半導体市場・製品市場の大幅な変動
FY2016に初出。27回の記載のうち12回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2020-Q1。直近の記載は2026-05-15。
都築電気がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2016年。同じテーマの他社の中央値（2019年）より3年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。11社中9社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに2社。
- 2026-05-15悪化決算説明資料
「メモリの供給制約が見込まれるが旺盛な設備投資意欲は継続、成長投資により売上高は2期連続の増収見込み」
半導体・製品市場の変動に関するリスクについて、2027年3月期の業績見通しでメモリの供給制約が見込まれると明示された。 - FY2025-H1削除有価証券報告書
「当社グループは、前期に実施した電子デバイス事業の売却により情報ネットワークソリューションサービス事業の単一セグメントに移行しています。」
電子デバイス事業の売却後、半導体市場・製品市場の変動に関するリスクは当中間期の事業等のリスク詳細には記載されていない。 - FY2024-Q3悪化有価証券報告書
「デバイスビジネスにつきましては、半導体供給回復に伴い車載機器のお客さまの生産が安定化した一方、物価上昇による個人消費の減速や中国市場減速の影響により、FA・産業機器のお客さまの生産が減少し、パワー半導体や電子部品の売上が減少しました。」
半導体供給回復の一方で、物価上昇・中国市場減速に伴うFA・産業機器の生産減少が発生した。電子デバイスは受注高19,474百万円、営業利益487百万円で、営業利益は前年同期比34.2％減となった。 - FY2024-Q2需給改善下の市場別悪化有価証券報告書
「半導体の供給回復を受けメモリ市場では在庫調整による価格下落や、民生機器市場では全般的な需要減少がありました。一方で、自動車生産拡大に伴う車載情報機器向け液晶パネルの需要増加および、産業機器用組込み機器の堅調な需要が売上に貢献しました。」
半導体供給回復後、メモリ市場の在庫調整・価格下落や民生機器需要減少が発生する一方、車載液晶パネルや産業機器用組込み機器は堅調という市場別の好不況が明確になった。 - FY2024-Q1半導体不足改善と市場別の好不況併存有価証券報告書
「前期から継続していたお客さまの先行手配が減少した一方、FA・産業機器・空調機器・電気自動車市場の好調さが続き、ASICなどの半導体や省エネに関わる製品向けのパワー半導体の販売が伸長しました。半導体不足の緩和が続く中、メモリ市場において供給過多による価格下落や民生機器向け需要の減少がありました。」
半導体不足の緩和と先行手配の減少が進む一方、FA・産業機器・車載・脱炭素関連は好調で、メモリ市場では供給過多による価格下落や民生需要減少が発生している。 - FY2023-Q3半導体不足継続下での需給改善と製品別好調有価証券報告書
「世界的な半導体不足が継続する中、民生向けでは生産活動が正常化し需給バランスが改善した結果、前期から継続していたお客さまの先行手配が減少し、受注は前年を下回りました。一方売上については、FA機器・産業市場向けの半導体・電子部品や、脱炭素・省エネに関わる製品（電気自動車等）の電源機器向けのパワー半導体が好調に推移しました。」
半導体不足は継続した一方、民生向けでは生産正常化・需給改善により先行手配が減少し受注が前年を下回った。FA機器・産業市場向けや脱炭素・省エネ関連のパワー半導体は好調に推移した。 - FY2023-Q2需給改善と市場成長減速の併存有価証券報告書
「電子デバイス産業については、半導体の需給バランスが正常化に向かう中、世界的な物価上昇に伴う個人消費の減少等、環境の変化もあり、市場の成長に減速がみられるようになりました。」
世界的な半導体不足を背景とした供給制約は需給正常化に向かった一方、物価上昇等を背景に半導体市場の成長減速が実際に見られるようになった。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「電子デバイス産業については、データセンター投資の拡大や、自動車や産業・インフラ分野をはじめとした脱炭素・再エネに向けた取組みの加速により半導体の需要が引き続き拡大し、好調に推移しました。デバイスビジネスにつきましては、前期より続く国内外のFA機器・産業機器市場からの旺盛な需要と、脱炭素に向けた電気自動車市場の需要拡大により、カスタムLSI・パワー系半導体の販売が好調に推移しました。海外拠点においては、新型コロナウイルス感染拡大に伴う中国（上海）でのロックダウンによる経済封鎖や物流停止の影響を受けたものの、受注高・売上高ともに好調な結果となりました。」
半導体需要がデータセンター、FA・産業機器、電気自動車、脱炭素・再エネを背景に拡大する一方、中国上海のロックダウンによる経済封鎖・物流停止という供給・市場変動要因が加わった。 - FY2022悪化有価証券報告書
「電子デバイス事業においては、電気自動車へのシフトやデータセンター投資の拡大などを背景に半導体の需要がさらに拡大し、好調に推移しております。」
半導体需要が拡大する一方、世界的な半導体不足により部品確保が加速し、供給制約を伴う市場変動が続いた。電子デバイスの受注高は35,550百万円、前期比45.0％増となった。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「特に受注高につきましては、世界的な半導体不足の影響による部品確保の動きが第２四半期に引き続き加速したため、大幅に伸長いたしました。」
半導体需要が拡大する一方、世界的な半導体不足と部品確保の動きが加速しており、供給制約を伴う市場変動が深まっている。電子デバイスの受注高は27,145百万円、前年同期比60.6％増となった。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「特に受注高につきましては、世界的な半導体不足の影響による部品確保の動きが第１四半期に引き続き加速したため、大幅に伸長いたしました。」
世界的な半導体不足と部品確保の動きが第1四半期からさらに加速し、電子デバイスの受注高は18,400百万円、前年同期比83.4％増となった。需要拡大と供給制約が併存する状況が深まっている。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「特に受注高につきましては、世界的な半導体不足の影響による商品確保の動きが引き続き加速したため、一時的に大きく増加いたしました。」
半導体需要は拡大した一方、世界的な半導体不足と商品確保の動きが加速しており、供給制約を伴う市場変動が続いている。 - FY2021悪化有価証券報告書
「デバイスビジネスにつきましては、FA機器市場、自動車市場等の需要回復により受注高が増加するものの、市場における部品供給が逼迫し売上高は減少しました。」
半導体・製品市場の変動リスクに、需要回復局面でも部品供給逼迫と生産調整により売上が減少する状況が加わった。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「日本のデジタルAV市場や携帯電話市場がスマートフォン等のモバイル端末の出現により急変したように、IC(集積回路)及びLSI(大規模集積回路)等の半導体が使用される製品自体の市場の大きな変動が今後も予想され、それに伴い、半導体市場も大きく変貌する可能性があります。」
半導体が使用される製品市場と半導体市場の大幅な変動・業界再編の可能性を継続している。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「デバイスビジネスにつきましては、新型コロナウイルス感染症の影響により、FA機器市場や自動車市場の需要低迷に加えて、生産部材の入手難や物流面におけるサプライチェーンの停滞により、売上高は低調に推移いたしました。」
半導体・デバイス市場の変動が、FA機器・自動車市場の需要低迷に加え、生産部材の入手難と物流面のサプライチェーン停滞として現れた。 - FY2020悪化有価証券報告書
「半導体ビジネスにつきましては、米中貿易摩擦の影響による設備投資需要の停滞や新型コロナウイルス感染症の影響により、FA機器向け半導体、電子部品が低調に推移しました。」
半導体市場の変動が、米中貿易摩擦による設備投資需要の停滞と新型コロナウイルス感染症の影響として表れ、電子デバイス事業の減収・減益につながった。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「半導体ビジネスにつきましては、中国市場における設備投資需要の低迷により、FA機器向け半導体及び電子部品は引き続き低調に推移いたしました。また、車載情報機器向け液晶パネルは採用車種の需要減少により低調に推移し、半導体ビジネスの売上高及び損益は前年実績を大きく下回る結果となりました。」
半導体市場の変動が、中国市場の設備投資需要低迷、液晶パネルの採用車種需要減少、半導体ビジネスの前年実績下回りとして引き続き実績に表れている。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「半導体ビジネスにつきましては、中国市場における設備投資需要の鈍化が継続しており、FA機器向け半導体、電子部品は低調に推移いたしました。また、車載情報機器向け液晶パネルはモデル切り替えによる採用車種の減少により大きく減少し、半導体ビジネスの売上高及び損益は前年実績を大きく下回る結果となりました。」
半導体市場の変動が、中国市場の設備投資需要鈍化、液晶パネルの採用車種減少、半導体ビジネスの売上高・損益の前年実績下回りとして引き続き実績に表れている。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「半導体ビジネスにつきましては、中国経済の減速を受け、設備投資需要の減少と在庫調整の動きが一段と進み、FA機器向け半導体、電子部品は低調に推移いたしました。また、車載情報機器向け液晶パネルはモデル切り替えによる採用車種の減少により大きく減少し、半導体ビジネスの売上高及び損益は前年実績を大きく下回る結果となりました。」
半導体市場の変動リスクが、中国経済減速を背景とする設備投資需要の減少・在庫調整の一段の進行、液晶パネルの大幅減少としてより深く業績に表れた。 - FY2019顕在化有価証券報告書
「半導体ビジネスにつきましては、中国経済の鈍化による設備投資需要の減少と在庫調整の動きからFA機器向け半導体、電子部品が低調に推移いたしました。車載情報機器向け液晶パネルは、モデル切り替えによる採用車種の減少により大きく減少いたしました。」
中国経済の鈍化、設備投資需要の減少、在庫調整、採用車種減少が、半導体・電子部品・液晶パネルの通期業績悪化として発生した。 - FY2019-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体ビジネスは、中国を含む設備投資需要の減少によりFA機器向けカスタムLSI、電子部品が低調に推移いたしました。また、車載情報機器向け液晶パネルは、在庫調整に加え採用車種が減少したことにより、売上高は前年を下回る結果となりました。」
設備投資需要の減少、在庫調整、採用車種減少が、半導体・電子部品・液晶パネルの低調や売上高の前年割れとして実績に表れた。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「日本のデジタルAV市場や携帯電話市場がスマートフォン等のモバイル端末の出現により急変したように、IC（集積回路）及びLSI（大規模集積回路）等の半導体が使用される製品自体の市場の大きな変動が今後も予想され、それに伴い、半導体市場も大きく変貌する可能性があります。」
半導体が使用される製品市場と半導体市場の大幅な変動・業界再編の可能性を継続している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「IC（集積回路）及びLSI（大規模集積回路）等の半導体が使用される製品自体の市場の大きな変動が今後も予想され、それに伴い、半導体市場も大きく変貌する可能性があります。」
半導体が使用される製品市場と半導体市場の大幅な変動・業界再編の可能性を継続している。 - FY2017-Q3顕在化有価証券報告書
「半導体ビジネスは、主力製品のFA機器向けカスタムLSI・リレー、自動車向けASIC、空調機器向けセンサーが堅調に推移したものの、半導体メーカーの業界再編による代理店政策の変更を受け、マイコン・メモリが大幅な減少となりました。車載情報機器向けLCDは海外の採用車種の増加により堅調に推移しておりますが、好調だった前期の反動減等もあり、売上高は減少となりました。」
半導体メーカーの業界再編・代理店政策変更によるマイコン・メモリの大幅減少と、前期反動減等によるLCD売上減少が引き続き実績に現れている。 - FY2017-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体メーカーの再編に伴う商流変更の影響によりマイコン・メモリが大きく減少となりました。また、車載情報機器向けLCDは海外の採用車種の増加により堅調に推移しておりますが、好調だった前期の反動減等もあり、売上高は減少となりました。」
半導体メーカー再編による商流変更と前期反動減等が、マイコン・メモリやLCDの売上減少として引き続き現れている。 - FY2017-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体メーカーの再編に伴う商流変更の影響によりマイコン・メモリが大きく減少しました。また、車載情報機器向けLCDは海外の主要顧客の生産調整により低調に推移しました。」
半導体メーカー再編による商流変更と主要顧客の生産調整が、半導体・LCDの販売減少として実際に表れたと記載している。 - FY2016初出有価証券報告書
「半導体が使用される製品自体の市場の大きな変動が今後も予想され、それに伴い、半導体市場も大きく変貌する可能性があります。」
半導体を使用する製品市場の変動とグローバルな業界再編が業績に影響する可能性を挙げている。