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決算8159立花エレテック商社・卸売

2027年3月期第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)

2027年3月期中間期は、売上高が前年同期比22.0%増、営業利益が81.2%増となり、増収増益が大きく進んだ。通期業績予想と期末配当予想も上方修正・増額修正された。

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この期間の実績

中間期(第2四半期)2026年4月1日〜2026年9月30日連結日本基準
売上高125,809百万円前年比 +22.0%進捗 48.4%
営業利益5,542百万円前年比 +81.2%進捗 52.8%
経常利益5,874百万円前年比 +69.1%進捗 53.4%
純利益(親会社株主帰属)4,028百万円前年比 +49.8%進捗 53.7%

帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、中間期(第2四半期)なら50%が通過点の目安です。

1株当たり当期純利益183円33銭
期末の財政状態
総資産189,201百万円
うち純資産 109,787 百万円自己資本比率 58.0%前期末比 -0.5pt

塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。

現金の出入り
営業-7,810
投資-3,877
財務+4,554
純増減-7,133

ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です(単位 百万円)。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。

現金及び現金同等物期末残高15,822百万円
セグメント別売上高
FAシステム事業58,60746.6%+15.4%
半導体デバイス事業54,55843.4%+35.4%
施設事業9,5707.6%+8.6%
その他3,0722.4%-5.2%
セグメント別利益
FAシステム事業2,86651.7%+32.8%
半導体デバイス事業2,09537.8%+267.6%
施設事業55610.0%+118.4%
その他230.4%-68.4%
地域別売上高
日本103,63082.4%
アジア他22,17917.6%
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高260,000百万円(前年比 +14.3%)
営業利益10,500百万円(前年比 +39.8%)
経常利益11,000百万円(前年比 +20.7%)
純利益7,500百万円(前年比 +1.0%)
業績予想の修正売上高 非開示 → 260,000百万円 / 営業利益 非開示 → 10,500百万円 / 経常利益 非開示 → 11,000百万円 / 純利益 非開示 → 7,500百万円
年間配当予想100円 → 130円(+30.0%)
業績の増減要因

AI関連投資を背景とした半導体製造装置の生産拡大、データセンターの増加、半導体メモリー需給のひっ迫、半導体・電子デバイスの需要回復、エアコン等の販売好調により増収増益となった。その他事業は立体駐車場向け部材の案件数減少により減収減益となった。

継続企業の前提に関する記載

該当事項なし

会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 社数 0 / 社名 非開示 / 除外 社数 0 / 社名 非開示
減価償却費378百万円
決算補足説明資料の有無無
決算説明会の有無有(機関投資家、証券アナリスト向け)
期末発行済株式数25,025,242株
期末自己株式数3,048,463株
この期間の実績
項目内容
決算期区分中間期(第2四半期)
会計基準日本基準
連結・個別の別連結
対象期間2026年4月1日〜2026年9月30日
売上高125,809百万円(前年比 +22.0%)
営業利益5,542百万円(前年比 +81.2%)
経常利益5,874百万円(前年比 +69.1%)
親会社株主に帰属する当期純利益4,028百万円(前年比 +49.8%)
1株当たり当期純利益183円33銭
自己資本比率当期末 58 / 前期末 58.5
総資産189,201百万円
純資産109,787百万円
営業活動によるキャッシュ・フロー-7,810百万円
投資活動によるキャッシュ・フロー-3,877百万円
財務活動によるキャッシュ・フロー4,554百万円
現金及び現金同等物期末残高15,822百万円
通期業績予想売上高 260,000百万円(前年比 +14.3%) / 営業利益 10,500百万円(前年比 +39.8%) / 経常利益 11,000百万円(前年比 +20.7%) / 純利益 7,500百万円(前年比 +1.0%)
業績予想の修正売上高 非開示 → 260,000百万円 / 営業利益 非開示 → 10,500百万円 / 経常利益 非開示 → 11,000百万円 / 純利益 非開示 → 7,500百万円
年間配当予想100円 → 130円(+30.0%)
セグメント別売上高FAシステム事業 58,607百万円(前年比 +15.4%) / 半導体デバイス事業 54,558百万円(前年比 +35.4%) / 施設事業 9,570百万円(前年比 +8.6%) / その他 3,072百万円(前年比 -5.2%)
セグメント別利益FAシステム事業 2,866百万円(前年比 +32.8%) / 半導体デバイス事業 2,095百万円(前年比 +267.6%) / 施設事業 556百万円(前年比 +118.4%) / その他 23百万円(前年比 -68.4%)
地域別売上高日本 103,630百万円 / アジア他 22,179百万円
減価償却費378百万円
継続企業の前提に関する記載該当事項なし
会計方針の変更基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無
連結範囲の変更新規 社数 0 / 社名 非開示 / 除外 社数 0 / 社名 非開示
決算補足説明資料の有無無
決算説明会の有無有(機関投資家、証券アナリスト向け)
期末発行済株式数25,025,242株
期末自己株式数3,048,463株
業績の増減要因AI関連投資を背景とした半導体製造装置の生産拡大、データセンターの増加、半導体メモリー需給のひっ迫、半導体・電子デバイスの需要回復、エアコン等の販売好調により増収増益となった。その他事業は立体駐車場向け部材の案件数減少により減収減益となった。
この書類が述べていない項目(7件)
売上高営業利益率配当性向株主還元方針受注高・受注残高減損損失特別損益の内訳重要な後発事象

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

AI関連投資を背景とした半導体製造装置・データセンター関連需要、半導体メモリー需給のひっ迫、半導体・電子デバイスの需要回復、エアコンなどの販売好調が業績を押し上げた。

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訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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