国内半導体の堅調推移
FY2017-Q3に初出。26回の記載のうち11回が「再掲」。直近の記載は2026-08-05。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。13社中7社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに3社。
- 2026-08-05前進決算
「半導体メモリーの需要が拡大し、価格が上昇するなど半導体関連が大きく回復しました。」
半導体メモリーの需要拡大・価格上昇を背景に、半導体関連が回復したと記載している。 - FY2026-H1パワーモジュール・メモリー伸長も需要調整継続有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、半導体分野でパワーモジュール、メモリーなどが伸長しましたが、国内外ともに顧客の需要見極めを含む調整局面が継続しました。」
パワーモジュールとメモリーは伸長した一方、国内外で顧客の需要見極めを含む調整局面が続いている。 - FY2025悪化有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、半導体分野でメモリーは大幅に伸長したものの、その他の機種については国内外ともに顧客の在庫調整と中国市場の回復遅れから前年同期を下回りました。」
メモリーは大幅伸長した一方、その他の主力半導体機種は顧客在庫調整と中国市場の回復遅れにより前年同期を下回り、製品構成が悪化した。 - FY2025-H1メモリー伸長も他機種は在庫調整で減少有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、半導体分野でメモリーが大幅に伸長したものの、その他機種については国内外ともに顧客の在庫調整の影響から前年同期を下回りました。」
半導体分野ではメモリーが大幅に伸長した一方、その他の機種は顧客の在庫調整により前年同期を下回り、従来の主力製品全体の好調から構成が変化している。 - FY2024-Q2需給改善下で半導体素子は前期並み有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、一部製品を除き需給バランスの改善が見られ、マイコン、メモリー、ロジックＩＣ、アナログＩＣ、パワー半導体をはじめとする半導体素子は海外日系企業向けを含め前期並みの売り上げを確保しました。」
需給バランスが改善する中、マイコン、メモリー、ロジックIC、アナログIC、パワー半導体などの半導体素子は前期並みの売上を確保した。 - FY2024-Q1パワー半導体増加もマイコン・ロジックICは前年並み有価証券報告書
「メーカーによる製品供給の回復と旺盛な需要を受けてパワー半導体は大幅に増加しました。マイコン及びロジックICは前年並みで推移しました。」
半導体の主力製品について、パワー半導体は大幅に増加した一方、マイコン・ロジックICは前年並みとなった。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「マイコン、ロジックIC、アナログIC、更にパワー半導体などが国内子会社を含めて大幅に伸長しました。」
国内子会社を含む半導体デバイス事業で、マイコン、ロジックIC、アナログIC、パワー半導体が大幅に伸長した。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「マイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどが国内子会社を含めて大幅に伸長するとともに、海外においても日系企業向けを中心に大きく伸びました。」
国内半導体の主力製品が国内子会社を含めて大幅に伸長し、海外の日系企業向けも大きく伸びた。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「マイコン、ロジックＩＣ及びメモリーなどが大幅に伸長しました。」
半導体デバイスの主要製品であるマイコン、ロジックIC、メモリーが大幅に伸長した。 - FY2022前進有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、前年度後半から高水準な需要が継続しており、マイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどが大幅に伸長しました。」
前年度まで減少していた国内半導体の主力製品が高水準需要を背景に大幅伸長し、国内・海外の半導体分野が好調に推移した。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、前年度後半からの高水準な需要が依然継続しており、マイコン、ロジックIC、パワーモジュールなどが大幅に伸長するなど、国内・海外ともに半導体分野は好調に推移しました。」
国内半導体の主力製品の好調と伸長が続き、国内・海外ともに半導体分野が好調と記載している。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「半導体デバイス事業では、前年度後半から高水準な需要が継続しており、マイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどが大幅に伸長しました。」
これまで減少していた国内半導体の主力製品について、高水準の需要を背景にマイコン、ロジックIC、パワーモジュールなどが大幅に伸長したと記載している。 - FY2021悪化有価証券報告書
「一方、国内では2020年４月に子会社化した株式会社立花電子ソリューションズが寄与し、子会社業績が前年に比して増加しましたが、当事業の主要顧客である産業向けの需要は未だ十分な回復に至らず苦戦を強いられました。」
立花電子ソリューションズの寄与がある一方、国内半導体デバイスの主要顧客である産業向け需要は十分に回復せず、苦戦が続いている。 - FY2021-Q3一部製品の堅調と主力製品の減少が併存有価証券報告書
「マイコン、ロジックＩＣは堅調に推移しましたが、パワーモジュール、液晶パネル、メモリーカード、密着イメージセンサーが減少しました。」
国内半導体では、マイコン・ロジックＩＣが堅調である一方、パワーモジュール等の複数製品が減少する構成となっている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「国内では、電子部品の落ち込みにより、半導体分野はマイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどが減少し、」
これまで堅調とされていた国内半導体について、マイコン、ロジックIC、パワーモジュールなどの減少が続いている。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「半導体分野では、国内では電子部品の落ち込みにより、マイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどが減少しました。」
従来堅調とされていた国内半導体について、マイコン、ロジックIC、パワーモジュールなどの減少が続いている。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「国内でも半導体分野のマイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどの主力製品が減少いたしました。」
これまで堅調とされていた国内半導体の主力製品が減少する状況が続いている。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「国内でも半導体分野のマイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどの主力製品が減少いたしました。」
これまで堅調とされていた国内半導体について、マイコン、ロジックIC、パワーモジュールなど主力製品の減少を記載している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「国内では猛暑により需要の高まった空調関連、前期から続く旺盛な設備投資需要に支えられた産業関連に加え、車載関連向けにパワーモジュール、メモリー及びアナログICが好調に推移いたしました。」
国内のパワーモジュール、メモリー、アナログIC等の半導体が好調に推移したと記載している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「車載関連向けにパワーモジュール及びマイコンが好調に推移すると共に、アナログＩＣ等が総じて好調に推移いたしました。」
パワーモジュール、マイコン、アナログIC等の半導体が引き続き好調に推移している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「半導体分野は、民生分野向けにパワーモジュール及びマイコンが好調に推移するとともに、ロジックＩＣ及びアナログＩＣ等が好調に推移いたしました。」
パワーモジュール、マイコン、ロジックIC、アナログIC等の好調推移を引き続き記載している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「半導体分野は民生分野向けパワーモジュール、マイコンや産業分野向けロジックＩＣ、アナログＩＣをはじめ、総じて好調に推移いたしました。」
パワーモジュール、マイコン、ロジックIC、アナログICなどの半導体が引き続き好調に推移したと記載している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「半導体分野は民生分野向けのパワーモジュール、マイコン並びに産業分野向けのロジックＩＣ、アナログＩＣが好調に推移いたしました。」
国内のパワーモジュール、マイコン、ロジックIC、アナログIC等が引き続き好調に推移したと記載している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「半導体分野は民生分野向けのパワーモジュール並びに産業分野向けのロジックＩＣ、アナログＩＣが好調に推移いたしました。」
国内を中心とするパワーモジュール、ロジックIC等の好調推移について、対象製品を広げて引き続き記載している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「半導体分野は、国内では、民生分野向けのパワーモジュール並びにＯＡ機器向けのロジックＩＣが好調に推移いたしました。」
国内のパワーモジュールおよびロジックICが引き続き好調に推移したと記載している。 - FY2017-Q3初出有価証券報告書
「半導体分野は、マイコン、ＯＡ機器向けのロジックＩＣ、民生分野向けパワーモジュール及びハイブリッドＩＣなど、国内の半導体は堅調に推移いたしました。」
国内のマイコン、ロジックIC、パワーモジュール、ハイブリッドICなどが堅調に推移したと記載している。