証券報告書
「一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しては、市況の悪化に伴い受注量が減少したこと等から、売上高は1,548百万円（前年同期比0.6％減）、セグメント利益は321百万円（前年同期比11.9％減）となりました。」
半導体市況の悪化に伴う受注量減少が車載関連の半導体設計・組込ソフトウェア開発に波及し、システムコア事業で減収減益となった。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「一方、半導体設計に関しては、半導体市況の悪化に伴う受注量の減少等が影響し、その結果、売上高は766百万円（前年同四半期比1.5％増）、セグメント利益は178百万円（前年同四半期比8.6％増）となりました。」
半導体市況の悪化に伴う受注量の減少が引き続き発生していると記載している。一方、システムコア事業全体では増収増益となった。 - FY2020再掲有価証券報告書
「組み込みソフト開発業務に関しては堅調に推移している一方、半導体設計業務に関しては、半導体市況の悪化に伴う生産調整の影響が稼働率の低下につながっていること等から、売上高は3,278百万円（前連結会計年度比1.5％増）、セグメント利益は844百万円（同1.0％増）となりました。」
半導体市況の悪化と生産調整による稼働率低下は継続しているが、システムコア事業全体では売上高1.5％増、セグメント利益1.0％増となった。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「一方、半導体設計業務に関しては、半導体市況の悪化に伴う調整の影響が稼働率の低下につながっていること等から、セグメント利益は583百万円（前年同期比5.5％減）となりました。」
半導体市況の悪化に伴う調整が稼働率低下につながり、セグメント利益が前年同期比5.5％減となった状況を継続して記載している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「一方、半導体設計に関しては、半導体市況の悪化に伴う調整の影響が稼働率の低下につながっていること等から、セグメント利益は364百万円（前年同期比2.2％減）となりました。」
半導体市況の悪化に伴う調整が稼働率低下につながり、システムコア事業のセグメント利益が前年同期比2.2％減となった状況を継続して記載している。 - FY2020-Q1初出有価証券報告書
「一方、半導体設計に関しては、半導体市況の悪化に伴い受注量の減少や稼働率の低下がみられたことなどから、セグメント利益は164百万円（前年同四半期比9.1％減）となりました。」
半導体市況の悪化に伴う半導体設計の受注量減少・稼働率低下が実際に発生し、セグメント利益が前年同期比9.1％減となったことを初めて記載している。