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会社の説明から読み取った方向です。規模
30
億円（通期売上高予想の前回予想からの増額）書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算説明資料2027年3月期 第2四半期会社の説明として取り出せた項目 10 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高924億円+20.0%
営業利益203億円+38.0%
経常利益211億円+41.0%
純利益155億円+61.0%
営業利益率22%
当四半期3か月の実績
売上高
557億円+21.0%
営業利益
144億円+42.0%
経常利益
147億円+40.0%
純利益
108億円+70.0%
受注高
731億円+64.0%
営業利益率
25.9%
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通期業績予想
売上高
1,920億円
営業利益
450億円
経常利益
455億円
純利益
320億円
研究開発費
130億円
設備投資
150億円
減価償却費
62億円
半導体製造装置売上高
1,505億円
計測機器売上高
415億円
この資料で会社が説明したこと
計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。
計画を約40億円上回った業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
- 前提為替レート150円/ドル
- プローバ市場年平均成長率20%
- 2026年度半導体製造装置受注高2,200億円程度
- プローバ生産可能台数の2028年度半ばまでの増加2026年度上期比で倍増
新しい施策
- 2028年度半ばを目途としたプローバ生産可能台数の倍増
- 飯能工場の生産スペース増設（第1・第2フェーズ）
- 飯能第2工場の建設
- 2027年度からの新たな中期経営計画の開始検討
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- 受注高1,390億円前年同期比+72%
- フリーキャッシュフロー245億円
- 自己資本比率76.3%
- HPC関連売上高比率（半導体）50%
- HPC関連受注高比率（半導体）40%
セグメント別実績
半導体製造装置
受注高
1,141億円+86.0%
売上高
726億円+22.0%
営業利益
177億円+44.0%
営業利益率
24.4%
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計測機器
受注高
249億円+29.0%
売上高
198億円+12.0%
営業利益
26億円+10.0%
営業利益率
13.3%
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中期経営計画の目標
営業利益
450億円
目標年度2026年度
実績との対比2026年度に定量目標へ到達見込み
市場規模・シェア
プローバ市場年平均成長率
20%
受注高・受注残高
受注高
1,390億円上期
半導体製造装置通期受注見込み
2,200億円程度
設備投資額
47億円上期実績
年間配当
316円/株
中間158円
期末158円
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明資料 |
| 対象決算期 | 2027年3月期 第2四半期 |
| 売上高 | 924億円（前年比 +20.0%） |
| 営業利益 | 203億円（前年比 +38.0%） |
| 経常利益 | 211億円（前年比 +41.0%） |
| 純利益 | 155億円（前年比 +61.0%） |
| 営業利益率 | 22% |
| 当四半期3か月の実績 | 売上高 557億円（前年比 +21.0%） / 営業利益 144億円（前年比 +42.0%） / 経常利益 147億円（前年比 +40.0%） / 純利益 108億円（前年比 +70.0%） / 受注高 731億円（前年比 +64.0%） / 営業利益率 25.9% |
| 通期業績予想 | 受注高 非開示 / 売上高 1,920億円 / 営業利益 450億円 / 経常利益 455億円 / 純利益 320億円 / 研究開発費 130億円 / 設備投資 150億円 / 減価償却費 62億円 / 半導体製造装置売上高 1,505億円 / 計測機器売上高 415億円 |
| 計画に対する自己評価 | 計画を約40億円上回った |
| セグメント別実績 | 半導体製造装置 受注高 1,141億円（前年比 +86.0%） / 売上高 726億円（前年比 +22.0%） / 営業利益 177億円（前年比 +44.0%） / 営業利益率 24.4% / 計測機器 受注高 249億円（前年比 +29.0%） / 売上高 198億円（前年比 +12.0%） / 営業利益 26億円（前年比 +10.0%） / 営業利益率 13.3% |
| 主要KPI | 受注高 1,390億円、フリーキャッシュフロー 245億円、自己資本比率 76.3%、HPC関連売上高比率（半導体） 50%、HPC関連受注高比率（半導体） 40% |
| 業績見通しの前提 | 前提為替レート 150円/ドル、プローバ市場年平均成長率 20%、2026年度半導体製造装置受注高 2,200億円程度、プローバ生産可能台数の2028年度半ばまでの増加 2026年度上期比で倍増 |
| 中期経営計画の目標 | 営業利益 450億円 / 実績との対比 2026年度に定量目標へ到達見込み |
| 年間配当 | 316円/株 |
| 設備投資額 | 47億円（上期実績） |
| 受注高・受注残高 | 受注高 1,390億円（上期） / 半導体製造装置通期受注見込み 2,200億円程度 |
| 市場規模・シェア | プローバ市場年平均成長率 20% |
| 新しい施策 | 2028年度半ばを目途としたプローバ生産可能台数の倍増、飯能工場の生産スペース増設（第1・第2フェーズ）、飯能第2工場の建設、2027年度からの新たな中期経営計画の開始検討 |
この書類が述べていない項目（12件）
売上総利益率販管費通期予想に対する進捗率増減要因の内訳単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額財務目標配当性向自己株式取得質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。上期実績の上振れ、生産・出荷・据付の進捗、一部売上の前倒し、半導体製造装置のHPC・中国・汎用メモリなどに対する強い引合いを踏まえた。部材調達動向や生産動向も総合的に勘案している。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。