車載関連業務の比率増加
FY2017-Q1に初出。36回の記載のうち20回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017-Q3。直近の記載は2026-10-30。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2020年。8社中2社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに5社。
- FY2026前進有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体分野、通信機器部品の機構設計、並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。医療装置の設計開発業務に関しても引き続き堅調に推移していること等から、売上高は4,675百万円（前連結会計年度比11.9％増）、セグメント利益は1,098百万円（同1.8％増）となりました。」
システムコア事業で半導体、通信機器部品、組込ソフトウェア、医療装置関連の受注・業務が伸長し、増収増益となった。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体分野、通信機器部品の機構設計、並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。医療装置の設計開発業務に関しても引き続き堅調に推移していること等から、売上高は2,210百万円（前年同期比10.1％増）、セグメント利益は584百万円（同21.9％増）となりました。」
イメージセンサー等の半導体分野、通信機器部品、組込ソフトウェアの受注伸長と医療装置関連業務の堅調推移により、システムコア事業は増収増益となった。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体分野並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。通信機器部品の機構設計、医療装置の設計開発業務に関しても引き続き堅調に推移していること等から、売上高は2,007百万円（前年同期比9.2％増）、セグメント利益は479百万円（同4.2%増）となりました。」
イメージセンサー等の半導体分野・組込ソフトウェア開発の受注伸長と、通信機器部品・医療装置関連業務の堅調推移により、システムコア事業は増収増益となった。 - FY2024再定義有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体設計並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。医療装置の設計開発業務に関しても、より上流工程を担う等、引き続き堅調に推移している一方、半導体関連受注の回復の遅れ等から、売上高は3,823百万円（前連結会計年度比2.6％増）、セグメント利益は1,044百万円（同6.2％増）となりました。」
従来の車載関連業務の比率上昇を中心とした記載から、イメージセンサー等の半導体設計、組込ソフトウェア、医療装置の上流工程へ成長領域の記載を広げている。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体設計並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。医療装置の設計開発業務に関しても、より上流工程を担う等、引き続き堅調に推移している一方、半導体市況の回復の遅れ等から、売上高は2,805百万円（前年同期比1.4％増）、セグメント利益は740百万円（同1.4％増）となりました。」
イメージセンサー等の半導体設計・組込ソフトウェア開発の受注伸長と、医療装置設計開発での上流工程対応を継続し、システムコア事業は増収増益となった。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体分野並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。医療装置の設計開発業務に関しても、より上流工程を担う等、引き続き堅調に推移している一方、半導体市況の回復の遅れ等から、売上高は1,838百万円（前年同期比1.4％増）、セグメント利益は474百万円（同5.4％増）となりました。」
イメージセンサー等の半導体分野・組込ソフトウェア開発の受注伸長が続き、医療装置設計開発ではより上流工程を担う状況を記載している。半導体市況の回復遅れが残る一方、システムコア事業は増収増益となった。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体分野並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。通信機器部品の機構設計、医療装置の設計開発業務に関しても引き続き堅調に推移していること等から、売上高は922百万円（前年同期比2.3％増）、セグメント利益は242百万円（前年同期比4.6％増）となりました。」
イメージセンサーなどの半導体分野と組込ソフトウェア開発の受注伸長、通信機器部品・医療装置関連業務の堅調推移を継続して記載している。 - FY2023前進有価証券報告書
「今後成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体分野並びに組込ソフトウェア開発の受注が伸長しております。また、通信機器部品の機構設計、医療装置の設計開発業務に関しても、引き続き堅調に推移していること等から、売上高は3,727百万円（前連結会計年度比9.9％増）、セグメント利益は984百万円（同16.0％増）となりました。」
車載関連中心の従来の成長認識から、イメージセンサーなどの半導体分野と組込ソフトウェア開発の受注伸長を記載し、システムコア事業は増収増益となった。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「一方、今後の成長が期待されるイメージセンサーなどの半導体分野並びに組込ソフトウェア開発に関しても、受注が伸長していること等から、売上高は2,765百万円（前年同期比10.3％増）、セグメント利益は730百万円（前年同期比18.5％増）となりました。」
イメージセンサー等の半導体分野および組込ソフトウェア開発で受注が伸長し、システムコア事業は増収増益となった。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「通信機器部品の機構設計、医療装置の設計開発業務に関しては引き続き堅調に推移しております。一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しても、市況の変化に伴い受注量が回復していること等から、売上高は1,812百万円（前年同期比10.3％増）、セグメント利益は450百万円（同17.9％増）となりました。」
車載関連の半導体設計・組込ソフトウェア開発で受注量の回復が進み、システムコア事業は売上高1,812百万円、セグメント利益450百万円の増収増益となった。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「通信機器部品の機構設計、医療装置の設計開発業務に関しては引き続き堅調に推移しております。車載関連の半導体設計に関しても、受注が好転したこと等から、売上高は901百万円（前年同期比10.8％増）、セグメント利益は231百万円（前年同期比21.0％増）となりました。」
車載関連の半導体設計で受注が好転し、システムコア事業は増収増益となった。 - FY2022受注減少も一部回復兆候・通期増収増益有価証券報告書
「一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しては、市況の悪化に伴い受注量が減少したものの、通期では回復の兆しも一部に見え始めていること等から、売上高は3,392百万円（前連結会計年度比4.5％増）、セグメント利益は848百万円（同11.3％増）となりました。」
車載関連の受注量減少は続く一方、通期では回復兆候が示され、システムコア事業は増収増益となった。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「通信機器部品の機構設計、医療装置の設計開発業務に関しては引き続き堅調に推移しております。一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しても、市況の変化に伴い受注量が回復しつつあること等から、売上高は2,508百万円（前年同期比6.1％増）、セグメント利益は616百万円（前年同期比15.1％増）となりました。」
車載関連の半導体設計・組込ソフトウェア開発で受注量が回復しつつある状況を継続して記載し、システムコア事業は増収増益となった。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しても、市況の変化に伴い受注量が回復しつつあること等から、売上高は1,644百万円（前年同期比6.2％増）、セグメント利益は381百万円（前年同期比18.8％増）となりました。」
車載関連の半導体設計・組込ソフトウェア開発で受注量が回復しつつあり、売上高6.2％増、セグメント利益18.8％増となった。 - FY2022-Q1車載関連受注の回復兆候有価証券報告書
「一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しても、受注に回復の兆しがみられること等から、売上高は813百万円（前年同期比6.1％増）、セグメント利益は191百万円（前年同期比7.2％増）となりました。」
車載関連の半導体設計・組込ソフトウェア開発で受注回復の兆しがみられ、第1四半期は増収増益となった。 - FY2021一部回復も通期受注減少有価証券報告書
「一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しては、一部に回復の兆しがみられるものの、通期では市況の悪化に伴い受注量が減少したこと等から、売上高は3,245百万円（前連結会計年度比1.0％減）、セグメント利益は762百万円（同9.7％減）となりました。」
車載関連業務について一部回復の兆しが示された一方、通期では受注量減少により減収減益となった。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「通信機器部品の機構設計、医療装置の設計開発業務に関しては堅調に推移しております。一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しては、市況の悪化に伴い受注量が減少したこと等から、売上高は2,365百万円（前年同期比0.9％減）、セグメント利益は535百万円（前年同期比8.1％減）となりました。」
車載関連の半導体設計・組込ソフトウェア開発では、市況悪化に伴う受注量減少が続き、減収減益となった。 - FY2021-Q2車載関連の受注減少有価証券報告書
「一方、車載関連の半導体設計並びに組込ソフトウェア開発に関しては、市況の悪化に伴い受注量が減少したこと等から、売上高は1,548百万円（前年同期比0.6％減）、セグメント利益は321百万円（前年同期比11.9％減）となりました。」
車載関連業務の比率増加・堅調推移という従来の状況から、市況悪化に伴う受注量減少と減収減益が記載された。 - FY2020引き上げ有価証券報告書
「このような状況下、今後システムコア事業セグメントでは、成長が期待される運転支援システムの普及によるＣＭＯＳイメージセンサーの需要や、ＣＡＳＥ（コネクテッド、自動化、シェアリング、電動化）に関する組み込みソフトに注力してまいります。」
車載関連業務の堅調推移から、運転支援システム、CMOSイメージセンサー、CASE関連組み込みソフトへ注力対象を具体化・拡張した。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「車載の組み込みソフト開発業務に関しては堅調に推移していることから、売上高は2,387百万円（前年同期比0.8％増）となりました。」
車載組み込みソフト開発業務の堅調推移を再確認し、システムコア事業の売上高は前年同期比0.8％増となった。 - FY2020-Q2前進有価証券報告書
「車載の組み込みソフト開発業務に関しては堅調に推移していることから、売上高は1,557百万円（前年同期比2.6％増）となりました。」
車載組み込みソフト開発業務の堅調推移を背景に、システムコア事業の売上高が前年同期比2.6％増となった。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「車載の組み込みソフト開発業務に関しては堅調に推移していることから、売上高は755百万円（前年同四半期比2.5％増）となりました。」
車載組み込みソフト開発業務の堅調推移を再確認し、システムコア事業の売上高は前年同期比2.5％増となった。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「半導体設計や組み込みソフト開発業務に関しては、車載関連業務が引き続き堅調ですが、業務の一極集中によるリスク低減のため、業務の多様化・分散化を指向しております。」
車載関連業務が引き続き堅調である一方、業務集中リスクへの対応として多様化・分散化を指向している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「半導体設計業務や組込ソフトウェア業務では車載関連の業務が引き続き堅調ですが、一部の取引先で売上時期が第２四半期以降に変更となったことや新卒採用者の配属人数を増やしたこと等から、売上高は737百万円（前年同四半期比2.7％減）、セグメント利益は181百万円（前年同四半期比0.6％減）となりました。」
車載関連業務の堅調推移を再確認している。一方、一部取引先の売上時期変更と新卒採用者の配属増加により、システムコア事業は減収減益となった。 - FY2018前進有価証券報告書
「システムコア事業セグメントは、半導体不況に伴う国内半導体メーカーの再編、携帯電話からスマートフォンへの移行に伴う国内市場の縮小などの影響を受け近年縮小傾向でありましたが、ＩｏＴを背景に半導体需要が伸び、車載機器等の組込技術への技術者転換の効果がでてきたことで業績が回復してきております。ただし、専門的な技術が必要なことから技術者の確保が厳しく、需要はありながらも対応する技術者を確保できない状況が続いておりました。当連結会計年度は外部の優良なビジネスパートナーを確保できたことで、需要を取り込みことが出来、業績の向上に大きく貢献しました。」
IoTを背景とする半導体需要と車載機器向け組込技術への転換が業績回復につながり、外部ビジネスパートナーの確保で技術者不足にも対応した。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「車載機器関連業務の受注等が引き続き増加し慢性的に技術者が不足する中、受注拡大のためビジネスパートナーを有効活用したことなどから、売上高は2,326百万円（前年同期比12.7％増）、セグメント利益は601百万円（前年同期比20.5％増）となりました。」
車載機器関連業務の受注増加が続き、ビジネスパートナーの活用で技術者不足に対応した結果、システムコア事業は増収増益となった。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「半導体設計や組み込みソフト開発業務に関しては、引き続き車載関連分野が好調で、課題となっていた技術者不足をビジネスパートナーを活用することで対応できたことなどにより、売上高は1,535百万円（前年同期比12.9％増）、セグメント利益は379百万円（前年同期比18.8％増）となりました。」
車載関連分野の好調が続き、ビジネスパートナー活用による技術者不足への対応と、売上高・セグメント利益の増加を記載している。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「半導体設計業務や組込ソフトウェア業務では引き続き車載関連の業務が増加しており、受注単価も比較的高水準であること等から、売上高は758百万円（前年同期比17.7％増）、セグメント利益は182百万円（前年同期比33.4％増）となりました。」
車載関連業務の増加と比較的高い受注単価を背景に、システムコア事業で売上高758百万円、セグメント利益182百万円の増収増益となった。 - FY2017前進有価証券報告書
「組込ソフトウェア開発や半導体設計の分野では、技術者や外部ビジネスパートナーの確保という課題はあるものの、車載システムにかかわる業務の比率が高まっており、受注単価も比較的高いことなどから、売上高は2,831百万円（前連結会計年度比3.9％増）、セグメント利益は709百万円（同8.8％増）となりました。」
車載システム関連業務の比率上昇と比較的高い受注単価を背景に、システムコア事業は通期で増収増益となった。 - FY2017-Q3前進有価証券報告書
「半導体設計業務を中心に車載機器関連業務の受注等が増加していることで、収益性の改善が進んだことなどから、売上高は2,065百万円（前年同期比3.2％増）、セグメント利益は499百万円（前年同期比8.2％増）となりました。」
車載機器関連業務の受注増加を背景に収益性が改善し、システムコア事業は増収増益となった。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「半導体設計業務や組込ソフトウェア業務においては引き続き車載関連業務が増加しております。」
半導体設計・組込ソフトウェア業務における車載関連業務の増加が引き続き記載されている。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「半導体設計業務や組込ソフトウェア業務では車載関連の業務比率が増加しております。」
システムコア事業において、半導体設計・組込ソフトウェア業務に占める車載関連業務の比率増加を記載している。