半導体デバイス事業におけるモノ不足
FY2019-Q2に初出。13回の記載のうち4回が「対処」で、最初の「対処」はFY2024-Q2。直近の記載はFY2026-H1。
立花エレテックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに41社。
- FY2026-H1対処有価証券報告書
「ＥＭＳ（電子機器製造受託）分野では、電子部品の安定供給が可能となり、家電向け液晶基板ビジネスやプラットフォーム可動柵等、総じて好調に推移しました。」
電子部品の安定供給が可能となり、従来の物不足による供給制約がさらに緩和したと記載している。 - FY2025対処有価証券報告書
「ＥＭＳ分野では、電子部品の物不足が概ね解消したことで、プラットフォーム可動柵を始めとして既存顧客の生産が総じて好調に推移しました。」
電子部品不足が概ね解消したと記載され、供給不足がEMSの生産を制約する状況は前年度より緩和した。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「ＥＭＳ分野では、電子部品の物不足が概ね解消したことで、プラットフォーム可動柵を始めとして既存顧客の生産が増加し好調に推移しました。」
電子部品の物不足が概ね解消したと記載され、供給不足リスクが前 filing より緩和した。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「一部の機種を除いて製品供給が正常化に向かったこともあり、」
製品供給は一部機種を除いて正常化に向かい、需給逼迫リスクは一部緩和された。一方、一部製品ではなお供給停滞が残っている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「製品の納期が長期化する中で在庫の確保・拡充に取り組むとともに、」
製品納期の長期化が続き、在庫確保・拡充による対応が必要な状況を引き続き記載している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「半導体・デバイス製品の需要は依然高水準に推移しており、一部製品の確保に奔走する状況が続いております。」
半導体・デバイス製品の高水準需要に対し、一部製品の確保が困難な状況が継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「半導体製造装置関連や物流関連は好調を持続しており、食品や素材関連も堅調に推移しているものの、部品不足と原材料価格高騰が大きな懸念要素となる状況にあります。」
半導体・電子部品不足が続き、原材料価格高騰とともに事業環境上の懸念要素となっている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「上海ロックダウンで部材の調達が滞り、一部製品の確保に奔走しました」
部材不足リスクが上海ロックダウンによる調達停滞として具体的に顕在化し、一部製品の確保が困難になっている。 - FY2022悪化有価証券報告書
「当事業年度は通常期以上に難しい経営の舵取りが求められることになろうかと思います。」
部材不足が長期化し、先行手配により流通在庫も増加する中、調達・納期・在庫管理を含むサプライチェーンリスクが継続・深刻化している。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の再拡大や半導体・電子部品をはじめとする部材の供給不足により、これらを搭載した当社取り扱い製品の納期が不安定になっております。今後もこの状況が続き、製品が予定通りに調達できない事態が長期化した場合には、当社企業グループの経営成績及び財政状況に影響を及ぼす可能性があります。」
従来の部品不足が、サプライチェーンの混乱と製品納期の不安定化として継続・深刻化し、長期化による業績影響リスクが明示された。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「世界的な半導体・電子部品の不足により、これらを搭載した当社取り扱い製品の納期が不安定になっております。今後もこの状況が続き、製品が予定通りに調達できない事態が長期化した場合には、当社企業グループの経営成績及び財政状況に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体・電子部品不足が実際に発生し、取り扱い製品の納期不安定化として顕在化した。調達不能の長期化を主要リスクとして明示している。 - FY2019削除有価証券報告書
「当社企業グループの経営成績及び財務状況などに影響を及ぼす可能性のあるリスクには以下のようなものがあります。」
当該年度の事業等のリスクおよび経営成績の説明では、半導体デバイス事業におけるモノ不足は記載されていない。 - FY2019-Q2顕在化有価証券報告書
「モノ不足に対応して戦略的な在庫確保に努めたことなどにより売上が伸長いたしました。」
半導体デバイス事業においてモノ不足が生じており、戦略的な在庫確保で対応したと記載している。