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フルヤ金属(7826)・事実前進

センサー事業における海外需要の堅調さと国内需要の鈍化

FY2017-Q1に初出。37回の記載のうち20回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018。直近の記載はFY2026。

37記載
11年にわたる
2うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化再掲FY2017-Q1 – FY2018-Q3前進FY2020-Q3 – FY2024-Q12016: 12017: 420172018: 420182019: 420192020: 420202021: 420212022: 420222023: 320232024: 320242025: 220252026: 42026
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LED電源・車載センサ製品の出荷動向6社が書いているテーマ・逆風0社・追い風5社

直近の記載が「前進」なのは、ほかに3社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2026前進有価証券報告書

    「半導体製造装置向けの底堅い交換需要に加え、半導体製造装置メーカー及び海外半導体メーカーの投資再開や在庫調整の一巡を背景に受注は回復基調で推移したことから、売上高6,688百万円(前期比37.6%増)、売上総利益2,326百万円(前期比50.3%増)となりました。」

    前期までの投資抑制・在庫調整による受注低迷から、投資再開と在庫調整一巡を背景に回復基調へ転じ、売上高・売上総利益が増加した。
  2. FY2026-H1前進有価証券報告書

    「半導体製造装置向けの底堅い交換需要に加えて、半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーの投資再開や在庫調整局面の一服から受注回復基調に転じ、売上高2,885百万円(前年同期比24.3%増)、売上総利益860百万円(前年同期比12.3%増)となりました。」

    従来の投資抑制・在庫調整による受注低迷から、投資再開と在庫調整一服を背景に受注回復基調へ転じた。
  3. FY2025悪化有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーの新規投資の抑制や遅れや在庫調整から本格的な受注回復への足取りが重く」

    半導体製造装置メーカー及び海外半導体メーカー向けの新規投資抑制・遅延と在庫調整により、サーマル売上高は前期比12.1%減、売上総利益は27.0%減となった。
  4. FY2025-H1悪化有価証券報告書

    「半導体製造向けの底堅い交換需要があるものの、半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーにおいて投資抑制や在庫調整の動きがみられ、売上高2,321百万円(前年同期比25.3%減)、売上総利益765百万円(前年同期比41.1%減)となりました。」

    底堅い交換需要がある一方、投資抑制・在庫調整によりサーマルの売上高は25.3%減、売上総利益は41.1%減となった。
  5. FY2024前進有価証券報告書

    「半導体装置メーカー及び海外半導体メーカーから受注が堅調に推移するとともに、高付加価値製品へのシフトを進めてきたことから、売上高5,528百万円(前期比8.2%減)、売上総利益2,121百万円(前期比18.6%増)となりました。」

    サーマルは売上高が8.2%減少した一方、高付加価値製品へのシフトと半導体関連受注の堅調さにより売上総利益が18.6%増加した。
  6. FY2024-Q3売上減でも高付加価値化で粗利増を維持有価証券報告書

    「半導体装置メーカーや海外半導体メーカーから受注が堅調に推移するとともに、高付加価値品へのシフトを進めてきたことから、売上高4,305百万円(前年同四半期比6.4%減)、売上総利益1,705百万円(前年同四半期比9.0%増)となりました。」

    サーマル事業は売上高が6.4%減少した一方、半導体関連受注の堅調さと高付加価値品へのシフトにより売上総利益は9.0%増加した。
  7. FY2024-Q2高付加価値品へのシフトで粗利増有価証券報告書

    「材料となる貴金属価格が下落しましたが、半導体装置メーカーや海外半導体メーカーから受注が堅調に推移するとともに、高付加価値品へのシフトを進めてきたことから、売上高3,109百万円(前年同四半期比2.0%減)、売上総利益1,299百万円(前年同四半期比24.0%増)となりました。」

    貴金属価格下落と売上高の減少がある一方、半導体装置メーカー・海外半導体メーカーからの受注堅調と高付加価値品へのシフトにより、売上総利益は24.0%増となった。
  8. FY2024-Q1前進有価証券報告書

    「引続き半導体製造向け需要は底堅く、半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注が堅調に推移するとともに、高付加価値品へのシフトを進めてきたことから、売上高1,521百万円(前年同四半期比0.4%増)、売上総利益626百万円(前年同四半期比37.9%増)となりました。」

    半導体製造向け需要・受注の堅調さと高付加価値品へのシフトが継続し、サーマル売上高は前年同期比0.4%増、売上総利益は37.9%増となった。
  9. FY2023-Q3前進有価証券報告書

    「引き続き半導体需要は底堅く、半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注が好調に推移するとともに、高付加価値製品へのシフトを進めてきたことから、売上高4,598百万円(前年同四半期比25.0%増)、売上総利益1,563百万円(前年同四半期比38.5%増)となりました。」

    半導体需要の底堅さ、装置メーカー・海外半導体メーカーからの受注好調、高付加価値製品へのシフトを背景に、サーマルの売上高・売上総利益が増加した。
  10. FY2023-Q2前進有価証券報告書

    「引き続き半導体需要は旺盛であり、半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注が好調に推移するとともに、高付加価値製品へのシフトを進めてきたことから、売上高3,174百万円(前年同四半期比24.9%増)、売上総利益1,047百万円(前年同四半期比27.2%増)となりました。」

    半導体製造装置メーカー・海外半導体メーカー向け受注の好調と高付加価値製品へのシフトにより、サーマル売上高は24.9%増、売上総利益は27.2%増となった。
  11. FY2023-Q1前進有価証券報告書

    「旺盛な需要に対応するため増産体制を継続すると共に、高付加価値品の取込みを増やしていることで、売上高1,515百万円(前年同四半期比13.6%増)、売上総利益454百万円(前年同四半期比6.3%増)となりました。」

    半導体製造装置メーカー・海外半導体メーカー向けの好調な受注に対し、増産体制と高付加価値品の取込みを継続し、売上高・売上総利益が増加した。
  12. FY2022前進有価証券報告書

    「旺盛な需要に対応するため増産体制を構築し、高付加価値品の取込みを増やしたことで、高付加価値製品の割合増加が寄与し、売上高5,020百万円(前期比37.9%増)、売上総利益1,445百万円(前期比25.1%増)となりました。」

    半導体製造装置メーカー・海外半導体メーカー向け受注の好調に対応して増産体制を構築し、高付加価値品の取込みを増やした結果、サーマル売上高・売上総利益が増加した。
  13. FY2022-Q3前進有価証券報告書

    「旺盛な需要に対応するため増産体制を構築し、高付加価値品の取込みを増やしたことで、売上高3,678百万円(前年同四半期比45.5%増)、売上総利益1,129百万円(前年同四半期比33.7%増)となりました。」

    サーマル事業で増産体制を構築し、高付加価値品の取込みを増やした結果、売上高・売上総利益が前年同期を上回った。
  14. FY2022-Q2前進有価証券報告書

    「世界的な半導体需要の高まりが続いており、半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注が引続き好調に推移しました。旺盛な需要に対応するため増産体制を構築し、高付加価値品の取込みを増やしたことで、売上高2,542百万円(前年同四半期比60.6%増)、売上総利益823百万円(前年同四半期比37.3%増)となりました。」

    半導体関連受注の好調に加え、増産体制の構築と高付加価値品の取込み増加が実績として記載され、売上高・売上総利益が前年同期を上回った。
  15. FY2022-Q1前進有価証券報告書

    「半導体業界の活況を受け、半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注が好調に推移しました。旺盛な需要に対応するため増産体制を整えると共に、高付加価値品の取込みを増やしたことで、売上高1,334百万円(前年同四半期比87.9%増)、売上総利益427百万円(前年同四半期比44.1%増)となりました。」

    半導体製造装置メーカー・海外半導体メーカー向け受注の好調に加え、増産体制の整備と高付加価値品の取込みを記載し、売上高87.9%増となった。
  16. FY2021前進有価証券報告書

    「半導体市場の活況を受け、半導体製造装置メーカー、海外半導体メーカーからの受注が引続き好調であり、センサー生産量の大幅な伸びに加え、高付加価値製品の割合増加が寄与し、売上高3,641百万円(前年同期比47.3%増)、売上総利益1,156百万円(前年同期比25.5%増)となりました。」

    半導体装置メーカー・海外半導体メーカー向け受注、高付加価値製品比率の上昇により、センサー売上高は47.3%増となった。
  17. FY2021-Q3前進有価証券報告書

    「半導体業界の活況を受け、半導体製造装置メーカーおよび海外半導体メーカーからの受注が引続き好調であり、高付加価値製品の割合も伸びていることから、売上高2,527百万円(前年同四半期比45.9%増)、売上総利益844百万円(前年同四半期比40.8%増)となりました。」

    半導体製造装置メーカー・海外半導体メーカー向け受注と高付加価値製品の伸長により、センサー事業の売上高が45.9%増、売上総利益が40.8%増となった。
  18. FY2021-Q2前進有価証券報告書

    「半導体業界の活況を受け、半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注が好調に推移し、高付加価値製品の受注も伸びていることから、売上高1,583百万円(前年同四半期比42.2%増)、売上総利益599百万円(前年同四半期比69.8%増)となりました。」

    半導体製造装置メーカー・海外半導体メーカー向けと高付加価値製品の受注により、センサー事業の売上高42.2%増、売上総利益69.8%増となった。
  19. FY2021-Q1前進有価証券報告書

    「半導体業界の活況を受け、半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注が好調に推移し、高付加価値品も伸びていることから、売上高710百万円(前年同四半期比36.9%増)、売上総利益296百万円(前年同四半期比101.8%増)となりました。」

    海外半導体メーカー・半導体製造装置メーカー向け受注と高付加価値品の伸長により、センサー事業の売上高が36.9%増、売上総利益が101.8%増となった。
  20. FY2020前進有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーからの受注は軟調だったものの、海外半導体メーカーからの受注や高付加価値製品の受注が堅調に推移したことから、売上高2,473百万円(前年同期比11.0%増)、売上総利益921百万円(前年同期比50.3%増)となりました。」

    海外半導体メーカー・高付加価値製品の受注が、センサー事業の売上高11.0%増、売上総利益50.3%増につながった。
  21. FY2020-Q3前進有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーからの受注は軟調だったものの、海外半導体メーカーからの受注や高付加価値製品の受注が堅調に推移したことから、売上高1,732百万円(前年同四半期比6.1%増)、売上総利益599百万円(前年同四半期比31.3%増)となりました。」

    半導体製造装置メーカー向けは軟調だったが、海外半導体メーカー・高付加価値製品の受注が堅調で、売上高と売上総利益が前年同期を上回った。
  22. FY2020-Q2高付加価値製品が受注を補完し利益を支える有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注は軟調だったものの、高付加価値製品の受注が堅調に推移したことから」

    従来堅調だった半導体製造装置メーカー・海外半導体メーカー向け受注は軟調だったが、高付加価値製品の受注が堅調で、センサー事業の売上減少を抑え、売上総利益は前年同期比3.4%増となった。
  23. FY2020-Q1悪化有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注が軟調に推移し」

    従来堅調だった半導体製造装置メーカーおよび海外半導体メーカー向け受注が、ともに軟調へ変化している。
  24. FY2019悪化有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーの出荷調整の影響に加え、海外半導体メーカーからの受注も鈍化しており」

    従来堅調だった海外半導体メーカー向け受注も鈍化し、装置メーカーの出荷調整と合わせてセンサー事業に影響した。
  25. FY2019-Q3再掲有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーの出荷調整の影響に加え、海外半導体メーカーからの受注も鈍化しており」

    半導体製造装置メーカーの出荷調整と海外半導体メーカー向け受注の鈍化が続いている。
  26. FY2019-Q2海外半導体メーカー向けも鈍化有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーの出荷調整の影響に加え、海外半導体メーカーからの受注も鈍化しており」

    従来堅調だった海外半導体メーカー向け受注も鈍化し、半導体製造装置メーカーの出荷調整と合わせてセンサー事業に影響した。
  27. FY2019-Q1海外半導体メーカー向けは堅調、装置メーカーの生産調整が影響有価証券報告書

    「海外半導体メーカーからの受注は堅調だったものの、半導体製造装置メーカーの生産調整の影響があり」

    海外半導体メーカー向け受注の堅調さは続く一方、半導体製造装置メーカーの生産調整によりセンサー事業の売上高・売上総利益が前年同期比で減少した。
  28. FY2018前進有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注が好調に推移し、高付加価値製品の比率が上昇したことから」

    従来の海外・半導体製造装置メーカー向け受注の好調に加え、高付加価値製品の比率上昇を実績として記載している。
  29. FY2018-Q3再掲有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注が好調に推移し」

    センサー事業では、半導体製造装置メーカーおよび海外半導体メーカー向け受注の好調が継続している。
  30. FY2018-Q2再掲有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注が好調に推移し」

    センサー事業では、半導体製造装置メーカーおよび海外半導体メーカー向けの受注が引き続き好調とされている。
  31. FY2018-Q1海外半導体メーカー向けが堅調有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーや海外半導体メーカーからの受注が堅調に推移し」

    センサー事業では、半導体製造装置メーカーおよび海外半導体メーカーからの受注が堅調と記載されている。
  32. FY2017再掲有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーや台湾の半導体メーカーからの受注が堅調に推移したものの、国内や米国の半導体メーカーからの受注が鈍化しました。」

    センサー事業では、台湾・半導体製造装置メーカー向けが堅調で、国内・米国半導体メーカー向けが鈍化する構図を継続している。
  33. FY2017-Q3再掲有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーや台湾の半導体メーカーからの受注が堅調に推移したものの、国内や米国の半導体メーカーからの受注が鈍化し」

    半導体製造装置メーカー・台湾半導体メーカー向けが堅調で、国内・米国半導体メーカー向けが鈍化する受注構図を引き続き記載している。
  34. FY2017-Q2台湾・装置メーカー向けが堅調、国内・米国向けが鈍化有価証券報告書

    「半導体製造装置メーカーや台湾の半導体メーカーからの受注が堅調に推移したものの、国内や米国の半導体メーカーからの受注が鈍化し」

    堅調な受注先が海外半導体メーカー全般から、半導体製造装置メーカーおよび台湾半導体メーカーへ具体化する一方、国内・米国半導体メーカーの受注鈍化を記載している。
  35. FY2017-Q1初出有価証券報告書

    「海外半導体メーカーからの受注が堅調に推移したものの、半導体製造装置メーカーや国内半導体メーカーからの受注が鈍化し」

    顧客地域・業種によりセンサー事業の受注動向が異なると記載している。
一緒に動いた変遷

「総資産・負債・純資産の増加」は、この変遷が動いた37回のうち17回、同じ書類で同じ向きに動きました。

171411111111★123456
  1. ★この変遷
  2. 1総資産・負債・純資産の増加17回
  3. 2営業利益・経常利益の黒字化14回
  4. 3スマートフォン・電子部品・半導体向け需要の堅調さ11回
  5. 4普通株式1株当たり50円の配当11回
  6. 5借入金依存度・財務制限条項に関するリスク11回
  7. 6生産・回収精製設備への設備投資11回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
フルヤ金属の次の決算プレビューはまだありません。 直近でこの変遷が動いたのは2026-08-06の業績予想の修正で、「前進」でした。
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
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