研究開発・生産設備への設備投資計画
FY2017に初出。28回の記載のうち18回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018-Q3。直近の記載は2026-10-30。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。6社中1社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに6社。
- FY2026前進有価証券報告書
「SCREEN Advanced Technology Center of America, LLC 本社事業所（アメリカ ニューヨーク州） 全社（共通） 研究開発用設備 12,000 2026年４月 2028年３月」
ATCAの研究開発用設備投資計画120億円、2028年3月完了予定を開示した。生産用地取得・特高受変電設備や基幹業務システム更新も計画している。 - 2026-05-13前進決算
「設備投資額 29,729 27,710 △2,018 △6.8％ 21,000 43,000」
2026年3月期の設備投資額を277億10百万円とし、2027年3月期は430億円を計画している。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「提出会社および（株）SCREENセミコンダクターソリューションズ 本社事業所（京都市上京区） 全社（共通） ＳＰＥ 基幹業務システム更新 10,760 4,389 2024年11月 2027年１月 - 提出会社 未定（滋賀県野洲市） 全社（共通） 生産用地取得 4,700 211 2026年６月 未定 -」
基幹業務システム更新について投資予定額107億60百万円、既支払額43億89百万円、2027年1月完了予定を記載した。また、生産用地取得について投資予定額47億円、既支払額2億11百万円、2026年6月着工、完了時期未定としている。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設についての経過は次のとおりであります。 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 投資予定額 （百万円） 総額 既支払額 着工 年月 完了 年月 提出会社 彦根事業所 （滋賀県彦根市） 全社（共通） 水素関連事業生産スペースおよび事務所機能を備えた工場の新設 11,123 7,645 2024年 ２月 2024年 12月」
水素関連事業向け新棟の投資計画は総額111億23百万円、既支払額76億45百万円まで進捗し、2024年12月完了予定とされている。 - FY2024前進有価証券報告書
「前連結会計年度末に計画中であった重要な設備の新設等について、当連結会計年度において完了したものは次のとおりであります。 提出会社および㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ 彦根事業所 （滋賀県彦根市） 全社（共通） ＳＰＥ 半導体製造装置生産工場の新設 7,746 2024年3月 20%」
彦根事業所の半導体製造装置生産工場新設が2024年3月に完了し、完成後の増加能力20％となった。また、翌1年間の設備投資計画は総額300億円とされた。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設等について、当第３四半期連結累計期間において完了したものは次のとおりであります。」
高岡事業所の生産設備拡張整備に続き、SCREEN SPE クォーツの既存生産設備の能力増強が2023年11月に完了し、投資額は18億7百万円となった。彦根事業所の半導体製造装置生産工場新設も2024年1月完了予定として既支払額が73億66百万円まで進んでいる。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設について、当第２四半期連結累計期間において完了したものは次のとおりであります。」
高岡事業所の生産設備の拡張整備が2023年7月に完了し、投資額は62億5百万円となった。また、彦根事業所の半導体製造装置生産工場新設などの進捗を更新し、水素関連事業の生産スペース等に対応する約110億円の新棟計画も確定した。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「半導体製造装置生産工場の新設 8,474 4,180 2023年２月 2024年１月 20% 生産設備の拡張整備 6,211 6,056 2022年12月 2023年７月」
半導体製造装置生産工場の新設は投資予定総額84億74百万円、既支払額41億80百万円、2024年1月完了予定として進捗を更新した。また、SCREEN SPE ワークスの生産設備拡張整備は既支払額60億56百万円、2023年7月完了予定となっている。 - FY2023前進有価証券報告書
「前連結会計年度に計画中であった重要な設備の新設等について、当連結会計年度において完成したものは次のとおりであります。提出会社および㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ 彦根事業所 半導体製造装置生産工場新設および既存の設備の改修 8,575 2022年12月 20%」
彦根事業所の半導体製造装置生産工場が2022年12月に完成し、完成後の増加能力20％となった。さらに、S³-5の新工場建設計画も進行している。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「なお、2022年１月より建設中であった半導体製造装置の新工場は2022年12月に竣工し、2023年１月より操業を開始しております。」
2022年1月から建設中だった半導体製造装置の新工場が2022年12月に竣工し、2023年1月から操業を開始した。既存計画について具体的な完成・稼働マイルストーンに到達している。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「半導体製造装置事業（ＳＰＥ）の更なる生産能力増強を図るため、彦根事業所内に新工場の建設ならびに国内グループ会社の能力増強投資を計画しております。設備投資予定額は総額約160億円で、所要資金は自己資金により充当する予定であります。なお、新工場の竣工は2023年10月、操業開始は2024年１月を予定しております。また、当第２四半期連結会計期間末における既支払額は1,496百万円であります。」
総額約160億円の彦根新工場・国内グループ会社の能力増強計画について、第2四半期末の既支払額1,496百万円を開示した。既存の彦根事業所の設備計画でも、新工場・設備改修の既支払額は45億42百万円となっている。 - FY2023-Q1引き上げ有価証券報告書
「半導体製造装置事業（ＳＰＥ）の更なる生産能力増強を図るため、彦根事業所内に新工場の建設ならびに国内グループ会社の能力増強投資を計画しております。設備投資予定額は総額約160億円で、所要資金は自己資金により充当する予定であります。なお、新工場の竣工は2023年10月、操業開始は2024年１月を予定しております。」
従来の彦根事業所における新工場・設備増設計画に加え、国内グループ会社の能力増強投資を含む総額約160億円の計画を新たに確定した。新工場は2023年10月竣工、2024年1月操業開始を予定している。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「半導体製造装置事業（ＳＰＥ）の生産能力増強を図るため、彦根事業所内に新工場の建設を計画するとともに、既存の設備の改修および事業所設備の増設を計画しております。設備投資予定額は新工場の建設および既存設備の改修84億円、事業所設備の増設25億円で、所要資金は自己資金により充当する予定であります。なお、新工場の竣工は2022年11月、操業開始は2023年１月を予定しております。」
彦根事業所について、新工場建設・既存設備改修84億円と事業所設備増設25億円、合計109億円の設備計画を新たに確定した。新工場は2022年11月竣工、2023年1月操業開始を予定している。 - FY2022-Q2第2四半期設備投資実績更新有価証券報告書
「投資活動によるキャッシュ・フローは、研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより、28億5千6百万円の支出（前年同期は14億7千1百万円の支出）となりました。」
研究開発設備等の有形固定資産取得により、第2四半期累計の投資活動によるキャッシュ・フローは28億56百万円の支出となった。 - FY2022-Q1第1四半期設備投資実績更新有価証券報告書
「投資活動によるキャッシュ・フローは、研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより、16億8千8百万円の支出（前年同期は7億6千万円の支出）となりました。」
研究開発設備等の有形固定資産取得により、第1四半期累計の投資活動によるキャッシュ・フローは16億88百万円の支出となった。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「第１四半期報告書に記載の内容からの重要な変更はありません。」
当年度設備計画について、第1四半期報告書記載の内容から重要な変更がないと説明している。第1四半期に策定された総額110億円の設備計画およびフランス拠点の設備増強完了について、内容を維持している。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「当連結会計年度の設備計画の総額は110億円（無形固定資産を含む）であり、」
新型コロナウイルス感染症の影響を踏まえて未定としていた当年度設備計画を総額110億円として策定した。加えて、フランス拠点の半導体製造装置生産・研究開発設備増強（投資額13億88百万円、2020年6月完成、増加能力100％）が完了した。 - FY2020後退有価証券報告書
「従来、当連結会計年度後１年間の設備投資計画の総額をセグメントごとに開示しておりましたが、新型コロナウイルス感染症による影響を踏まえた年度計画を策定中のため、現時点では未定であります。」
従来開示していた翌1年間の設備投資計画額を、新型コロナウイルス感染症の影響を踏まえた計画策定中として未定とした。 - FY2020-Q3第3四半期設備投資実績更新有価証券報告書
「投資活動によるキャッシュ・フローは、研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより82億2千6百万円の支出（前年同期は177億6百万円の支出）となりました。」
研究開発設備等の有形固定資産取得により、第3四半期累計の投資活動によるキャッシュ・フローは82億26百万円の支出となった。 - FY2020-Q2第2四半期設備投資実績更新有価証券報告書
「投資活動によるキャッシュ・フローは、研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより69億8千万円の支出（前年同期は119億2千2百万円の支出）となりました。」
研究開発設備等の有形固定資産取得により、第2四半期累計の投資活動によるキャッシュ・フローは69億80百万円の支出となった。 - FY2020-Q1第1四半期設備投資実績更新有価証券報告書
「投資活動によるキャッシュ・フローは、研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより52億4千3百万円の支出（前年同期は61億8千万円の支出）となりました。」
研究開発設備等の有形固定資産取得により、第1四半期の投資活動によるキャッシュ・フローは52億43百万円の支出となった。 - FY2019-Q3前進有価証券報告書
「半導体製造装置生産工場新設 5,632 4,674 2018年２月 2018年12月 50％」
彦根事業所の半導体製造装置生産工場新設について、既支払額が第2四半期の22億19百万円から46億74百万円へ増加した。ディスプレー製造装置・成膜装置生産工場新設も既支払額17億60百万円まで進捗している。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「なお、前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設、改修計画についての経過は次のとおりであります。半導体製造装置生産工場新設 5,632 2,219 2018年２月 2018年12月 50％」
彦根事業所の半導体製造装置生産工場新設は総額56億32百万円、既支払額22億19百万円、2018年12月完了予定、完成後の増加能力50％として進捗が示された。ディスプレー製造装置・成膜装置生産工場新設も総額19億円、既支払額11億77百万円、2018年10月完了予定、増加能力30％とされた。 - FY2019-Q1第1四半期設備投資実績更新有価証券報告書
「投資活動によるキャッシュ・フローは、研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより61億8千万円の支出（前年同期は8億3千9百万円の支出）となりました。」
研究開発設備等の有形固定資産取得により、第1四半期の投資活動によるキャッシュ・フローは61億8千万円の支出となった。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「半導体機器事業の生産能力増強を図るため、彦根事業所内に新工場の建設を計画するとともに、既存設備についても改修を計画しております。設備投資予定額は85億円で、所要資金は自己資金により充当する予定であります。なお、新工場の竣工は平成30年12月を予定しております。」
従来の翌1年間の設備投資計画に加え、半導体機器事業の生産能力増強に向けた彦根事業所内の新工場建設および既存設備改修を具体化した。設備投資予定額は85億円、竣工予定は平成30年12月である。 - FY2017初出有価証券報告書
「当連結会計年度後１年間の設備投資計画の総額は105億円（無形固定資産を含む）であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。」
翌1年間の設備投資計画を105億円とし、SEの研究開発・生産設備60億55百万円、GP関連17億44百万円、FT関連6億34百万円などを計画している。