世界的な半導体業界好調による半導体デバイス事業の伸長
FY2018-Q1に初出。30回の記載のうち8回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2019。直近の記載は2026-08-05。
立花エレテックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より3年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。14社中5社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに3社。
- FY2026売上増も在庫純化で営業減益有価証券報告書
「半導体分野では、国内外ともに顧客の需要見極めを含む調整局面が継続しましたが、マイコン、メモリーなどが伸長しました。電子デバイス分野では、イメージセンサーが減少したものの、液晶並びにＳＳＤ（Solid State Drive）は大きく伸長しました。なお、国内外において在庫の純化を進めた結果、営業利益は減益となりました。」
半導体デバイス事業は売上高が前年度比6.1％増となった一方、顧客の需要調整下で在庫の純化を進めた結果、営業利益は42.3％減となった。 - 2026-05-12悪化決算
「国内外において在庫の純化を進めた結果、営業利益は減益となりました。」
半導体デバイス事業は売上高が前年度比6.1％増となった一方、在庫の純化を進めた結果、営業利益は前年度比42.3％減となった。 - FY2026-H1悪化有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、半導体分野でパワーモジュール、メモリーなどが伸長しましたが、国内外ともに顧客の需要見極めを含む調整局面が継続しました。電子デバイス分野では、液晶並びにＳＳＤ（Solid State Drive）は大きく伸長しましたが、コネクター並びにイメージセンサーが減少しました。」
一部製品は伸長したものの、事業全体の売上高は前年同期比3.3％減、営業利益は同63.3％減となり、顧客の需要調整の影響が減収減益として現れている。 - FY2025悪化有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、半導体分野でメモリーは大幅に伸長したものの、その他の機種については国内外ともに顧客の在庫調整と中国市場の回復遅れから前年同期を下回りました。」
高水準需要を背景に伸長していた半導体デバイス事業は、通期売上高が前年度比2.2％減、営業利益が38.0％減となり、顧客在庫調整と中国市場の回復遅れの影響が顕在化した。 - FY2025-H1悪化有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、半導体分野でメモリーが大幅に伸長したものの、その他機種については国内外ともに顧客の在庫調整の影響から前年同期を下回りました。」
半導体デバイス事業は売上高が前年同期比5.7％減、営業利益が同36.9％減となり、顧客の在庫調整が事業全体の減収減益として現れた。 - FY2024-Q3売上減少下で営業利益が増加有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、一部製品を除き需給バランスの改善が見られ、マイコン、メモリー、パワー半導体をはじめとする半導体素子は国内外ともに前期並みの売り上げを確保しました。一方、電子デバイス分野では、液晶、コネクターなどが減少しました。 その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比5.1％の減少となりました。」
半導体素子は前期並みを確保した一方、液晶・コネクター等の減少により事業全体の売上高は前年同期比5.1％減となった。ただし営業利益は前年同期比14.2％増となり、売上と利益の動きが分化した。 - FY2024-Q2需給改善で利益増も売上は微減有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、一部製品を除き需給バランスの改善が見られ、マイコン、メモリー、ロジックＩＣ、アナログＩＣ、パワー半導体をはじめとする半導体素子は海外日系企業向けを含め前期並みの売り上げを確保しました。一方、電子デバイス分野では、液晶、コネクターなどが微減となりました。」
需給バランスの改善により半導体素子は前期並みを確保したが、液晶・コネクター等の電子デバイスが微減となり、事業全体の売上高は前年同期比0.8％減となった。一方、営業利益は14.9％増加した。 - FY2024-Q1旺盛な需要下でパワー半導体増加も事業全体は微減有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、メーカーによる製品供給の回復と旺盛な需要を受けてパワー半導体は大幅に増加しました。マイコン及びロジックICは前年並みで推移しました。また、海外においては日系企業向けを中心に堅調な推移となりました。電子デバイス分野では、コネクターなどの接続部品が減少しました。」
供給回復と旺盛な需要を背景にパワー半導体は大幅増となった一方、マイコン・ロジックICは前年並み、接続部品は減少し、事業全体では売上高0.8％減、営業利益1.2％減となった。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、半導体・デバイス製品の需要は依然高水準に推移しており、一部製品の確保に奔走する状況が続いております。マイコン、ロジックIC、アナログIC、更にパワー半導体などが国内子会社を含めて大幅に伸長するとともに、海外においても日系企業向けを中心に大きく伸びました。」
高水準需要が続き、半導体デバイス事業は売上高690億27百万円、前年同期比34.8％増、営業利益31億52百万円、同99.7％増となった。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、上海ロックダウンで部材調達が滞り、一部製品の確保に奔走する状況が続きましたが、当上半期の半導体需要は依然高水準に推移しており、マイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどが国内子会社を含めて大幅に伸長するとともに、海外においても日系企業向けを中心に大きく伸びました。」
半導体デバイス事業は売上高445億54百万円、前年同期比36.3％増、営業利益21億43百万円、同145.0％増となり、第2四半期として過去最高の売上高を記録した。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、上海ロックダウンで部材の調達が滞り、一部製品の確保に奔走しましたが、依然高水準な需要が継続しており、マイコン、ロジックＩＣ及びメモリーなどが大幅に伸長するとともに、海外においても日系企業向けを中心に大きく伸びました。」
部材調達の制約がある中でも高水準需要が継続し、半導体デバイス事業は売上高前年同期比38.8％増、営業利益同182.8％増となった。 - FY2022前進有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、前年度後半から高水準な需要が継続しており、マイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどが大幅に伸長するとともに、海外においても日系企業向けを中心に大幅に伸長しました。」
半導体デバイス事業は売上高715億99百万円、前年度比31.7％増、営業利益25億10百万円、同189.2％増となり、世界的な需要回復による伸長が進んだ。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、前年度後半からの高水準な需要が依然継続しており、マイコン、ロジックIC、パワーモジュールなどが大幅に伸長するなど、国内・海外ともに半導体分野は好調に推移しました。」
半導体デバイス事業は売上高512億7百万円、前年同期比30.4％増、営業利益15億78百万円、前年同期比131.4％増となり、国内外の高水準需要による伸長が進んだ。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、前年度後半から高水準な需要が継続しており、マイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどが大幅に伸長すると共に、好調な中国市場に支えられ、海外でも半導体分野が大幅に伸長しました。」
半導体デバイス事業は売上高326億83百万円、前年同期比29.4％増、営業利益8億74百万円、前年同期比159.3％増となり、国内主力製品と海外事業の双方が伸長した。 - FY2021海外回復・子会社寄与で増収も営業減益有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、中国の経済活動が活発になる中、電子部品に回復の動きが見られ、特に海外では中国を含むアジアの市場が劇的な回復を見せました。一方、国内では2020年４月に子会社化した株式会社立花電子ソリューションズが寄与し、子会社業績が前年に比して増加しましたが、当事業の主要顧客である産業向けの需要は未だ十分な回復に至らず苦戦を強いられました。」
半導体デバイス事業は売上高が前期比13.3％増となった一方、営業利益は前期比32.3％減となり、海外市場の回復・子会社寄与と産業向け需要の低迷が併存した。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「中国の経済活動が活発になる中、電子部品に回復の動きが見られ、海外では特に中国、香港、シンガポールにおいて前年を大きく上回る水準を確保することができました。」
海外需要の回復と立花電子ソリューションズの子会社化効果により売上高は前年同期比11.1％増となった一方、営業利益は前年同期比27.6％減となっており、増収と営業減益の組み合わせが続いている。 - FY2021-Q2子会社化と海外需要対応で増収も営業減益有価証券報告書
「また、海外では、特に香港、シンガポールにおいて、顧客の電子部品調達の需要に機を逃さず対応できたことで前年並みの水準を確保できました。また、本年4月に子会社化した株式会社立花電子ソリューションズも加わり、当事業全体の売上高は、前年同期比5.6％の増加となりました。」
半導体デバイス事業は、海外需要への対応と立花電子ソリューションズの子会社化により売上高は前年同期比5.6％増となったが、営業利益は前年同期比45.8％減となった。 - FY2021-Q1再定義有価証券報告書
「また特に本年４月に子会社化した株式会社立花電子ソリューションズの売上が当第１四半期から計上となったことにより、当事業全体は増収増益となりました。」
世界的な半導体需要による伸長という従来の説明から、国内需要の落ち込みがある中で、子会社化した立花電子ソリューションズの売上計上などが半導体デバイス事業の増収増益要因として示されている。 - FY2020-Q3悪化有価証券報告書
「半導体デバイス事業は、米中貿易摩擦の長引く影響で中国市場における電子部品需要の落ち込みが、海外子会社に影響を与え、特に中国、香港が苦戦し、国内でも半導体分野のマイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどの主力製品が減少いたしました。」
半導体デバイス事業は中国・香港の海外子会社に加え国内主力製品にも影響が及び、売上高は前年同期比14.9％減、営業利益は同28.9％減となった。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「半導体デバイス事業は、米中貿易摩擦の影響で中国市場における電子部品需要の落ち込みが、海外子会社に影響を与え、特に中国、香港が苦戦し、国内でも半導体分野のマイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどの主力製品が減少いたしました。」
半導体デバイス事業は中国・香港の海外子会社に加え国内主力製品にも影響が及び、売上高は前年同期比13.6％減、営業利益は同31.5％減となった。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「半導体デバイス事業は、米中貿易摩擦の影響から海外子会社、特に中国、香港が苦戦いたしました。また国内でも影響が出始め、半導体分野のマイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどが減少いたしました。」
半導体デバイス事業は売上高が前年同期比17.1％減、営業利益が同62.6％減となり、海外に加えて国内にも米中貿易摩擦の影響が表れた。 - FY2019悪化有価証券報告書
「一方海外では後半に入り米中貿易摩擦の影響を受けて減収となり、当事業全体の売上高は、前期比1.3％の減少となりました。」
前期まで世界的な半導体需要を背景に伸長していた半導体デバイス事業は、海外減収の影響で通期売上高が前期比1.3％減となった。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「半導体デバイス事業は、顧客の技術的ニーズへ的確に応えると共に、新規商材の品揃えの強化に努めたことにより、堅調に推移いたしました。」
半導体需要を背景とする半導体デバイス事業の堅調な推移を引き続き記載している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「半導体デバイス事業についても、世界的な半導体需要拡大の影響を受け、好調に推移いたしました。」
世界的な半導体需要の拡大を背景とした半導体デバイス事業の好調が続いている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「半導体デバイス事業は、「C.C.J2200」を推進してきた中で外資系半導体ビジネスが当該事業分野における３本目の柱として確立するに至りました。そのような中、世界的に旺盛な半導体需要にも支えられ大きく伸長いたしました。」
世界的な半導体需要を背景に、半導体デバイス事業の伸長が通期でも継続している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「半導体デバイス事業は、世界的な半導体業界の好調さを背景として伸長いたしました。」
世界的な半導体業界の好調を背景に、半導体デバイス事業が売上高前年同期比20.0％増、営業利益前年同期比19.6％増となった。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「半導体デバイス事業は、世界的な半導体業界の好調さを背景として伸長いたしました。」
世界的な半導体業界の好調を背景に、半導体デバイス事業が売上高261億63百万円、前年同期比14.6％増、営業利益7億86百万円、前年同期比26.1％増となった。 - FY2018-Q1初出有価証券報告書
「世界的な半導体業界の好調を受け、半導体デバイス事業は大幅に伸長し、」
世界的な半導体業界の好調を背景に、半導体デバイス事業の売上高は前年同期比12.5％増、営業利益は前年同期比107.8％増となったと記載している。