半導体・FPD製造装置需要の変動
FY2016に初出。31回の記載のうち10回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2019-Q1。直近の記載は2026-08-06。
助川電気工業がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2017年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より5年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。66社中43社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに33社。
- 2026-08-06対処決算
「半導体製造装置関係が増加傾向に転じ始めたものの、」
半導体製造装置関係について、調整段階から増加傾向へ転じ始めたとの記載が第3四半期累計期間でも確認された。 - FY2026-H1対処有価証券報告書
「半導体製造装置関係が増加傾向に転じ始めたものの」
半導体製造装置関係が調整段階から増加傾向に転じ始めたと記載され、需要変動リスクに関する半導体分野の悪化局面が一部改善したことを示している。ただし、自動車関連製品・環境関連設備向け製品は減少した。 - 2026-05-07対処決算
「半導体製造装置関係が増加傾向に転じ始めたものの」
半導体製造装置需要の変動について、調整継続の説明に加え、増加傾向への転換開始が記載された。 - FY2025後退有価証券報告書
「当分野の売上高が、全売上高の約25％を占めております。従いまして、半導体及びＦＰＤ等の最終製品の需要の変動等により、同製造装置及び関連設備等の需要が大幅に下落した場合には、当社の業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。」
半導体・ＦＰＤ製造装置関連分野の売上比率が前期の約45％から約25％へ低下した。需要変動リスク自体は継続している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「半導体製造装置関連製品は調整段階の状況が続いておりますが」
半導体製造装置関連製品について調整段階が続いていると記載する一方、産業システム関連事業全体では増収増益となった。需要変動リスクに関する調整局面の記載を継続している。 - FY2024顕在化有価証券報告書
「温度センサー等の半導体製造装置関連製品及びＦＰＤ製造装置関連製品が減少したことにより、売上高は26億４千４百万円（同4.1％減）となりました。」
半導体・ＦＰＤ製造装置需要の変動リスクについて、両関連製品の減少が産業システム関連事業の通期減収として実際に現れている。 - FY2024-Q2顕在化有価証券報告書
「ＦＰＤ製造装置関連製品及び半導体製造装置関連製品が減少したことにより、売上高は13億２千５百万円（前年同期比4.2％減）となりました。」
半導体・ＦＰＤ製造装置需要の変動リスクについて、両関連製品の減少が当第2四半期累計期間の減収として実際に現れている。 - FY2024-Q1顕在化有価証券報告書
「産業システム関連事業においては、ＦＰＤ製造装置関連製品が減少しましたが」
半導体・ＦＰＤ製造装置関連需要の変動リスクに関連して、ＦＰＤ製造装置関連製品の減少が実際の事業実績として記載された。 - FY2023再掲有価証券報告書
「当分野の売上高が、全売上高の約45％を占めております。従いまして、半導体およびＦＰＤ等の最終製品の需要の変動等により、同製造装置および関連設備等の需要が大幅に下落した場合には、当社の業績および財務状態に悪影響を及ぼす可能性があります。」
半導体・ＦＰＤ製造装置関連分野の売上比率約45％と、需要変動による業績・財務状態への影響リスクを継続して記載している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「温度センサー及び加熱機器等の半導体製造装置関連製品は一部に在庫調整の動きが見られるものの、ほぼ順調に推移したことにより、売上高は20億５千３百万円（前年同期比1.8％増）」
半導体製造装置関連製品について、一部在庫調整があるものの全体としてほぼ順調という状況が続いており、産業システム関連事業の売上高も前年同期比1.8％増となった。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「温度センサー及び加熱機器等の半導体製造装置関連製品は一部に在庫調整の動きが見られるものの、ほぼ順調に推移したことにより、売上高は13億８千３百万円（前年同期比0.5％増）」
半導体製造装置関連製品について一部在庫調整が続く一方、売上高は前年同期比0.5％増となり、需要変動リスクに関する状況を再確認している。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「温度センサーおよび加熱機器等の半導体及びＦＰＤ製造装置関連製品は一部に在庫調整の動きが見られるものの、ほぼ順調に推移いたしました」
半導体・FPD製造装置関連製品について、前期の需要拡大の記載に対し、一部在庫調整の動きが見られるとの状況変化が記載された。ただし、製品全体はほぼ順調とされている。 - FY2022悪化有価証券報告書
「当分野の売上高が、全売上高の約45％を占めております。従いまして、半導体およびＦＰＤ等の最終製品の需要の変動等により、同製造装置および関連設備等の需要が大幅に下落した場合には、当社の業績および財務状態に悪影響を及ぼす可能性があります。」
半導体・FPD製造装置関連分野の売上比率が約45％となり、前回記載の約30％から上昇した。需要変動による業績・財務状態への影響リスクが依存度の上昇とともに大きく示されている。 - FY2022-Q3対処有価証券報告書
「社会のデジタル化を背景に、半導体市場において先端技術投資や生産能力増強投資等が積極的に進められ、半導体製造装置に対する需要の拡大が続いたことにより、温度センサーおよび加熱機器等の半導体製造装置関連製品が増加し」
半導体製造装置需要の拡大と関連製品の増加が続き、前期までの需要変動による業績悪化局面からの改善を再確認している。 - FY2022-Q2対処有価証券報告書
「半導体市場において先端技術投資や生産能力増強投資等が積極的に進められ、半導体製造装置に対する需要の拡大が続いたことにより、温度センサーおよび加熱機器等の半導体製造装置関連製品が増加し」
半導体製造装置需要の拡大と関連製品の増加が続き、前期までの需要変動による業績悪化局面からの改善を再確認している。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「産業システム関連事業におきましては、半導体市場における世界的な半導体不足の解消と今後の需要拡大を見据えた生産能力増強等による半導体需要の高まりにより温度センサーおよび加熱機器等の半導体製造装置関連製品が増加いたしました。」
前期までの半導体・FPD製造装置関連需要の低迷に対し、世界的な半導体不足の解消と需要拡大を背景に半導体製造装置関連製品が増加し、需要変動リスクによる悪化局面が半導体分野で改善したことを示している。 - FY2021対処有価証券報告書
「産業システム関連事業におきましても、半導体製造装置関連製品が増加したことにより、売上高は22億３千万円（前年同期比35.9％増）となりました。」
前期までの半導体・FPD製造装置需要低迷による業績悪化から、半導体需要の高まりと半導体製造装置関連製品の増加により改善が続いている。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「IoT、AI、5G等の情報通信技術の用途の拡がりに伴う半導体需要の高まりにより半導体製造装置関連製品が増加し、売上高は16億１千２百万円（前年同期比34.2％増）となりました。」
半導体需要の高まりと半導体製造装置関連製品の増加により、前期までの需要低迷に伴う業績悪化局面からの改善が続いている。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「産業システム関連事業につきましても、IoT、AI、5G等の情報通信技術の用途の拡がりに伴う半導体需要の高まりにより半導体製造装置関連製品が増加し、売上高は10億７千５百万円（前年同期比37.0％増）、セグメント利益（営業利益）は１億９千９百万円（前年同期比314.2％増）となりました。」
半導体需要の高まりと半導体製造装置関連製品の増加により、前期までの需要低迷による業績悪化局面から改善が続いている。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「産業システム関連事業におきましては、IoT、AI、5G等の情報通信技術の用途の拡がりに伴う半導体需要の高まりにより半導体製造装置関連製品が増加いたしました。」
半導体関連では需要の高まりと製品増加が記載され、前期までの半導体・FPD製造装置関連需要の低迷による減収局面から、半導体部分について改善した実績が示されている。FPD関連製品については当四半期の記載はない。 - FY2020後退有価証券報告書
「当分野の売上高が、全売上高の約30％を占めております。」
半導体・FPD製造装置関連分野の売上比率は前期の約40％から約30％へ低下した。需要下落による業績・財務状態への影響は引き続きリスクとしている。 - FY2020-Q3顕在化有価証券報告書
「半導体製造装置関連製品は比較的堅調に推移しましたが、ＦＰＤ製造装置関連製品等の減少が大きく、売上高は12億２百万円（前年同期比25.7％減）、セグメント利益（営業利益）は７千８百万円（前年同期比63.1％減）となりました。」
半導体・FPD製造装置需要の変動リスクについて、半導体関連は比較的堅調だったものの、FPD関連等の減少により売上高25.7％減、セグメント利益63.1％減として実績化している。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体製造装置関連製品は比較的堅調に推移しましたが、ＦＰＤ製造装置関連製品等の減少が大きく、売上高は７億８千５百万円（前年同期比27.2％減）、セグメント利益（営業利益）は４千８百万円（前年同期比68.1％減）となりました。」
半導体・FPD製造装置需要の変動リスクについて、半導体関連は比較的堅調だったものの、FPD関連等の減少により産業システム関連の売上高・利益減少として実際に現れている。 - FY2020-Q1顕在化有価証券報告書
「研究機関向け原子力関連製品の減少及び民間企業の設備投資需要の低迷等の影響により、大口案件が少ない状況で推移いたしました。」
半導体・FPD製造装置を含む産業システム関連の需要変動リスクについて、当四半期は民間企業の設備投資需要低迷と大口案件の少なさが記載され、産業システム関連の売上高・利益減少として実績化している。 - FY2019顕在化有価証券報告書
「半導体及びＦＰＤ製造装置関連製品において、納期が集中した前上期以降需要低迷が続いていることなどの影響等により、売上高は22億５千２百万円（前年同期比21.9％減）、セグメント利益（営業利益）は３億２千６百万円（前年同期比43.4％減）となりました。」
半導体・FPD製造装置需要の変動リスクについて、需要低迷が実際の通期業績に影響し、売上高21.9％減、セグメント利益43.4％減となった。 - FY2019-Q3顕在化有価証券報告書
「半導体及びＦＰＤ製造装置関連製品において、納期が集中した前期の反動減に加え需要回復が想定より遅れている影響等により、売上高は前年同期比29.4％減の16億１千８百万円、セグメント利益（営業利益）は前年同期比47.4％減の２億１千２百万円となりました。」
半導体・FPD製造装置需要の変動リスクについて、前期の反動減だけでなく需要回復の遅れが実際の事業業績に影響し、売上高29.4％減、セグメント利益47.4％減となった。 - FY2019-Q2顕在化有価証券報告書
「産業システム関連事業につきましては、半導体製造装置関連製品及びＦＰＤ製造装置関連製品において、納期が集中した前期の反動減の影響が大きく、売上高は前年同期比29.4％減の10億７千９百万円、セグメント利益（営業利益）は前年同期比51.3％減の１億５千１百万円となりました。」
半導体・FPD製造装置需要の変動に関する従来のリスクが、当第2四半期累計期間の売上高29.4％減、セグメント利益51.3％減という実績として現れている。 - FY2019-Q1顕在化有価証券報告書
「産業システム関連事業においては、半導体製造装置関連製品及びＦＰＤ製造装置関連製品が前期の反動減もあり、大幅な減収となりました。」
半導体・FPD製造装置関連製品について、需要変動に関連する減収が実際の業績として記載された。 - FY2018悪化有価証券報告書
「特に半導体及びＦＰＤ製造装置に使用される加熱装置、温度センサー等について、当社の固有技術であります加熱技術、温度計測制御技術等を応用した差別化製品や新製品を、個々の顧客のニーズに合わせて提案提供することに注力した結果、当分野の売上高が、全売上高の約40％を占めております。」
半導体・FPD製造装置分野の売上高比率が前期の約30％から約40％へ上昇し、需要変動リスクをより大きな依存度とともに記載している。 - FY2017悪化有価証券報告書
「特に半導体およびＦＰＤ製造装置に使用される加熱装置、温度センサー等について、当社の固有技術であります加熱技術、温度計測制御技術等を応用した差別化製品や新製品を、個々の顧客のニーズに合わせて提案提供することに注力した結果、当分野の売上高が、全売上高の約30％を占めております。従いまして、半導体およびＦＰＤ等の最終製品の需要の変動等により、同製造装置および関連設備等の需要が大幅に下落した場合には、当社の業績および財務状態に悪影響を及ぼす可能性があります。」
半導体・FPD製造装置分野の売上高が全売上高の約30％を占めることを新たに明示し、需要変動リスクを依存度とともに具体化している。 - FY2016初出有価証券報告書
「従いまして、半導体およびＦＰＤ等の最終製品の需要の変動等により、国内の同製造装置および関連設備等の需要が下落した場合は、当社の業績および財務状態に悪影響を及ぼす可能性があります。」
半導体・FPDの最終製品需要の変動が、国内の製造装置・関連設備の需要を通じて業績・財務状態に影響する可能性を記載している。